服務(wù)器庫存去化接近尾聲，AMD、Intel 服務(wù)器新平臺發(fā)布逐漸明朗。2016-18 年 服務(wù)器市場在移動互聯(lián)網(wǎng)流量蓬勃發(fā)展的背景下迎來增長，此后由于疫情、缺芯、 宏觀經(jīng)濟等原因，導(dǎo)致各企業(yè)預(yù)算趨于謹(jǐn)慎，使得服務(wù)器進入存量消化期。

2022 年 11 月 11 日，AMD 發(fā)布第四代 EPYC（霄龍）處理器 Genoa。英特爾宣 布將于 2023 年 1 月 10 日發(fā)布第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids。

新一代服務(wù)器量產(chǎn)將釋放積累的換機需求，DIGITIMES Research 預(yù)期，2023 年全球服務(wù) 器出貨量有望再成長 5.2%，2022-27 年全球服務(wù)器出貨量 CAGR 將達 6.1%。信驊作為服務(wù)器 BMC 芯片龍頭市場占有率超六成，其月度營收能夠作為服務(wù)器及云計算景氣度的先驗指標(biāo)，2022年10月信驊營收為5.16億新臺幣，同比+45.1%， 顯示服務(wù)器及云計算景氣度回升。

交換機向 400G 升級開啟放量。光模塊制造商于 2019 年就已部署 400G，但商用 進程緩慢，主要原因一是功率過高，二是價格過高。在 2019 年末，主流的服務(wù)器 連接仍然是 25G，具有 100G 上行鏈路，Leaf-Spine 連接中有多個 100G，但是一 些網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容提供商（ICP）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括 50G 服務(wù)器到 ToR 連接和 2×100G 以及 2×200G 和 400G-LR8 兩種形式的 400G 實現(xiàn) Leaf-Spine和 Spine-super Spine 連接。ICP 的帶寬需求正在推動數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以及 對 400G 的需求。

隨著 400G 光模塊成本年降達到成本甜蜜點，400G 交換機有望 迎來放量階段。LightCounting 統(tǒng)計，2020-21 年，200G/400G/800G的高速以太網(wǎng) 光模塊發(fā)貨量達 37 萬-222 萬只，2022 年預(yù)計將達 600 萬只，同比+170%左右。400G 交換機有望再現(xiàn) 100G 交換機 2017-18 年滲透率快速上升的階段。

速率提升推動服務(wù)器、交換機 PCB 用料升級、工藝難度提升。不論是 PCIe4.0 升 級到 5.0，還是 100G 向 400G 升級，層數(shù)增加、對應(yīng)的高速板材級別有較大提升， 同時對 PCB 工藝提出更高要求，推高了單位價值量。據(jù) Prismark 預(yù)測，預(yù)計 2024 年服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲用 PCB 市場規(guī)模將超過 75.76 億 美元，2019-24 年 CAGR 約為 8.9%。

審核編輯 ：李倩