以往，汽車的動(dòng)力、材質(zhì)、外形往往是汽車發(fā)展的主要方向，也是車廠和用戶最為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網(wǎng)絡(luò)化浪潮的來(lái)臨，車內(nèi)半導(dǎo)體數(shù)量猛增， 預(yù)計(jì)到2025年，汽車電子成本會(huì)占到整車成本的一半左右。半導(dǎo)體芯片已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要力量之一。

同時(shí)，用戶體驗(yàn)成為了人們關(guān)注的重點(diǎn)。例如，作為用戶交互最重要載體，車內(nèi)屏幕的進(jìn)化從來(lái)都沒(méi)有停下來(lái)過(guò)，傳統(tǒng)的儀表盤(pán)、中控屏、車載娛樂(lè)系統(tǒng)終端等都將面臨著升級(jí)和集成，車內(nèi)的屏幕越來(lái)越多，以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內(nèi)外后視鏡等部件將帶來(lái)更加智能化和安全化的交互體驗(yàn)。

而隨著智能座艙、自動(dòng)駕駛、5G等技術(shù)在汽車中的應(yīng)用，對(duì)于車載芯片性能的挑戰(zhàn)也隨之提升。諸如高溫作業(yè)環(huán)境、熱沖擊、更長(zhǎng)的工作時(shí)間，新失效機(jī)制的產(chǎn)生以及可靠性等都將成為需要面對(duì)的問(wèn)題。對(duì)此，先進(jìn)芯片封裝技術(shù)成為解決這些問(wèn)題的有效途徑，封裝不僅是芯片制造的最后一步，它也是汽車芯片在嚴(yán)苛環(huán)境下正常工作的保障。

芯片成品制造技術(shù)正在發(fā)生著根本的變化，即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進(jìn)封測(cè)，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持。

在ADAS（高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)）、新能源汽車以及車載娛樂(lè)技術(shù)的發(fā)展下，長(zhǎng)電科技針對(duì)新技術(shù)環(huán)境下車載芯片面臨的可靠性、效能、成本、散熱等一系列問(wèn)題，一直致力于推進(jìn)先進(jìn)的封裝方法應(yīng)用與革新。例如，在傳感器領(lǐng)域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN；在無(wú)人駕駛中應(yīng)用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術(shù)；在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術(shù)以及應(yīng)用于車載娛樂(lè)的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術(shù)。

此外，應(yīng)技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展之需，長(zhǎng)電科技還推出了XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種面向Chiplet（小芯片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達(dá)到2um的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層。另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。

XDFOI全系列解決方案通過(guò)將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，主要集中于對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片和異質(zhì)封裝的系統(tǒng)封裝解決方案。

長(zhǎng)電科技在汽車電子領(lǐng)域，針對(duì)不同市場(chǎng)的需求規(guī)劃多種類型的封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)，形成了具差異化的解決方案。未來(lái)，長(zhǎng)電科技將進(jìn)一步與芯片企業(yè)形成有效互動(dòng)，助力汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

關(guān)于長(zhǎng)電科技長(zhǎng)電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.jcetglobal.com。

原文標(biāo)題：先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)助力汽車電子發(fā)展

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