電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月5日，集成電路EDA軟件及晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，成功登陸創(chuàng)業(yè)板上市。發(fā)行價為58元/股，發(fā)行市盈率為230.39倍，上市開盤大漲110.34%。截止上午10點(diǎn)50分，股價上漲至149.23元/股，漲幅157.29%，總市值一度突破300億。



成立于2003年的廣立微，聚焦芯片成品率提升和電性測試監(jiān)控領(lǐng)域，為集成電路制造企業(yè)提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及芯片成品率提升技術(shù)等完整系統(tǒng)解決方案。據(jù)悉，廣立微先進(jìn)的解決方案已成功應(yīng)用于180nm-4nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)。



深耕芯片成品率領(lǐng)域十余載，廣立微快速在激烈競爭市場中崛起，打破該領(lǐng)域長期被國外產(chǎn)品壟斷的局面。并成功進(jìn)入國內(nèi)頭部集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)體系，為華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體、華潤微電子、合肥晶合、長鑫存儲以及三星電子半導(dǎo)體企業(yè)服務(wù)。

2019年廣立微完成由財通資本領(lǐng)投的首輪融資，此后3年里廣立微再次完成三輪融資，投資方有智光電氣、浙大聯(lián)創(chuàng)投資、中芯聚源、崇福投資、中金浦成、石溪資本等。目前，廣立微實(shí)際控制人是鄭勇軍，持股8.03%。

WAT測試機(jī)銷量暴漲，年均復(fù)合增長率高達(dá)261.83%

近年隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、AR/VR行業(yè)需求持續(xù)釋放，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在持續(xù)增長。根據(jù)WSTS前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2021年全球共銷售了1.15萬億片芯片，市場規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)5560億美元，同比增長26.2%。

一個芯片成品牽涉上千道制造工序，從最初的芯片設(shè)計，再到晶圓生產(chǎn)以及芯片封裝，最后芯片通過測試才能稱之為芯片成品。制造過程中的任何一步工藝實(shí)施的偏差都可能導(dǎo)致芯片失效，從而降低芯片成品率而無法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量量產(chǎn)。



廣立微芯片成品率解決方案，主要服務(wù)于集成電路設(shè)計、測試、數(shù)據(jù)分析階段。在設(shè)計階段，廣立微自主開發(fā)了可尋址、超高密度測試芯片設(shè)計技術(shù)及測試芯片的自動設(shè)計工具；在測試階段，廣立微自主開發(fā)了晶圓級WAT電性測試設(shè)備，搭載可尋址、超高密度的測試芯片應(yīng)用該設(shè)備，可以顯著提高測試效率；在分析階段，廣立微自主開發(fā)了DataExp測試數(shù)據(jù)分析軟件，能夠幫助客戶快速處理并分析海量測試數(shù)據(jù)，尋找影響成品率的因素。


總體來說，廣立微主要為Foundry與Fabless 廠商提供EDA 軟件、測試芯片設(shè)計服務(wù)、電性測試設(shè)備、數(shù)據(jù)分析軟件產(chǎn)品。


根據(jù)ESD Alliance數(shù)據(jù)，2015年-2020 年，全球EDA市場規(guī)模從78億美元增長到115億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)8.07%。而2016年-2020年，中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模從57.4億元增長至93.1億元，復(fù)合增長率為12.85%。

受益于EDA市場的快速增長，以及廣立微在芯片成品率領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，近三年廣立微的營業(yè)收入規(guī)?？焖僭鲩L，盈利能力也迅速提升。2019年-2021年，廣立微主營業(yè)務(wù)收入同比分別增長112.25%、87.30%、59.92%，年均復(fù)合增長率為73.07%。2020年廣立微的凈利潤也實(shí)現(xiàn)了翻倍增長，漲幅高達(dá)161.96%。

2019年-2021年廣立微具體的營業(yè)收入、凈利潤數(shù)據(jù)如下圖所示：



其中6成營收來自測試機(jī)及配件業(yè)務(wù)，2021年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)1.01億元的收入，同比增長227.05%。首度超過軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)收入，成為廣立微2021年新的一大業(yè)務(wù)，收入占總營收的比例為50.77%。2019年-2021年測試機(jī)及配件的年均復(fù)合增長率高達(dá)261.83%。廣立微主要向外銷售T4000、T4000D、T4100S這三種型號的WAT測試機(jī)，2021年在下游客戶產(chǎn)能擴(kuò)張與集成電路供應(yīng)鏈國產(chǎn)化的浪潮推動下，T4100S測試機(jī)銷量大幅提升，該型號的測試機(jī)收入翻漲2.53倍，每臺售價高達(dá)538.07萬元。



而軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)收入2021年出現(xiàn)不增反降的情況，由2020年的0.61億元下滑至0.44億元，收入占比也從49.22%降至22.31%，從第一大業(yè)務(wù)跌落為第三大業(yè)務(wù)。據(jù)了解，廣立微2021年度軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)銷售收入規(guī)模前兩名的項(xiàng)目客戶是上海華力集成電路制造有限公司、長鑫存儲。2021年部分企業(yè)先進(jìn)制程開展進(jìn)度受國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境及新冠疫情的影響有所放緩，導(dǎo)致廣立微的軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)收入有所下降。



廣立微的第二大業(yè)務(wù)軟件工具授權(quán)的收入，2021年也實(shí)現(xiàn)了較大幅度增長，同比增長78.52%，達(dá)0.53億元。目前廣立微授權(quán)的軟件工具主要有ATCompiler、SmtCell、TCMagic、DataExp、ICSpider、Dense Array。2021年度，DataExp、ICSpider、Dense Array銷售金額快速增長，這三款軟件工具授權(quán)收入合計2214.92萬元。

而測試服務(wù)的營收規(guī)模近年呈現(xiàn)持續(xù)縮小的趨勢，2021年僅創(chuàng)造了14.86萬元的收入。

毛利率方面，2019年-2021年軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)毛利率分別為95.09%、94.71%、97.61%；同期軟件工具授權(quán)的毛利率分別為98.47%、99.27%、99.92%；而測試機(jī)及配件的業(yè)務(wù)毛利率分別為66.04%、53.40%、54.78%。總體，近三年綜合毛利率分別為92.02%、85.25%、76.47%。2020年、2021年綜合毛利率之所以有所下降，主要系因?yàn)?020年廣立微推出第一代晶圓級電性測試設(shè)備銷量持續(xù)快速增加，而測試機(jī)的毛利率相比其他業(yè)務(wù)毛利率較低，導(dǎo)致廣立微的綜合毛利率在一定程度上被拉低。

打破國外WAT測試機(jī)壟斷，2021年研發(fā)投入0.65億元

全球EDA產(chǎn)業(yè)競爭格局主要由Cadence、Synopsys和西門子旗下的Mentor Graphics壟斷，根據(jù)ESD Alliance的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，這三大EDA企業(yè)占全球市場的份額超60%。而近三年國內(nèi)也崛起了一批廣立微、華大九天、概倫電子、全芯智造為代表的優(yōu)秀EDA企業(yè)。

而在集成電路測試設(shè)備領(lǐng)域，市場占有率最高的美國泰瑞達(dá)、日本愛德萬占據(jù)了約半數(shù)的市場份額。在WAT電性測試設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域，美國Keysight也基本處于市場壟斷地位。

廣立微與同行競爭者在2021年營業(yè)收入、凈利潤、毛利率方面的比較情況如下：



在營收規(guī)模和盈利上，廣立微超過國內(nèi)的概倫電子，低于像華大九天的EDA頭部企業(yè)。由于廣立微2020年開始低毛利率產(chǎn)品測試機(jī)的銷量大漲，導(dǎo)致整體毛利率出現(xiàn)較大幅度的下滑。而同行其他企業(yè)主營業(yè)務(wù)更多地偏向軟件工具授權(quán)和軟件技術(shù)開發(fā)，不需要過多制造成本，遂毛利率普遍比廣立微要高。

在研發(fā)投入及研發(fā)費(fèi)用率方面，廣立微與同行企業(yè)的比較情況如下：



2021年度國際大廠Synopsys、Cadence、Keysight的研發(fā)費(fèi)用率均超過50億，如此高額的研發(fā)投入，對比國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)是較難做到的。廣立微2021年研發(fā)投入和研發(fā)費(fèi)用率低于國內(nèi)龍頭企業(yè)華大九天和概倫電子。

