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TDK推超薄μPOL?直流轉(zhuǎn)換器 Microchip與WITINMEM達(dá)成合作

lhl545545 ? 來源:TDK Microchip 晶心科技 ? 作者:TDK Microchip 晶心科 ? 2022-03-29 15:41 ? 次閱讀
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TDK推超薄μPOL?直流轉(zhuǎn)換器

TDK株式會社(TSE:6762)宣布推出FS1412 microPOL(μPOL?)電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜,其是新系列μPOL?直流-直流轉(zhuǎn)換器的一部分,具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡化集成,適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、電信和計算機(jī)企業(yè)等應(yīng)用。μPOL技術(shù)包括一個放置于ASICFPGA等復(fù)雜芯片組附近的直流-直流轉(zhuǎn)換器。通過縮短轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離,使電阻和電感元件實現(xiàn)最小化,允許在動態(tài)負(fù)載電流下進(jìn)行快速響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。FS1412已于2021年第四季度開始量產(chǎn)。

多年以來,TDK一直在開發(fā)這項技術(shù),以使系統(tǒng)級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能,為空間受限而需要較薄電源的應(yīng)用提供高密度、高性價比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導(dǎo)體融入了先進(jìn)的封裝技術(shù)中,比如半導(dǎo)體嵌入式基板(SESUB)和先進(jìn)的電子元件,以通過3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中,實現(xiàn)獨(dú)一無二的系統(tǒng)集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統(tǒng)成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行,并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流,市場上有售的最低高度為1.6 ㎜,同時提供比其他同類產(chǎn)品少50%的解決方案尺寸。因此,這也最大限度地降低了系統(tǒng)解決方案成本,減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

晶心科技宣布大規(guī)模擴(kuò)展其美國業(yè)務(wù)

Andes Technology USA Corp.,總部位于臺灣新竹的 Andes Technology Corporation 北美業(yè)務(wù)總部,該公司是高效、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商cores 和 RISC-V International 的創(chuàng)始主要成員,今天宣布了其美國業(yè)務(wù)的重大擴(kuò)展。Andes Technology USA 正在大幅增加加利福尼亞州圣何塞總部及其俄勒岡州波特蘭研發(fā)設(shè)施的工程人員人數(shù)。Andes Technology USA 正在美國和加拿大尋找工程師遠(yuǎn)程工作或在波特蘭或圣何塞辦事處工作。為設(shè)計工程師、驗證工程師和現(xiàn)場應(yīng)用工程師提供職位空缺。

“全球采用 RISC-V ISA 的主要半導(dǎo)體公司和 RISC-V 國際工作組對 RISC-V ISA 擴(kuò)展的快速發(fā)展正在推動對工程師跟上新技術(shù)發(fā)展的快速步伐的需求,”Emerson Hsiao 說, Andes Technology USA Corp. 首席運(yùn)營官。“RISC-V 客戶喜歡越來越多的可用擴(kuò)展,以及他們定制架構(gòu)以更好地滿足其處理要求的能力。我們的工具 Andes Custom Extensions (ACE) 使定制過程更容易,風(fēng)險更低。為了跟上 RISC-V 技術(shù)的發(fā)展并滿足客戶的要求,我們希望大大擴(kuò)大我們在美國的業(yè)務(wù)規(guī)模?!?/p>

Microchip與WITINMEM達(dá)成合作

內(nèi)存計算技術(shù)有望消除與在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行人工智能 (AI) 語音處理相關(guān)的大量數(shù)據(jù)通信瓶頸,但需要同時執(zhí)行的嵌入式內(nèi)存解決方案神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算和存儲權(quán)重。Microchip Technology Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:MCHP)今天通過其硅存儲技術(shù) (SST)子公司宣布,其 SuperFlash ?memBrain? 神經(jīng)形態(tài)存儲器解決方案為 WITINMEM 神經(jīng)處理 SoC 解決了這個問題,這是第一個量產(chǎn)的,使 sub-mA 系統(tǒng)能夠在通電后實時減少語音噪聲并識別數(shù)百個命令詞。

Microchip 與 WITINMEM 合作,將 Microchip 基于 SuperFlash 技術(shù)的 memBrain 模擬內(nèi)存計算解決方案整合到 WITINMEM 的超低功耗 SoC 中。該 SoC 具有用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理的內(nèi)存計算技術(shù),包括語音識別、聲紋識別、深度語音降噪、場景檢測和健康狀態(tài)監(jiān)測。反過來,WITINMEM 正在與多個客戶合作,以在 2022 年期間將基于此 SoC 的產(chǎn)品推向市場。

“WITINMEM 憑借 Microchip 的 memBrain 解決方案開辟了新天地,該解決方案基于先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型解決了網(wǎng)絡(luò)邊緣實時 AI 語音的計算密集型需求,”WITINMEM 首席執(zhí)行官 Shaodi Wang 說?!拔覀冊?2019 年率先開發(fā)出用于音頻的內(nèi)存計算芯片,現(xiàn)在我們在超低功耗神經(jīng)處理 SoC 中實現(xiàn)了該技術(shù)的量產(chǎn),實現(xiàn)了另一個里程碑,該技術(shù)簡化并提高了語音處理性能。智能語音和健康產(chǎn)品?!?/p>

本文綜合整理自TDK Microchip 晶心科技
審核編輯:彭菁
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