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2023年全球半導體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會從何而來?

杭州晶華微 ? 來源:杭州晶華微 ? 2023-01-16 10:59 ? 次閱讀
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【編者按】2022年,半導體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。2023年全球半導體行業(yè)如何發(fā)展?新的挑戰(zhàn)又會從何而來?為了厘清這些問題,圍繞熱門技術(shù)和產(chǎn)業(yè),就產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢、熱點話題及未來展望做一詳實的總結(jié)及梳理,旨為在行業(yè)中奮進的上下游企業(yè)提供可以參考的鏡鑒。

集微網(wǎng)消息,2022年是世界充滿變數(shù)的一年,新冠疫情、全球通脹……在“黑天鵝”“灰犀牛”交替沖擊下,集成電路作為全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一,不可避免地受到各類全球事件的影響。當前,全球半導體產(chǎn)業(yè)進入下行周期。

雖然遭遇下行周期,但中國的半導體產(chǎn)業(yè)依然保持了較為良好的增長勢頭。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2022年上半年銷售額達到4763.5億元,同比增長16.1%。其中一批骨干企業(yè)在各自細分賽道發(fā)展韌性突顯。

面對風浪更顯砥柱中流

作為一家高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售公司,杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡稱“晶華微”),17年自主創(chuàng)新,17年專注于芯。面對風浪跌宕,這樣的行業(yè)“老兵”更顯砥柱中流之勢。

多年來,晶華微堅持高精度ADC的數(shù)?;旌蟂oC技術(shù)、高性能模擬信號鏈電路技術(shù)的研發(fā),深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務領域。晶華微總經(jīng)理羅偉紹在接受集微網(wǎng)采訪時表示,回望2022年,對于晶華微來說,是意義非凡的一年。

這一年,晶華微地域布局再擴展,市場價值再突顯,產(chǎn)品矩陣再豐富。

地域布局再擴展。2022年年初,晶華微成立了西安分公司,成為繼深圳子公司、上海分公司之后,在全國戰(zhàn)略化布局的新一頁,顯著擴大了IC研發(fā)團隊力量,進一步助力晶華微沿著高質(zhì)量、高速度、高效益的路線持續(xù)發(fā)展。

市場價值再突顯。2022年7月29日,晶華微成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。晶華微總經(jīng)理羅偉紹表示,成功上市,既是市場對晶華微已取得成績的認可,也是晶華微下一階段發(fā)展的新起點。

產(chǎn)品矩陣再豐富。2022年,晶華微陸續(xù)有新產(chǎn)品回片測試,包括高端萬用表芯片,數(shù)字PIR芯片,高性能血壓計、血糖儀專用SoC芯片,商業(yè)計價秤芯片,工業(yè)變送器芯片,觸摸芯片等。其中數(shù)字PIR芯片客戶已經(jīng)在小批量試產(chǎn)中;萬用表芯片,計價秤芯片正在和客戶合作開發(fā)方案中;工業(yè)變送器芯片和觸摸芯片正在測試中。

新產(chǎn)品不斷回片的同時,晶華微也對未來產(chǎn)品布局做了細致的研究和規(guī)劃,多個在研項目的新產(chǎn)品覆蓋醫(yī)療健康、工控儀表、智能感知以及模擬信號鏈類等領域。此外,晶華微還將與幾所知名高校加強產(chǎn)學研方面的合作,借助高校的科研力量,結(jié)合晶華微產(chǎn)品化和商業(yè)化經(jīng)驗,加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。

穿越迷霧搶訂單拓市場

“受整體行業(yè)供需狀況、消費市場需求景氣度及疫情影響,今年以來消費電子市場持續(xù)走低,目前還處于低位,暫無明顯復蘇跡象。市場內(nèi)卷嚴重,細分領域的競爭越來越激烈,去庫存壓力大,低價競爭普遍且存在持續(xù)趨勢?!本A微總經(jīng)理羅偉紹說。

行業(yè)下行又逢市場內(nèi)卷,2022年以來,晶華微業(yè)務也受到了一定影響。羅偉紹表示,成立至今17年,晶華微也是穿越各種艱難時刻走到現(xiàn)在。2022年晶華微在不確定中創(chuàng)造確定,結(jié)合行業(yè)需求,加大工控類和醫(yī)療類領域的研發(fā)力度,擴大研發(fā)團隊,以期能有更多高性能、高性價比的新品推出,更好的深入行業(yè),為行業(yè)賦能。

危中有機,回穩(wěn)可期。羅偉紹認為,隨著2022年底疫情管控放開,額溫槍、耳溫槍、血氧儀需求快速增長,預計短期內(nèi)會刺激紅外測溫芯片、血氧儀芯片銷售持續(xù)走高。同時,2023年家用醫(yī)療檢測設備也有望迎來快速增長,血氧儀市場預估銷量會增加,有望成為晶華微在醫(yī)療健康領域新的增長點。

羅偉紹表示,在當下的環(huán)境挑戰(zhàn)下,只有不斷提升企業(yè)的各方面實力,才能有效應對各種挑戰(zhàn),同時也要堅守初心,按企業(yè)自身節(jié)奏發(fā)展,在提高專業(yè)技術(shù)水平、做好產(chǎn)品研發(fā)的同時,盡全力開拓市場、爭取訂單。

不懼行業(yè)波動迎難而上

全球集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇周期下行、新冠疫情反復等多種因素影響,行業(yè)增長出現(xiàn)波動。“市場怎么了”“企業(yè)怎么辦”也是業(yè)界迫切需要回答的問題。

展望2023年,羅偉紹指出,對于消費電子市場最大的不確定性,可能還是來自對消費需求回暖的預期。對企業(yè)而言,需從最艱難處準備,向最好處努力,確保資金鏈不會斷裂,現(xiàn)金流正常健康流暢。

對于晶華微而言,2023年,除了在醫(yī)療健康、工控儀表和智能感知領域持續(xù)深耕外,也將積極擴展通用類產(chǎn)品線,加碼研發(fā)高性能模擬信號鏈類芯片產(chǎn)品。

其中,晶華微在研發(fā)中的商用計價秤芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片、數(shù)字PIR傳感器專用芯片及紅外測溫數(shù)字傳感器產(chǎn)品,都將應用到更為廣泛的市場領域,如:紅外測溫數(shù)字傳感器產(chǎn)品將可用于穿戴類手環(huán)、手表以及手機、小家電等。同時,晶華微正在研發(fā)的帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片,可應用于電動摩托車、小型戶儲、手持工具和無線基站等領域。值得一提的是,該類型芯片依賴的是晶華微強項的核心技術(shù)——高精度ADC技術(shù)。

羅偉紹表示,盡管從市場角度看,目前確實處于整體行業(yè)下行階段,但可能也是比較合適的布局時機。晶華微尤為看好消費級的家庭醫(yī)療電子領域,認為集成電路國產(chǎn)替代更是不可阻擋的洪流,消費級的家庭醫(yī)療電子是廣闊的大市場,晶華微將會堅定地發(fā)展這一領域的芯片產(chǎn)品和應用方案研發(fā),不為當下短期的行業(yè)下行所懼。

一直以來,晶華微順應時代大勢,緊握產(chǎn)業(yè)和市場脈搏。晶華微圍繞ADC+MCU類的SoC芯片技術(shù),自主研發(fā)17年技術(shù)積累深厚,堅持百分之百正向設計,不斷拓展應用領域,陸續(xù)推出醫(yī)療健康 SoC 芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列產(chǎn)品。

面向未來,晶華微將持續(xù)加大研發(fā)投入,著眼于IC設計技術(shù)和應用創(chuàng)新突破,為構(gòu)建中國集成電路行業(yè)生態(tài)發(fā)展貢獻力量!同時,晶華微將把握產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級和突破中高端市場,豐富產(chǎn)品系列,高速高質(zhì)全面發(fā)展,爭當行業(yè)領跑者,助力國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效。

審核編輯 :李倩

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原文標題:【展望2023】晶華微羅偉紹:集成電路國產(chǎn)化趨勢不可擋,消費級醫(yī)療電子前景廣闊大有可為

文章出處:【微信號:杭州晶華微,微信公眾號:杭州晶華微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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