2023年3月30日，中國上海——芯原股份 （芯原，股票代碼：688521.SH） 今日宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技 （簡稱“藍(lán)洋智能”） 采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能人工智能 （AI） 芯片，面向數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。藍(lán)洋智能采用的芯原處理器IP包括通用圖形處理器 （GPGPU） IP CC8400、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 （NPU） IP VIP9400，以及視頻處理器 （VPU） IP VC8000D。

芯原高度可擴(kuò)展的CC8400具有卓越的通用計(jì)算性能，支持半精度16位浮點(diǎn)和全精度32位浮點(diǎn)數(shù)據(jù)運(yùn)算處理，以及8位、16位和32位定點(diǎn)數(shù)據(jù)精度。CC8400在提供強(qiáng)大算力的同時，還可優(yōu)化面積和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力。此外，芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性，可用于視頻內(nèi)容分析。

藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 （HPC） 、AI和計(jì)算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品應(yīng)用。該公司利用其先進(jìn)架構(gòu)和BxLink專利技術(shù)，將其創(chuàng)新的微架構(gòu)、硬件和軟件開發(fā)環(huán)境進(jìn)行集成，可提供完全可擴(kuò)展的解決方案，大幅提升客戶產(chǎn)品的競爭力，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。其客戶產(chǎn)品涵蓋了AI訓(xùn)練、推理、高精度計(jì)算、大規(guī)模圖像處理、流體動力學(xué)、氣候科學(xué)、自動駕駛、高級機(jī)器人和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。憑借Chiplet架構(gòu)，藍(lán)洋智能的產(chǎn)品可以覆蓋從采用Bx100解決方案的低功耗邊緣AI應(yīng)用，到采用Bx400和Bx800解決方案的高性能計(jì)算云系統(tǒng)的廣泛的細(xì)分市場。

“ 藍(lán)洋智能總裁John Rowland表示：“數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用對高性能計(jì)算的需求正在迅速增長。芯原擁有廣泛的高性能處理器產(chǎn)品組合，以及在芯片設(shè)計(jì)實(shí)施方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，是我們部署Chiplet產(chǎn)品的優(yōu)秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能應(yīng)用的發(fā)展進(jìn)一步推動了GPGPU和NPU計(jì)算的需求。憑借創(chuàng)新的Chiplet系統(tǒng)架構(gòu)，藍(lán)洋智能能夠?yàn)榭蛻籼峁┰S多具有獨(dú)特功能和競爭力的解決方案。去年我們Bx系列芯片組的成功出貨就證明了這一點(diǎn)?！?/p>

“ 芯原執(zhí)行副總裁，IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示：“我們很榮幸能夠與Chiplet芯片解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者藍(lán)洋智能合作，推出基于Chiplet架構(gòu)的芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能處理器IP開發(fā)了Chiplet IP系列，而上述高性能處理器IP已經(jīng)被部署在了多代數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品中。截至目前，芯原的VPU已被全球前20大云平臺解決方案提供商中的12個采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封裝成本的逐步降低，將加速Chiplet在復(fù)雜功能芯片中的應(yīng)用?！?/p>

關(guān)于藍(lán)洋智能科技

藍(lán)洋智能科技是一家行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，總部位于中國，由李力游博士于2019 年創(chuàng)立。李博士是中國半導(dǎo)體行業(yè)的杰出人物，在國際上享有盛譽(yù)；公司在全球范圍延攬人才，目前已組建了一支曾服務(wù)于全球各頂級半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的專業(yè)化半導(dǎo)體設(shè)計(jì)隊(duì)伍。該公司提供的創(chuàng)新型芯片架構(gòu)備受國際頂級半導(dǎo)體公司的推崇，獨(dú)特的可擴(kuò)展芯片組架構(gòu)支持從邊緣到云端的各類應(yīng)用需求。公司在南京上海設(shè)有2個研發(fā)中心和業(yè)務(wù)分支機(jī)構(gòu)。藍(lán)洋智能于2019年完成了由IDG資本和安謀科技 （中國） 有限公司領(lǐng)投的A輪融資。2020年12月完成由NEA和恒基領(lǐng)投的A+輪首輪融資。2021年底完成A++輪融資。目前公司第一款芯片已在南京臺積電流片。公司于2021年榮獲南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)稱號，2022年獲得江蘇省技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)稱號。更多信息請?jiān)L問：http://www.blueoceansmart.com

關(guān)于芯原

芯原微電子 （上海） 股份有限公司 （芯原股份，688521.SH） 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù) （Silicon Platform as a Service， SiPaaS） 經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 （IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應(yīng)用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1，500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1，300人。

審核編輯 ：李倩