隨著5G建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)，以及在高速傳輸需求不斷提升的背景下，25G及以上高速率光芯片市場迅速增長。近年來，我國通過一系列政策推動(dòng)光芯片行業(yè)發(fā)展，涌現(xiàn)出一批包括陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）在內(nèi)的優(yōu)秀光芯片廠商。

光芯片行業(yè)發(fā)展前景廣闊

數(shù)據(jù)顯示，2017年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從60.43億美元增長到66.72億美元，預(yù)測2022年全球光模塊市場將達(dá)到81.32億美元。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。

特別是25G及以上高速率光芯片，市場規(guī)模增長迅速。2019年至2021年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到18.8%。預(yù)計(jì)2022年高速率光芯片市場規(guī)模將達(dá)到23.06億美元。

可以看到，未來光芯片行業(yè)將逐漸往25G及更高速率的方向發(fā)展，也就是說業(yè)內(nèi)企業(yè)誰能搶先大批量供應(yīng)高速率的光芯片，誰就能搶占更多的市場份額，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

光芯片行業(yè)競爭格局

光芯片下游直接客戶是光模塊廠商，近年來我國光模塊廠商不斷取得優(yōu)異成績，占全球光模塊市場的份額逐步提升。2020年，我國已經(jīng)有包括中際旭創(chuàng)在內(nèi)的6家廠商躋身全球前十。

不難發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前光通信產(chǎn)業(yè)鏈正逐步往國內(nèi)轉(zhuǎn)移，將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上游國內(nèi)光芯片的市場需求。

目前，國內(nèi)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù)，2021年該速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過90%；10G光芯片方面，2021年國產(chǎn)光芯片占全球比重約60%。

在25G及以上光芯片方面，2021年25G光芯片的國產(chǎn)化率約20%，25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。當(dāng)前，國內(nèi)只有源杰科技等少數(shù)幾家企業(yè)實(shí)現(xiàn)25G光芯片的大批量供貨。

據(jù)了解，源杰科技主營業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

目前，源杰科技已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、博創(chuàng)科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ） 等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

對于未來的發(fā)展，源杰科技表示將繼續(xù)深耕光芯片領(lǐng)域，除了繼續(xù)發(fā)力10G、25G等已有的產(chǎn)品線外，還將推動(dòng)50G光芯片的產(chǎn)業(yè)化事宜，旨在為我國高速率光芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)一份力量。

有分析指出，光芯片行業(yè)國產(chǎn)化已然上升到戰(zhàn)略層面，這既是我國包括源杰科技在內(nèi)的諸多企業(yè)的機(jī)遇，同時(shí)也是一個(gè)考驗(yàn)，未來唯有持續(xù)創(chuàng)新、掌握核心技術(shù)的企業(yè)才能脫穎而出。

審核編輯 黃昊宇