供應(yīng)鏈安全是時(shí)下人們討論的熱門話題。由于芯片供應(yīng)商（如Silicon Labs）所提供的IoT元器件最易受信息提取和信息處理的影響，因此他們對(duì)此更加關(guān)注。了解芯片供應(yīng)商供應(yīng)鏈中存在的風(fēng)險(xiǎn)以及這些風(fēng)險(xiǎn)如何影響其最終產(chǎn)品關(guān)系到原始設(shè)備制造商（OEM）的利益。因此，盡管產(chǎn)品開發(fā)的雙方都受到安全威脅，但OEM生命周期階段特有的風(fēng)險(xiǎn)也是一個(gè)問題。

本文包括兩部分，我們主要探討芯片供應(yīng)商和OEM之間的相互關(guān)系，以及他們?yōu)楹伪仨殧y手合作以完成各個(gè)制造階段的漏洞保護(hù)。第一部分指出了IC制造生命周期每個(gè)階段中存在的威脅，并說明了如何解決這些威脅。第二部分著重說明了OEM所特有的安全風(fēng)險(xiǎn)，并指出了最終產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商如何承擔(dān)各自的責(zé)任。這些內(nèi)容將圍繞以下問題進(jìn)行闡釋，即OEM和芯片供應(yīng)商對(duì)各自生產(chǎn)階段的風(fēng)險(xiǎn)各負(fù)其責(zé)，以此來阻止大多數(shù)安全攻擊。

IC生命周期各階段存在的安全威脅無論是由于晶圓代工廠的刻意行為還是惡意人士的入侵，IC生命周期的每個(gè)階段都存在多種威脅，而這些威脅可能使最終產(chǎn)品面臨風(fēng)險(xiǎn)。制造生命周期包含以下階段，如圖1所示。

制造

探針測(cè)試

封裝組裝

封裝測(cè)試

電路板組裝（OEM擁有和控制）

電路板測(cè)試（OEM擁有和控制）

圖1-上述概要展示了IC生命周期開發(fā)的六個(gè)關(guān)鍵階段

原文標(biāo)題：技術(shù)干貨－IC制造生命周期關(guān)鍵階段之安全性入門

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