5月8日，上海市電子線路智能保護工程技術研究中心（以下簡稱 “工程技術中心”）揭牌儀式暨“電路芯保護、功率芯征程”主題交流論壇在上海成功舉行。

工程技術中心由上海維安電子有限公司（以下簡稱“維安”）聯(lián)合中國科學院上海硅酸鹽研究所、上海材料研究所共同組建而成，是中國行業(yè)內首家以電子線路智能保護為研究方向的科研機構（省部級），是上海市科技創(chuàng)新體系的重要組成部分。工程技術中心擁有高水平的工程技術研發(fā)隊伍和完備的工程化綜合配套條件，具備技術創(chuàng)新、成果轉化和行業(yè)服務能力。

工程技術中心將瞄準電子線路智能保護領域的“進口替代”和“技術引領”，緊緊圍繞關鍵基礎材料與集成電路技術、元器件結構設計和工藝開發(fā)，提供電子信息領域專業(yè)技術服務，探索為5G通訊設備、人工智能、物聯(lián)網設備、新能源、智能終端、汽車電子為代表的電子信息領域提供智能保護綜合解決方案，形成自主核心技術及工程化能力，實踐“產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新和技術開發(fā)聯(lián)合體”模式，推動我國電子線路智能保護元器件在全球信息產業(yè)競爭中的實力提升。

上海材料研究所所長張杰女士，上海硅酸鹽研究所所務委員閆繼娜女士，中國電子元件行業(yè)協(xié)會電子防護元器件分會秘書長侯金寶先生等領導出席會議并為工程技術中心成立發(fā)表致辭。

作為工程技術中心主任、也是工程技術中心牽頭單位的維安總經理王軍先生，向給予工程技術中心項目建設支持的科研院所、股東單位、合作伙伴表達了衷心的感謝。回顧工程技術中心成立歷程，他表示，工程技術中心的建立有利于進一步持續(xù)加強研發(fā)創(chuàng)新的高質量發(fā)展環(huán)境，提升服務效率，未來維安將與合作伙伴以一往無前的姿態(tài)，風雨無阻的精神繼續(xù)攜手前行，加速實現(xiàn)智能保護產業(yè)的“總藍圖”。

工程技術中心主任、維安總經理王軍先生

作工程技術中心介紹

本次會議以工程技術中心揭牌為契機，邀請了行業(yè)專家、企業(yè)家、投資人共同交流探討，共展行業(yè)未來。武岳峰資本創(chuàng)始合伙人武平先生發(fā)表了主題演講《智能時代的半導體產業(yè)》，他表示從PC 互聯(lián)網時代到智能手機時代，到物聯(lián)網及人工智能時代，智能工業(yè)電子產業(yè)正面臨百年不遇的發(fā)展機遇。

武岳峰資本創(chuàng)始合伙人武平先生作主題演講

同時，來自中信證券電子行業(yè)首席分析師徐濤、新微資本合伙人張劍以及維安副總經理蘇海偉發(fā)表了相關主題演講。來自行業(yè)協(xié)會、企業(yè)家、投資人等相關領導嘉賓圍繞《如何突破高精尖的電子元器件產品》、《全球芯片短缺，“芯慌”何時解》兩個主題進行了圓桌論壇。

會議最后是工程技術中心的三家共建單位、行業(yè)協(xié)會及維安投資人代表上臺為工程技術中心揭牌，見證了中心的成立。同時，工程技術中心向武平先生（技術委員會主任）為代表的13位技術委員會專家頒發(fā)聘書，希望他們?yōu)楣こ碳夹g中心的發(fā)展給以專業(yè)的指導和技術支持。

維安作為上海科技系統(tǒng)科技成果轉化的標桿企業(yè)和電路保護及功率半導體行業(yè)的領先者，25 年來一直堅持自主研發(fā)、科技創(chuàng)新，伴隨新一代半導體技術的日趨成熟及智能化時代加速到來，智能保護元器件具備巨大的潛在市場增長機會，維安將繼續(xù)以創(chuàng)新驅動發(fā)展，乘勢而為，實干創(chuàng)新，助力智能保護器件產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。