近日，江蘇華興激光科技有限公司（簡稱“華興激光”）宣布完成1億元B輪融資。無錫金投消息顯示，本輪融資由國家制造業(yè)轉型升級基金股份有限公司（以下簡稱“國家制造業(yè)轉型升級基金”）特定投資載體金石制造業(yè)轉型升級新材料基金（有限合伙）領銜投資。此前，華興激光獲得了多輪融資，投資方包括了博灝創(chuàng)業(yè)、無錫金投等。

華興激光成立于2016年，是一家專注于化合物半導體光電子外延片研發(fā)和制造的企業(yè)，主要基于先進半導體技術制備以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）為基底的不同結構和功能的光電子外延片。擁有多條砷化鎵、磷化銦外延片生產線，包括材料外延生長、微納結構加工和分析檢測等環(huán)節(jié)。

據了解，華興激光核心團隊來自中科院半導體所，深耕半導體光電產業(yè)十余年。公司在磷化銦/砷化鎵基低維異質結構外延材料制備技術、基于電子束曝光和全息曝光的微納結構光柵制作技術擁有深厚技術積累。

華興激光是國內首家專注于化合物半導體光電子外延片研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè)。在半導體激光器外延工藝（Epi-wafer）領域，華興激光使用先進的金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備，發(fā)揮公司在材料外延上的技術積累，為激光器芯片做好高質量的前道工序服務。

材料外延是光芯片制備工藝的核心環(huán)節(jié)，其質量直接決定光芯片的工作性能。華興激光掌握完全自主知識產權的一系列產品性能達到國際先進水平，廣泛應用于5G通信、激光雷達、激光泵浦、激光顯示等領域。

值得一提的是，3月27日，邳州市半導體企業(yè)與南京信息工程大學共建研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地正式簽約，儀式上，華興激光等半導體企業(yè)分別與南京信息工程大學進行簽約。

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