【泰凌微TLSR9系列開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】+TLSR9518開(kāi)箱上手
本文來(lái)源電子發(fā)燒友社區(qū)，作者：明祥軍， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2289950_1_1.html
TLSR9518開(kāi)箱上手
前幾天的Embedded World2022上，RISC_V基金會(huì)發(fā)布了4個(gè)新內(nèi)核特性：
受疫情影響，芯片漲幅不言自明，紛紛國(guó)產(chǎn)替換。之前接觸過(guò)C51、ARM、XAP、Xtensa等內(nèi)核的SoC， RISC-V內(nèi)核陣營(yíng)MCU聽(tīng)說(shuō)過(guò)幾款（見(jiàn)下表），現(xiàn)在又有新的成員—TLSR9518B，原先就了解幾種RISC-V MCU的編譯環(huán)境：
|
芯片
|
交叉編譯工具鏈
|
|
GD32VF103
|
riscv-nuclei-elf-gcc
|
|
ESP32-C3
|
riscv-none-embed-gcc-xpack
|
開(kāi)發(fā)環(huán)境基于臺(tái)灣晶心科技AndeSight定制的Telink_RDS，安裝教程見(jiàn)官方wiki：http://wiki.telink-semi.cn/wiki/IDE-and-Tools/RISC-V_IDE_for_TLSR9_Chips。板子可以看到芯片最小系統(tǒng)，24MHz晶振（Y1）+32.768kHz圓柱晶振（Y2），旁邊是SMA同軸公頭，外接膠棒天線來(lái)發(fā)送或接收射頻信號(hào):
再細(xì)看還有另外三顆芯片：
|
編號(hào)
|
型號(hào)
|
供應(yīng)商
|
作用
|
|
U5
|
P25Q80U
|
普冉半導(dǎo)體
|
8Mbit Flash
|
|
U8
|
LM1117
|
||
|
U9
|
CE1132
|
?
|
開(kāi)關(guān)
|
由于支持音頻，下方有雙聲道音頻輸入（A-MIC），右方有雙聲道音頻輸出（SPK），同時(shí)有兩個(gè)臺(tái)灣樓氏電子的硅麥SPM0423HM4H-WB（U6和U7）和一個(gè)上海韋爾半導(dǎo)體的硅麥WMM7037AT2（U3）:
整體布局緊湊，對(duì)外提供了SWS和JTAG兩種調(diào)試接口，一起合并到J56，JTAG說(shuō)明Jlink能排上用場(chǎng)，與調(diào)試器BDT均有相應(yīng)接口。
不足點(diǎn)很多，國(guó)產(chǎn)通病都范了，所以基本上上手很不友好：
1. 基本的datasheet都缺失
2. 文檔不對(duì)應(yīng)現(xiàn)象處處都是，調(diào)試器給的是一種，但資料用的是另外一種；開(kāi)發(fā)板的型號(hào)和視頻（EVK0）、文檔（B91Wearable EVK）也是對(duì)應(yīng)不上；芯片型號(hào)是TLSR9518B，給的有時(shí)TLSR92XX，缺乏整理，混亂
3. 調(diào)試器基本的接線說(shuō)明沒(méi)有，所以使用JTAG會(huì)找不到TMS腳，上面的CN和SWM讓人不清楚用途。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
泰凌微
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
207瀏覽量
12593
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全新Altera Agilex開(kāi)發(fā)套件正式發(fā)布
Altera 正式面向嵌入式和 FPGA 開(kāi)發(fā)推出三款緊湊型、高性能開(kāi)發(fā)套件，以豐富互聯(lián)與擴(kuò)展能力，加速?gòu)母拍畹皆偷尿?yàn)證流程。
探索Renesas DA1459x PRO開(kāi)發(fā)套件：硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用解析
探索Renesas DA1459x PRO開(kāi)發(fā)套件：硬件設(shè)計(jì)與應(yīng)用解析 在當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)套件的選擇對(duì)于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。Renesas的DA1459x PRO開(kāi)發(fā)套件（DK）為開(kāi)發(fā)
DA14535 USB開(kāi)發(fā)套件硬件解析：開(kāi)啟低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)新征程
DA14535 USB開(kāi)發(fā)套件硬件解析：開(kāi)啟低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)新征程 在當(dāng)今的電子設(shè)備開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，低功耗藍(lán)牙技術(shù)因其廣泛的應(yīng)用前景和高效的性能表現(xiàn)，受到了眾多開(kāi)發(fā)者的青睞。Renesas的D
探索TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I開(kāi)發(fā)套件：硬件用戶(hù)指南
探索TDK SmartMotion DK-UNIVERSAL-I開(kāi)發(fā)套件：硬件用戶(hù)指南 在當(dāng)今的電子科技領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)套件對(duì)于工程師們快速評(píng)估和開(kāi)發(fā)基于傳感器的解決方案至關(guān)重要。今天，我們就來(lái)深入
