昨日，試驗(yàn)機(jī)老二給大家介紹了芯片微焊點(diǎn)剪切推拉力機(jī)和半導(dǎo)體推拉力機(jī)，相信大家對(duì)這兩種推拉力機(jī)有了一定的了解，今天試驗(yàn)機(jī)老二便給大家說(shuō)說(shuō)金線推拉力機(jī)及相關(guān)的知識(shí)，希望在日后能幫助您更好地認(rèn)識(shí)金線推拉力機(jī)。

一、什么是金線推拉力機(jī)

作為力學(xué)測(cè)試儀器，金線推拉力機(jī)能對(duì)金線、金球、線束、半導(dǎo)體、LED、電阻、電子元件、貼片、銅絲、鋁絲等進(jìn)行拉伸、推拉力、剝離力、剪切力、封裝等測(cè)試。

值得注意的是，試驗(yàn)機(jī)老二認(rèn)為金線是一種貴重金屬材料，這意味著在進(jìn)行材料測(cè)試的過(guò)程中對(duì)測(cè)試精度會(huì)有很高的要求，甚至不允許出現(xiàn)明顯的測(cè)試誤差。

二、金線推拉力機(jī)有哪些測(cè)試功能

1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試；

2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn)其他彈性體測(cè)試；

3、光纖、內(nèi)引線拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)；

4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測(cè)；

5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測(cè)試；

6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測(cè)試；

7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試；

8、各類膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試。

三、金線推拉力機(jī)能進(jìn)行哪些測(cè)試項(xiàng)目

1、鋁線鍵合拉力測(cè)試

2、PCB貼裝電阻

3、電容元件剪切力測(cè)試

3、BGA直球剪切力測(cè)試

4、BGA植球群推試驗(yàn)

5、BGA貼裝推力測(cè)試

6、QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

以上是試驗(yàn)機(jī)老二關(guān)于金線推拉力機(jī)及測(cè)試功能和測(cè)試項(xiàng)目的闡述。

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審核編輯黃昊宇