據(jù)麥姆斯咨詢報道，日本東芝（Toshiba）近日發(fā)布了一款新的固態(tài)激光雷達，它可以在保持200米最大探測距離的同時，提供全球業(yè)界最小的體積和更強的抗振、抗風(fēng)性能，此外，相比業(yè)界同尺寸激光雷達還具有最高的分辨率。

東芝將利用這款激光雷達升級的性能推動自動駕駛的發(fā)展進程，并將其應(yīng)用擴展到交通基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)測領(lǐng)域，例如，道路沉降或滑坡檢測、積雪以及路障監(jiān)測等。

東芝新款激光雷達在室外陽光明媚的環(huán)境下，可以成功檢測放置在前方50米處的紙板，并精確地測量距離（1fps低幀速率、固定角度、探測范圍：~300 m）

目前，交通基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控主要依賴攝像頭。但在光線不足和惡劣天氣條件下，攝像頭的性能將會下降。東芝升級的新款固態(tài)激光雷達可以在各種照明和天氣條件下實現(xiàn)清晰、遠距離、穩(wěn)健的3D掃描和目標(biāo)檢測，將成為攝像頭的有力替代方案。新款固態(tài)激光雷達尺寸非常緊湊，總體積僅為350立方厘米，只有東芝在2020年7月發(fā)布的早期原型產(chǎn)品的三分之一，也是業(yè)界目前最小的固態(tài)激光雷達傳感器。

東芝研發(fā)中心資深科學(xué)家Akihide Sai說：“我們期待將這項技術(shù)部署到道路交通基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。我們擁有這款堅固耐久、安裝簡單、緊湊、高分辨率、遠距離固體激光雷達所需要的所有底層技術(shù)。我們預(yù)計，這種通用技術(shù)在自動駕駛和交通基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)測領(lǐng)域都具有廣泛的市場需求。”

東芝通過升級其光接收芯片——硅光電倍增管（SiPM），實現(xiàn)了這款具有更高分辨率的緊湊型激光雷達。新款SiPM芯片具有一個更小的晶體管模塊，并消除了緩沖層，在晶體管和光接收單元之間用新開發(fā)的絕緣溝槽來保護晶體管。通過增加高耐壓部分來提高光接收單元的電壓輸入，解決了由于使用較小晶體管而導(dǎo)致的低光靈敏度的潛在問題。

東芝新開發(fā)的SiPM結(jié)構(gòu)

這些創(chuàng)新使SiPM芯片的尺寸縮小了75%，并且，光靈敏度比2020年7月的原型產(chǎn)品提高了50%。現(xiàn)在，可以將更多的SiPM排列在同一個封裝中，將分辨率提高到1200 x 80像素，提高了4倍。

新款激光雷達利用創(chuàng)新的溫度補償技術(shù)，自動調(diào)整光接收單元的電壓輸入，減少外部溫度變化的影響，確保SiPM的高性能，為激光雷達提供了在戶外所有天氣條件下穩(wěn)定工作所需要的耐久性。

此外，東芝利用其在高密度組件安裝方面的專有技術(shù)（know-how），將激光雷達發(fā)射器和接收器的總體尺寸縮小到了350立方厘米，并確保了強大的抗振動和抗風(fēng)能力。這些優(yōu)勢結(jié)合業(yè)界一流的高分辨率，有望贏得更廣泛的系統(tǒng)應(yīng)用。

東芝利用高密度組裝技術(shù)制造激光雷達裝置，實現(xiàn)業(yè)界最小的尺寸

東芝將面向自動駕駛和交通基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)測推廣其激光雷達技術(shù)，繼續(xù)支持更安全的交通運輸環(huán)境，并將持續(xù)研發(fā)以進一步擴大激光雷達的探測范圍、提高圖像分辨率以及小型化，并探索在機器人、無人機和小型安全設(shè)備中的新應(yīng)用。

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