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)首發(fā)工業(yè)級(jí)TurboX I615智能模組及開(kāi)發(fā)套件
該模組為核心的TurboX I615開(kāi)發(fā)套件。該開(kāi)發(fā)套件憑借高度集成化的載板設(shè)計(jì)，將TurboX I615智能模組的強(qiáng)勁性能與豐富接口能力實(shí)現(xiàn)開(kāi)箱即用，可助力客戶(hù)高效完成工業(yè)網(wǎng)關(guān)、機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)、HMI終端、工業(yè)機(jī)器人、便攜檢測(cè)設(shè)
泰凌微電子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0標(biāo)準(zhǔn) 助力更高效的連接
連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟最新發(fā)布的Zigbee 4.0標(biāo)準(zhǔn)，為低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接帶來(lái)了全新升級(jí)！泰凌微電子迅速響應(yīng)，旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先實(shí)現(xiàn)對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)的支持，以硬核技術(shù)助力智
ONELAB選型指南 | DEV開(kāi)發(fā)套件 vs EVB評(píng)估板
WEMAKERFSMARTDEV開(kāi)發(fā)套件ONELAB提供高靈活度的開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)工具軟件和豐富硬件資源完備。支持算法深度開(kāi)發(fā)與自定義產(chǎn)品創(chuàng)造，是教學(xué)實(shí)驗(yàn)與原型設(shè)計(jì)的絕佳平臺(tái)DEV
瑞芯微RV1126B開(kāi)發(fā)套件評(píng)測(cè)大賽正式開(kāi)賽！（文末附報(bào)名二維碼）
瑞芯微RV1126B開(kāi)發(fā)套件評(píng)測(cè)大賽正式開(kāi)賽?。ㄎ哪└綀?bào)名二維碼）
瑞芯微RV1126B開(kāi)發(fā)套件評(píng)測(cè)大賽正式開(kāi)賽！
大賽簡(jiǎn)介EASYEAI靈眸科技正式啟動(dòng)2025年首屆“瑞芯微RV1126B開(kāi)發(fā)套件評(píng)測(cè)大賽”，以“硬核實(shí)踐，賦能未來(lái)”為主題，面向開(kāi)發(fā)者開(kāi)放價(jià)值835元的EASYEAINano-TB開(kāi)發(fā)套件
【作品合集】飛凌嵌入式OK527N-C開(kāi)發(fā)板測(cè)評(píng)
開(kāi)發(fā)板試用】開(kāi)箱與開(kāi)發(fā)板介紹視頻
作者：jf_69121293【飛凌T527N開(kāi)發(fā)板
發(fā)表于 09-22 15:54
?TI CC1311P3 LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件技術(shù)解析與應(yīng)用指南
Texas Instruments CC1311P3 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件設(shè)計(jì)用于加速開(kāi)發(fā)SimpleLink? 亞1GHz無(wú)線MCU。該器件支持TI 15.4堆棧和專(zhuān)有射頻協(xié)議。CC13XX-CC26XX軟件開(kāi)發(fā)套件
貿(mào)澤開(kāi)售適用于邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件
FPGA C系列開(kāi)發(fā)套件。此開(kāi)發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設(shè)計(jì)，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領(lǐng)域的嵌入式
發(fā)表于 08-04 17:27
?1277次閱讀
DA14594 BLE Pro開(kāi)發(fā)套件 開(kāi)源 （原理圖+BOM+PCB）
DA14594-006FDEVKT-P BLE Pro開(kāi)發(fā)套件 *附件：REN_DA1459x_開(kāi)發(fā)板 硬件手冊(cè).pdf *附件：DA1459x Pro開(kāi)發(fā)套件 (469-16-D) 物料清單
【高云GW5AT-LV60 開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】一、硬件篇
【高云GW5AT-LV60 開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】一、硬件篇
高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ，是高云半導(dǎo)體晨熙家族第5代產(chǎn)品，其內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架的高性能 DSP
發(fā)表于 05-19 09:51
【高云GW5AT-LV60 開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】開(kāi)箱及IDE與開(kāi)發(fā)板基礎(chǔ)功能測(cè)評(píng)
本帖最后由 jf_88521721 于 2025-5-18 12:34 編輯
一、硬件配置與開(kāi)箱體驗(yàn)
高云GW5AT-LV60開(kāi)發(fā)套件以“全場(chǎng)景圖像處理”為核心定位，包裝內(nèi)包含核心板、底板
發(fā)表于 05-18 12:11
評(píng)論