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FAE是否遠離技術了?

硬件筆記本 ? 來源:硬件筆記本 ? 作者:硬件筆記本 ? 2022-07-22 16:01 ? 次閱讀
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前幾天,在瀏覽知乎的時候,發(fā)現(xiàn)了一個有趣的話題《FAE有什么發(fā)展前景嗎?》,被瀏覽次數(shù)接近九萬次。

我總結了一下題主的提問:FAE是否遠離技術了?未來是否有發(fā)展前景?

FAE是英文Field Application Engineer,現(xiàn)場應用工程師的簡稱。很多人一聽到FAE,第一印象就是個做技術支持的,不是研發(fā),感覺學不到啥技術,沒啥前途。

但其實這是很多人對FAE這個崗位的誤解、偏見。

其實不然,芯片公司的FAE和一般的硬件產(chǎn)品公司技術支持有很大的不同,一個硬件產(chǎn)品說明書一般就幾頁,一個MCU的datasheet少則也得有幾百頁,而且還是全英文的,僅從這點你就能感受到兩者的不同。

FAE是否遠離技術了?

FAE是介于客戶研發(fā)部和自己公司研發(fā)部之間的橋梁,他們比客戶的工程師要更懂技術,但是沒有自己公司的研發(fā)工程師懂。自己公司的研發(fā)工程師雖然技術很厲害,但是畢竟遠離產(chǎn)品使用第一線,有時候是閉門造車,就不如FAE懂客戶具體使用場景了。 FAE的工作職責一般包括三部分內(nèi)容:

提供技術支持,解答疑問;

解決客戶產(chǎn)品開發(fā)過程中的bug(自己解決或者協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)解決);

開發(fā)客制化的需求(自己開發(fā)或者協(xié)調(diào)內(nèi)部研發(fā)開發(fā))。

一般客戶遇到技術問題,就直接找FAE過來支援,F(xiàn)AE先排查是不是自己公司產(chǎn)品的問題,很多時候并不是產(chǎn)品的問題,而是愚蠢的客戶自己不按規(guī)范瞎搞,這時候就要培訓一下客戶。如果真是產(chǎn)品有問題,能搞定自己當場搞定,搞不定的回來找自己公司的研發(fā)部處理,所以FAE也不需要是技術高手,只要懂個大概,判斷問題出在哪里就行了。

幾乎全世界所有的芯片公司都有數(shù)量龐大的FAE團隊,但可能名字有些許差別。比如高通、英偉達的叫CE(Customer Engineer),TI的叫AE(Application Engineer),聯(lián)發(fā)科和很多臺系芯片廠也大多叫AE,大陸的芯片廠商基本叫FAE或者技術支持。這里除了TI的AE需要背銷售業(yè)績之外,其他廠的FAE屬于技術部門,不需要背銷售業(yè)績。

因為你的芯片要推給客戶,而芯片這么高精尖的產(chǎn)品,并不是你隨隨便便看個說明書就會用的。

而且,因為芯片這個領域技術門檻實在太高,封裝程度太高,客戶都是拿來主義,但是具體的技術細節(jié)是不清楚的,遇到問題自己一點沒辦法沒有,只能求助原廠的FAE。所以,只要是芯片公司,F(xiàn)AE團隊是必不可少的。

芯片的應用情況千般萬化,原廠一開始也無法預測每個客戶到底是怎么應用的,只能先做出公版的驅(qū)動,客戶用的時候如果出現(xiàn)bug,由FAE反饋回來,然后再來優(yōu)化。像小米、VIVO、OPPO、三星、蘋果等大廠如果使用用高通的芯片,高通一定是會派專人現(xiàn)場進行支持并優(yōu)化的。而山寨機就算也用高通的芯片,但得不到原廠支持,就會有很多bug。

FAE工程師可以做哪些經(jīng)驗積累?

知乎答主@藍寶王 表示FAE工程師的技術雖然比不上芯片公司研發(fā),但一定比終端公司的“研發(fā)”強。

1.相對于終端客戶的研發(fā)工程師,芯片原廠的FAE能接觸到更多的核心技術。

手機上的指紋模塊或者藍牙模塊為例,手機廠的人只能接觸到AndroidLinux的這層的開源代碼,核心的部分都被芯片廠so庫封裝起來了。而芯片廠的FAE可以看到so庫的代碼,還可以看到芯片內(nèi)部的firmware代碼。另外,手機廠作為甲方,有些需求明明可以自己做的,也會依賴于芯片廠去實現(xiàn)。還有,新技術也由芯片廠推動研發(fā)的,F(xiàn)AE也是率先接觸,然后再推給手機廠的工程師,比如藍牙5.0,超聲波指紋識別。

