此次雙方戰(zhàn)略合作的達(dá)成，地芯科技和世強(qiáng)先進(jìn)將基于自身資源優(yōu)勢，加深技術(shù)與業(yè)務(wù)的合作，推動地芯科技的產(chǎn)品在技術(shù)與市場認(rèn)可度上更進(jìn)一步，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以及國產(chǎn)模擬射頻芯片的推廣和落地。

行業(yè)周知，射頻前端的功能為無線電磁波信號的發(fā)送和接收，是移動終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、 Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊，主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)。

但現(xiàn)在，全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，國內(nèi)廠商所占份額較小。雖然與國外廠商在技術(shù)上相比差距較大，但國內(nèi)射頻前端芯片廠商也在加速布局射頻前端芯片市場，地芯科技就是其中的一員。

據(jù)了解，其自主研發(fā)的2.4GHZ射頻前端芯片GC1103榮獲2022年度NICT（新一代信息通信技術(shù)）創(chuàng)新產(chǎn)品獎。該芯片支持2.4GHz頻段，單片集成了PA、LNA、Bypass通路、收發(fā)射頻開關(guān)及數(shù)字控制電路，發(fā)射功率可達(dá)22dBm，超低功耗睡眠電流，可以顯著降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在終端應(yīng)用的功耗。

與此同時，其還擁有高達(dá)8000+V HBM ESD特性，適合靜電環(huán)境惡劣的家居、工業(yè)等應(yīng)用場景。

目前，地芯科技相關(guān)產(chǎn)品均已上線世強(qiáng)先進(jìn)的電商平臺——世強(qiáng)硬創(chuàng)

關(guān)于世強(qiáng)

作為全球領(lǐng)先的ToB創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺是600多家原廠授權(quán)代理商，品類涉及IC、元件、電機(jī)、自動化、電子材料、儀器。在ICT、工業(yè)自動化、汽車電子、能源電力、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)及智能交通等行業(yè)，已深度服務(wù)超過2000家行業(yè)頭部企業(yè)， 并為上萬家中小創(chuàng)新企業(yè)提供研發(fā)和供應(yīng)服務(wù)。

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審核編輯 ：李倩