在上篇文章中，我們講到車載芯片市場的“供不應求”，引發(fā)了各大企業(yè)的“缺芯”慌，面對這個情況，全汽車產業(yè)鏈的供應商都要一起努力尋求創(chuàng)新機會，才能更好地解決這個困境。在本篇文章中，我們將針對車載芯片成品制造中的創(chuàng)新機會與發(fā)展趨勢進行深入解讀。

車載芯片成品的應用分類可分為 ADAS 處理器及微系統(tǒng)、車載信息娛樂與車輛安全、車載傳感器及安全控制以及新能源及驅動系統(tǒng)。長電科技 CEO 鄭力先生在 SEMICON China 2021 上發(fā)表演講時提到：如今，隨著各大汽車廠商對于芯片性能需求的不斷提高，車載芯片成品制造在技術的持續(xù)創(chuàng)新下，也將迎來全新發(fā)展的機會。

? 首先是材料方面，金、銅、銀、鈀是封裝中常見的線材，但近年來隨著半導體和相關芯片成品需求的激增，其價格也水漲船高，因此，憑借著成本低廉的巨大優(yōu)勢，車規(guī)表面涂層處理的銅線 QFN/BGA 產品開始嶄露頭角，并逐漸成為汽車半導體打線新品的首要之選。

? 其次在封測技術方面，側翼可濕焊技術被車載傳感器芯片所廣泛使用。側翼可濕焊技術就是在 QFN 側邊做鋸切時切出小臺階，這不僅彌補了在使用 QFN 封裝時，不容易直觀地看到可焊接或外露引腳/端子的問題，并且其貼裝邊緣的圓角設計也有助于車載傳感器芯片的自動光學檢驗。

而隨著車載 MCU 銷量持續(xù)走高，QFP 與 BGA 封裝成為主流封裝技術，據預計 2021 年全球車載 MCU 銷量將達到 65 億美元，其中大于 90% 的 8-16 位車載 MCU 會采用 WB QFP 封裝。長電科技對于 QFP 封裝技術擁有非常豐富的經驗，截止至近期，已累計出貨千億顆 QFP 芯片。

? 除此之外，在 ADAS、新能源以及車載娛樂技術的發(fā)展下，車規(guī)級倒裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝以及 DBC/DBA 等技術均被廣泛采用。作為全球芯片成品制造企業(yè)中的佼佼者，長電科技布局先進封裝技術多年，目前已量產倒裝芯片的 Line/Space 達 10 微米，Bump Pitch 小至 70 微米；車規(guī)級量產 1L、2L 以及 3L RDL 的 Line/Space 已經達到 8 微米；量產驗證過的最大 eWLB 封裝成品尺寸達到 12x12mm2。不僅如此，長電科技也正在積極推動高性能陶瓷基板如 DBC、DBA 的量產應用。

無論是材料創(chuàng)新還是技術突破，都要求車載芯片成品制造工藝向著更加精益化的方向發(fā)展。那么，如何才能保證芯片制造的精益化呢？在下篇文章中，我們將對此問題進行詳細解讀。

原文標題：芯片成品制造的創(chuàng)新機會與發(fā)展趨勢（二）

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