2.相對于芯片公司內(nèi)部的研發(fā)工程師,F(xiàn)AE的技術領域和知識面更廣。

在芯片公司內(nèi)部,研發(fā)往往都是負責一塊很細的領域,不可否認他們在這個細分領域是專家,但超出自己領域的技術就不懂。以藍牙為例,有專門負責藍牙音頻A2DP協(xié)議的,有專門負責低功耗BLE協(xié)議的,有專門負責藍牙通話SCO協(xié)議的。而作為一個藍牙FAE,基本上這些協(xié)議全部都要接觸,因為在客戶端,基本什么問題會報,什么問題都要處理。而如果向一個A2DP研發(fā)請教關于BLE協(xié)議的問題,大概率是回答不了。據(jù)說華為廠有研發(fā)五年內(nèi)一直在搞I2C協(xié)議,個人覺得這個也太窄了。

3. FAE能積累更豐富的經(jīng)驗

經(jīng)驗這東西,真的不是花錢就能買到的,也不是多看幾本書就能學到的,全靠實戰(zhàn)點點滴滴積累。有些問題,你沒遇到過就是沒遇到過,不管你再天資聰穎,學富五車,哈佛耶魯全球TOP10渣碩畢業(yè)也沒用。FAE支持眾多客戶,眾多項目,所謂林子大了,什么鳥都有,什么客戶都有,你的客戶會報各種各樣的問題以增加你的見識,豐富你的經(jīng)驗。這就跟醫(yī)生治病一樣,經(jīng)驗越豐富,醫(yī)術越高。

4. FAE能積累更豐富的人脈

跟研發(fā)天天待在辦公室不出門,不直接接觸客戶不同,F(xiàn)AE需要接觸不同的客戶,經(jīng)常出去出差,拓展更大的圈子,或許哪天改變你命運的機會就來了。另外,F(xiàn)AE也更容易創(chuàng)業(yè)。

所以,從職業(yè)生涯的角度來看,一個當過原廠FAE的人去終端產(chǎn)品廠一般會很吃香。君不見,oppo/vivo有多少工程師來自MTK。

從辯證的角度來看,以上種種付出的代價就是犧牲技術的深度。在有限的生命內(nèi),技術的深度和廣度是一對不可調(diào)和的矛盾,有深度沒廣度在職業(yè)選擇時未必見得有多好。

很多人,尤其是應屆生找工作的時候,十分頑固地一定要做研發(fā),一看到技術支持就打退堂鼓。其實,研發(fā)也要區(qū)分是哪里的研發(fā),技術支持也要區(qū)分是哪里的技術支持。單從技術角度來說,芯片原廠FAE的技術能雖然弱于芯片原廠的研發(fā),但肯定要強于終端公司的研發(fā)。

FAE未來如何發(fā)展?

知乎答主@史蒂芬 表示,根據(jù)他觀察,有三個方向。

第一個方向是在各大半導體公司反復橫跳,雖然具備芯片制造能力的公司屈指可數(shù),但是全世界IC設計的公司(fabless無晶圓廠)成千上萬,F(xiàn)AE就算是一年跳一次槽這輩子也跳不完。別一提芯片就只知道英特爾和高通,還有德州儀器、美光、博通、英飛凌、恩智浦、意法、安華高、飛思卡爾等等巨擘,就更別提每年新涌現(xiàn)的無數(shù)IC設計創(chuàng)業(yè)公司,如AerNos,AIStorm、Nuvia、OnScale、Wiliot等等。

總之,F(xiàn)AE們的選擇太多,薪水普遍很高,根本不擔心找不到工作,40多歲依然還在做FAE的也不少,這是常態(tài),舉幾個例子。

第二個方向是轉(zhuǎn)去做銷售。因為FAE和客戶接觸很多,溝通能力也非常強,轉(zhuǎn)去做銷售沒有任何問題。這一行的銷售都是大客戶銷售,并不需要應酬和潛規(guī)則客戶,只要和客戶溝通報價、交期和合同的事情即可,做起來也不難,壓力也不大,收入要比FAE高很多,屬于錢多事少的崗位。

第三個方向是轉(zhuǎn)去做產(chǎn)品經(jīng)理。由于常年在第一線和客戶的實際應用打交道,最能聽見客戶的聲音,最知道客戶最想要什么,對市場需求是最了解的,積累一定的經(jīng)驗做產(chǎn)品經(jīng)理也是水到渠成的事情。

審核編輯 :李倩

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原文標題:研發(fā)轉(zhuǎn)至FAE(現(xiàn)場應用工程師),是否遠離技術了?有前途嗎?

文章出處:【微信號:gh_a6560e9c41d7,微信公眾號:硬件筆記本】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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