硅光子（SiPh）器件的新型邊緣耦合探頭解決方案
我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強(qiáng)了用于CM300xi探針臺的硅光子（SiPh）解決方案，使我們能夠擴(kuò)展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片。
我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強(qiáng)了我們的硅光子（SiPh）解決方案，CM300xi探針臺。這些功能使我們能夠擴(kuò)展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個管芯和晶片，從而使測試工程師能夠測量與原始操作條件一致的器件性能。新的機(jī)器視覺技術(shù)和現(xiàn)場校準(zhǔn)以及是德科技的測試自動化平臺（TAP）軟件的集成，使客戶能夠更快地將產(chǎn)品推向市場。
根據(jù)來自Inkwood Research的研究，預(yù)計在2019-2027年的整個預(yù)測年中，全球硅光子市場將以19.70％的復(fù)合年增長率增長?！蓖ㄟ^使用光信號而不是電信號來快速傳輸大量數(shù)據(jù)，硅光子技術(shù)一直在推動數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
新的邊緣功能使工程師能夠靈活地執(zhí)行針對其設(shè)備設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化的測量，并擴(kuò)展了我們長期以來的經(jīng)驗MeasureOne合作伙伴與Keysight for硅光子學(xué)應(yīng)用。新功能包括：
- 用于光子設(shè)備的管芯和晶圓級邊緣耦合提供了測量能力，可以緊密模擬設(shè)備操作
- 使用我們的OptoVue?和OptoVue?Pro進(jìn)行高級的原位光學(xué)定位器校準(zhǔn)，可以更快地獲得準(zhǔn)確的測量結(jié)果
- 封閉環(huán)境中的溫度范圍為-40至125°C
- 單根光纖和光纖陣列的原位功率測量，以檢查插入路徑損耗
- 是德科技將探針臺控制和晶圓級測量集成在一起N7700210CWafer Prober TAP插件軟件提供了測試步驟，可以將這些步驟添加到工作流程序列中，而無需儀器級編程命令
- 具有Keysight 77系列光子儀器的可擴(kuò)展平臺，N437xE光波成分分析儀高達(dá)110GHz，以及基于PXIe的高度集成的模塊化DC和RF產(chǎn)品縮短光電特性測試的時間
審核編輯：符乾江
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