5月14日，深聰智能首席執(zhí)行官吳耿源受邀參加了第十一屆松山湖中國 IC 創(chuàng)新高峰論壇。該論壇是業(yè)內推廣芯片最知名的平臺之一，已經成功舉辦了10屆。每屆的論壇都會重點推廣8-10款代表中國先進IC設計水平、與年度應用需求緊密結合的IC新品。在本次論壇上，深聰智能著重推介了太行一代芯片TH1520以及二代芯片TH2608。

本次會議的主持人是中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士。目前，戴博士還擔任創(chuàng)新科技國際聯(lián)盟常務副理事長，中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟理事長，汽車電子產業(yè)聯(lián)盟專家委員會委員。據戴偉民博士介紹，在過去的十屆大會中，峰會每年都會推介8到10款國產芯片，當中有91%已經實現(xiàn)量產。他進一步指出，過去十年，峰會共推介了54家企業(yè)，當中有11家在參加峰會后一段時間內上市。由此可以看出，從某種程度看，這個峰會是一個“風向標”。

在本次的論壇上，深聰智能推出的最新款人工智能語音芯片TH2608也是該芯片在業(yè)內的首秀，這款芯片在一代芯片的基礎上進行了更大的升級。首先，實現(xiàn)了從TH1520作為協(xié)處理器到TH2608作為主控芯片的躍遷。內嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合豐富的內部SRAM和外部XIP Flash的資源，以及充沛多樣的外設接口資源，TH2608能夠提供給客戶多種應用場景下的主控處理器解決方案。

其次，高度靈活可配置的神經網絡處理單元NPU，使得能效比提升百倍。通過部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各種通用網絡，達成高效率低能耗的復雜網絡的組合與調度。

第三，提供單芯片系統(tǒng)集成方案，具備多種靈活的SIP多芯片封裝形態(tài)。支持對不同類型的PSRAM和Flash的合封處理，并能整合WIFI、Bluetooth等無線通信模塊。同時借助內嵌的電源管理模塊（PMU），實現(xiàn)了對客戶BOM最精簡方案的強力支持。

同時，吳耿源也介紹了公司的一代芯片TH1520，該款芯片已經量產并出貨，在智能家居及智能車載等領域已完成落地，公司擁有如美的集團、海信集團、雅迪集團及盯盯拍（其終端用戶為國內智能終端第一品牌）等核心客戶。

太行一代產品解決了語音識別從無到有，而太行第二代產品增加了AI本地連續(xù)語音識別、語義理解及安全特性、聲紋識別等功能，使用專用NPU，提升能效比，降低功耗。深聰半導體與中芯國際、臺積電有著多年深度合作經驗，并將繼續(xù)深耕人工智能語音交互領域，預計第三代產品將運用多模態(tài)融合、類腦智能和擬人化交流等技術，實現(xiàn)存儲、工藝、封裝融合和優(yōu)化。

深聰智能依托思必馳的智能語音語言技術及資源賦能，專注于打造“算法+芯片”一體化的整體解決方案，成立3年，截至目前已累計出貨超百萬顆。目前公司專注于智能家居、智能車載、可穿戴設備、智能會議、智慧空間等應用。

最后的圓桌論壇環(huán)節(jié)，戴偉民博士與深聰智能的CEO吳耿源、瑞芯微電子的首席市場官陳鋒、小米科技的產業(yè)投資高級合伙人孫昌旭、矽?？萍嫉腃EO孫臻、大普通信的首席技術執(zhí)行官田學紅、Rokid的首席科學家周軍，以及imec微電子研究院的中國半導體技術戰(zhàn)略合作長姜寧，圍繞“下一代智能手機——智慧可穿戴設備的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”，一同探討了智能可穿戴設備的市場潛力、創(chuàng)新技術發(fā)展趨勢等一系列話題。

原文標題：深聰太行芯片榮獲2021年十大“中國創(chuàng)新”國產IC

文章出處：【微信公眾號：思必馳】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq