過去幾年，全球供應鏈嚴重中斷，其中最主要的是半導體短缺，這是由大流行期間的高需求造成的。

兩年來，電子行業(yè)一直受到影響，但隨著 2022 年末設備銷售放緩和庫存開始恢復，芯片水平似乎已有所恢復正常。

然而，芯片短缺是否已經結束的問題并不像你想象的那么非黑即白。

市場狀況

全球專業(yè)服務公司 Genpact 全球供應鏈副總裁約翰·韋特 (John Waite) 表示，對于消費電子等某些行業(yè)，芯片短缺問題已經緩解，原因是經濟衰退迫在眉睫、生活成本膨脹和庫存水平上升導致需求下降。

“預計這種需求疲軟將在 2023 年蔓延到企業(yè)市場，”他說。

他表示，對于非存儲芯片，訂單積壓將得到清理，庫存將出現過剩，交貨時間將縮短，而汽車和自動駕駛需求仍然非常強勁。

Gartner 副總裁分析師 Gaurav Gupta 在該研究公司最近進行的一次問答中表示：“隨著對 PC、智能手機、平板電腦和消費電子產品的需求大幅下降，半導體市場正在進入一個重大調整周期?！?/p>

Gupta說，雖然總體而言，芯片不再處于“短缺區(qū)”，但仍然存在庫存失衡，因為一些芯片供應充足，而另一些則供應不足。

例如，盡管供應商生產放緩，但由于終端設備需求疲軟，今年內存市場將出現嚴重供過于求，他說。預計這也會影響模擬組件。

“總體而言，大多數芯片類別都顯示出庫存有所改善，”Gupta說。

他說，雖然消費者對半導體的需求持續(xù)下降，但包括網絡、服務器和存儲在內的企業(yè)市場也應該會出現芯片供應嚴重過剩的情況，這將有助于緩解庫存失衡并降低定價。

“消費類電子產品正在引導向下調整，”iDEAL Semiconductor 的聯合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Mark Granahan 表示贊同。

Granahan 說，內存價格正在下降，而通信和商品模擬/電源組件的庫存顯著增加，而由于分包商耗盡庫存以應對較低的需求，預訂量減少。今年第一和第二季度受到影響，但“第三季度/第四季度有望恢復到更加平衡的需求狀況。”

根據 Gartner 的初步結果，2022 年全球前 10 大原始設備制造商的芯片支出減少了 7.6%，占總市場的 37.2%。大多數前 10 大半導體客戶都是主要的 PC 和智能手機 OEM。

芯片短缺還沒有完全結束，“但我們預計明年隨著全球需求放緩和市場趨于平衡，這種情況將繼續(xù)緩解，”BDO USA 的全國選址和激勵服務負責人 Tom Stringer 說。國際公共會計、稅務和咨詢公司集團。

Stringer 說，盡管情況有所改善，但由于 2022 年消費者對電子產品和汽車的需求下降，“我們看到一些零部件出現過?！?。

“對于某些部件，例如 PC 和服務器制造商使用的部件，供應超過需求，這迫使這些部件的價格下降，”他繼續(xù)說道。

他補充說，與此同時，對特定類型芯片的需求仍然很高，包括用于汽車制造商和 5G 的芯片。

“尤其是汽車制造商在獲得所需芯片方面仍面臨嚴峻挑戰(zhàn)，這迫使一些制造商繼續(xù)削減產量或重寫軟件以使用不同或更少的芯片，”Stringer 說。

CHIPS 法案有望帶來沖擊

2022 年夏季通過的 CHIPS 法案是提高美國對中國的競爭力并緩解亞洲造成的部分供應鏈中斷的努力的一部分。

“業(yè)界急切等待正式申請開始審查和資助過程，”Stringer說。“我們預計申請將在 2 月底或 3 月初準備就緒?！?/p>

半導體行業(yè)協(xié)會主席兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在一份聲明中表示，“自 CHIPS 法案出臺以來，半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司反應熱烈，在全美宣布新項目，總計數千億美元的私人投資，支持數十萬美國工作。”

Neuffer 補充說，高效及時地實施 CHIPS 法案將使新法律的影響最大化，并在未來許多年內重振美國的芯片生產和創(chuàng)新。

Murray Hill Group 的董事總經理 Mike Burns 也表達了同樣的看法，這是一家專注于技術和供應鏈產品的投資管理公司。

Burns說：“我希望 CHIPS 和科學法案不僅會啟動技術領先地位的更新，還會啟動美國制造業(yè)的復興?！?“是時候創(chuàng)建一個離家更近或在盟友之間的安全供應鏈，最大限度地減少知識產權損失的可能性?！?/p>

他補充說，如果在仔細考慮這些問題的情況下分配資金，“我們將重新站在這項決定社會的技術的前沿。”

Stringer 認為 CHIPS ACT 已經產生了預期的效果，使美國成為更具競爭力的半導體生產選擇。

“許多制造商仍計劃在陸上或近岸，”他說。“事實上，我們正處于半導體生態(tài)系統(tǒng)遷移的早期階段。”

雖然建造新的晶圓廠需要時間，但“組織也將尋找最具戰(zhàn)略意義的機會，將芯片、設計、封裝光掩膜和其他關鍵組件的生產轉移到盡可能靠近美國的地方，以服務于這一轉變，”Stringer 說。

CHIPS 法案和 EMEA 的類似支持正在推動重新平衡全球供應的強大努力，Waite 觀察到，“但在絕對水平上，它遠低于亞洲。三星的 [大于] 4000 億美元的遠景承諾，以及臺積電在臺灣的 1000 億美元投資和在亞利桑那州的 400 億美元投資，令人震驚?！?/p>

展望未來

根據 SIA 的數據，2022 年全球半導體行業(yè)銷售額總計 5735 億美元，創(chuàng)歷史新高，與 2021 年的 5559 億美元相比增長 3.2%。但下半年銷售額放緩，2022 年 12 月全球銷售額為 434 億美元，與 2022 年 11 月相比下降 4.4%。

然而 Neuffer 表示，他相信從長遠來看，半導體市場將重新走強。

“盡管市場周期性和宏觀經濟條件導致銷售額出現短期波動，但由于芯片在讓世界變得更智能、更高效和連接更緊密方面發(fā)揮著越來越大的作用，半導體市場的長期前景仍然非常強勁，”紐弗說。

Genpact 的 Waite 也描繪了一幅樂觀的圖景，但他指出，“隨著該行業(yè)預計將從 2021 年的 5830 億美元增長到未來幾年的 10000 億美元，肯定會有一些地區(qū)供不應求?！?/p>

盡管 2023 年是一個“明顯的回調”，Waite 說，“通往 1 萬億美元半導體產業(yè)的道路仍然在望，盡管在彈性、芯片產能和整個支持生態(tài)系統(tǒng)的供應基礎擴張以及為了行業(yè)的發(fā)展，需要解決一場令人難以置信的人才大戰(zhàn)?！?/p>

此外，他說，COVID-19 政策、制裁和知識產權限制將成為未來幾年的因素。然而，所有跡象都表明，到 2023 年下半年，幾個細分市場將出現平衡和一些盈余——2024 年在某些領域將實現平衡和限制，他說。

“發(fā)展新地區(qū)，例如印度，需要時間和大量投資，因為基礎設施尚未到位，”Waite說。

雖然全球投資將繼續(xù)保持高速增長，但滿足人才需求、發(fā)展有彈性和可持續(xù)的供應鏈以及解決復雜的地緣政治問題的挑戰(zhàn)“將成為半導體行業(yè)新常態(tài)的一部分，必須加以應對， '' 他說。