據(jù)悉，2019年-2021年廣立微的研發(fā)費(fèi)用分別為0.27億元、0.41億元、0.65億元。2021年研發(fā)投入同比增長61.68%。據(jù)悉，2021年廣立微的0.65億元研發(fā)費(fèi)用主要用于“先進(jìn)工藝下集成電路成品率提升EDA全流程與數(shù)據(jù)測試系統(tǒng)”、“適用于半導(dǎo)體全流程各種數(shù)據(jù)的分析工具的研發(fā)”、“用于Flash產(chǎn)品測試的WAT測試設(shè)備研發(fā)”等13大項(xiàng)目。



廣立微持續(xù)加大研發(fā)投入，開展成品率提升相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，構(gòu)建更強(qiáng)的技術(shù)壁壘。同時拓寬軟硬件產(chǎn)品品類，擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更多的制造環(huán)節(jié)。目前廣立微擁有8大在研項(xiàng)目，其中有三大均是與測試機(jī)相關(guān)，分別為“廣立微第四代WAT測試設(shè)備升級與優(yōu)化”、“超高功率、超高電壓的WAT測試設(shè)備研發(fā)”和“用于Flash產(chǎn)品測試的WAT測試設(shè)備研發(fā)”，未來廣立微有意加強(qiáng)自身在WAT測試設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。在WAT測試設(shè)備領(lǐng)域，廣立微打破了Keysight長久的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

目前廣立微自主研發(fā)了測試結(jié)構(gòu)/測試芯片設(shè)計的EDA實(shí)現(xiàn)、可尋址系列電路IP、晶圓級電性測試設(shè)備并行測試技術(shù)、高密度陣列技術(shù)在內(nèi)的7大核心技術(shù)，已取得授權(quán)專利61項(xiàng)，其中發(fā)明專利28項(xiàng)，軟件著作權(quán)36項(xiàng)。

2021年末廣立微研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)82.25%，碩士及以上學(xué)歷人員占48.52%，團(tuán)隊技術(shù)專家主要來自于康奈爾大學(xué)、普渡大學(xué)、清華大學(xué)、浙江大學(xué)等國內(nèi)外知名高校。

募資9.56億元，進(jìn)行技術(shù)升級并擴(kuò)產(chǎn)WAT測試機(jī)產(chǎn)能

廣立微在芯片成品率賽道奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，為“集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項(xiàng)目”、“集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“集成電路 EDA 產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目”募集9.56億元資金。據(jù)悉這三大募投項(xiàng)目建設(shè)時間均長達(dá)4年，每年將募集資金逐步投入，預(yù)計募投項(xiàng)目要到2025年才能全面建設(shè)完成。



投資2.15億元的“集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項(xiàng)目”，將現(xiàn)有EDA工具進(jìn)行升級研發(fā)，并進(jìn)一步豐富EDA工具種類，提升測試驗(yàn)證速率及準(zhǔn)確率，滿足下游客戶更多的使用需求。

投資2.75億元的“集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，一方面是為了提高集成電路高精度電性測試設(shè)備對電流、電壓、電容、時間量等參數(shù)的測試精度，另一方面是為了進(jìn)一步擴(kuò)大WAT電性測試設(shè)備產(chǎn)能，同時廣立微還計劃縱向擴(kuò)展電性測試市場，開發(fā)高集成度、高自動化的RF及MEMS測試軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)。

投資3.45億元的“集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目”，是為了緩解目前緊張的辦公、實(shí)驗(yàn)等場地需求，改善目前的研發(fā)環(huán)境吸納行業(yè)更多的高端人才。更重要的是，開發(fā)大數(shù)據(jù)分析平臺和云端EDA平臺，加強(qiáng)對半導(dǎo)體產(chǎn)品全生命周期的海量數(shù)據(jù)處理分析能力，解決IC設(shè)計過程中算力和存儲瓶頸，提高在芯片成品率領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

積極拓展大數(shù)據(jù)分析平臺外，廣立微還計劃布局嵌入產(chǎn)品芯片的工藝監(jiān)控IP等領(lǐng)域，將 EDA產(chǎn)品由制造端向設(shè)計端延伸，逐步在成品率提升領(lǐng)域構(gòu)建的產(chǎn)品生態(tài)，助力集成電路設(shè)計企業(yè)實(shí)現(xiàn)高端芯片國產(chǎn)轉(zhuǎn)移和多元化代工，為集成電路國產(chǎn)線建設(shè)賦能。