智能座艙 一芯多屏被更多關(guān)注

根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions（AFS）的最新數(shù)據(jù)顯示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)約390.5萬輛汽車。雖然說整體芯片缺貨已經(jīng)有緩解，但是局部性的、個別性的芯片缺貨依然存在，結(jié)構(gòu)性缺芯還依然存在，加之疫情等因素的影響，個別汽車廠商的產(chǎn)能依然受限。

而且汽車電動化、智能化普及加速，已經(jīng)很多造車新勢力的推進，汽車芯片的需求一直沒有減少，智能座艙、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始大范圍啟動，一芯多屏被更多關(guān)注。

汽車智能化的加速使得智能座艙的科技感越來越強，越來越多的酷炫功能被集成進去。而且“一芯多屏”，多屏融合、多屏互動的趨勢越來越明顯，手勢、語音、觸摸等多種人機交互開始廣泛應(yīng)用于汽車電子。很多芯片廠商已經(jīng)推出“一芯多屏”，方案。

芯馳X9系列芯片

芯馳智能座艙 X9 系列芯片是專為新一代汽車電子座艙設(shè)計的車規(guī)級汽車芯片，集成了高性能 CPU，GPU，AI 加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對強大的計算能力、豐富的多媒體性能等日益增長的需求。此外，X9 系列芯片還集成了 PCIe3.0、USB3.0、千兆以太網(wǎng)、CAN-FD，能夠以較小造價無縫銜接應(yīng)用于車載系統(tǒng)。該款芯片還采用了包含 Cotex-R5 雙核鎖步模式的安全島，能應(yīng)用于對安全性能要求嚴苛的場景。

瑞薩H3方案

瑞薩H3是一款16nm工藝的汽車SoC基于A57/A53構(gòu)建，采用ARM的64位CPU核架構(gòu)，可實現(xiàn)40000 DMIPS的處理性能。采用GX6650作為3D圖形引擎，可為駕駛員提供及時可靠的信息顯示。基于ImaginaTIon Technologies提供的最新架構(gòu)，H3的著色計算性能約是H2的三倍。

高通SA8155P方案

高通SA8155P采用7納米工藝制造，具有八個核心，算力為8TOPS，可以最多支持6個攝像頭，可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕。高通SA8155P智能座艙配備了個性化的計算機視覺和機器學(xué)習(xí)的計算機應(yīng)用平臺，包含AI加速器等。同時，高通在SoC上也集成了先進的Wi-Fi、藍牙技術(shù)，可以支持眼下最新的Wi-Fi6以及藍牙5.1的技術(shù)。

瑞芯微RK3588M方案

瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座艙方案，由一顆RK3588M芯片同時驅(qū)動5塊屏幕，包含1塊2K分辨率中控屏幕，2塊1024*600分辨率電子后視鏡，2塊2K分辨率后排頭枕屏。

瑞芯微RK3588M采用8納米工藝，具有近100K DMIPS的運算能力，四核Mali-G610 MP4 GPU，6TOPS NPU，內(nèi)置自研雙通道1600萬像素處理能力的ISP + 8K視頻編解碼能力，在屏幕顯示、圖像處理、視頻處理方面均有強悍性能表現(xiàn)。

英特爾和東軟合作研發(fā)的C4-Alfus

C4-Alfus系統(tǒng)能夠支持虛擬化，并無縫支持車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表以及車載導(dǎo)航儀等多個高清屏幕的使用和互動。

此外還有比如寒武紀、全志科技、晶晨股份、富瀚微等國內(nèi)廠商都正在加速布局汽車智能座艙芯片。

現(xiàn)在車載娛樂系統(tǒng)、數(shù)字液晶儀表、抬頭顯示器（HUD）、流媒體后視鏡、后排顯示屏等電子設(shè)備已經(jīng)是大多數(shù)整車廠智能座艙方案的基本配置?！耙恍径嗥痢?，方案越加受到關(guān)注。單顆SoC芯片運行多個操作系統(tǒng)、同時驅(qū)動多個顯示屏融合交互的 “ 一芯多屏 ” 方案成為智能座艙的發(fā)展趨勢。

綜合自 智東西 科創(chuàng)板日報 經(jīng)濟觀察報 第一財經(jīng)