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三環(huán)集團(tuán):半導(dǎo)體陶瓷部件率先突破技術(shù)壁壘,坐擁巨大本土市場

jf_tyXxp1YG ? 來源:中科聚智 ? 2023-04-07 10:58 ? 次閱讀
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作為電子陶瓷專家,三環(huán)集團(tuán)成立以來產(chǎn)品線圍繞電子陶瓷展開,不斷深入研發(fā)豐富產(chǎn)品矩陣。目前三環(huán)集團(tuán)光纖插芯及套筒、陶瓷基板等產(chǎn)品全球地位領(lǐng)先;MLCC業(yè)務(wù)也已實(shí)現(xiàn)起量、成為戰(zhàn)略性業(yè)務(wù),高容產(chǎn)品突破。此外,還在陶瓷封裝基座、陶瓷劈刀領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國內(nèi)量產(chǎn),并借助自身在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,涉足了燃料電池領(lǐng)域。

PART01陶瓷封裝基座:切入高端應(yīng)用市場,有望實(shí)現(xiàn)本土廣闊市場的滲透

陶瓷封裝基座(PKG)是印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有電導(dǎo)通孔的陶瓷生片按一定次序相互疊合,并經(jīng)過氣氛保護(hù)燒結(jié)工藝加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)。其中,主體成分是氧化鋁瓷材料,內(nèi)部導(dǎo)體材料是精細(xì)金屬鎢。PKG主要應(yīng)用于晶振、濾波器、CMOS芯片等產(chǎn)品的封裝,以實(shí)現(xiàn)提供安裝平臺(tái)、表面貼裝化、導(dǎo)通內(nèi)外電路等作用。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)顯示,2022年全球陶瓷封裝管殼和基座市場規(guī)模約142億元,預(yù)計(jì)未來將繼續(xù)增長,到2029年市場規(guī)模將接近245億元,未來六年CAGR為7.3%。從市場競爭格局來看,全球陶瓷封裝基座市場的供應(yīng)商主要有日本京瓷、NTK、住友和三環(huán)集團(tuán)。

目前核心供應(yīng)商主要是日本京瓷和三環(huán)集團(tuán),合計(jì)份額達(dá)85%。2017年日本廠商N(yùn)TK推出陶瓷基座市場,釋放市場份額;目前日本京瓷逐步發(fā)展高端陶瓷封裝基座市場,三環(huán)集團(tuán)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占中低端市場份額。

同時(shí)隨著技術(shù)的不斷研發(fā),一旦難點(diǎn)被突破,三環(huán)集團(tuán)也有望搶占一定份額的高端市場。三環(huán)集團(tuán)作為國內(nèi)首家量產(chǎn)陶瓷封裝基座的企業(yè),在該項(xiàng)業(yè)務(wù)上持續(xù)投入、做精做新產(chǎn)品線,有望快速實(shí)現(xiàn)本土廣闊市場的滲透。

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用于濾波器的陶瓷封裝基座圖示(圖源:三環(huán)集團(tuán)官網(wǎng))

三環(huán)集團(tuán)于2007年成功研發(fā)晶振陶瓷封裝基座、2010年正式量產(chǎn),打破國外壟斷、直接參與全球競爭,目前三環(huán)集團(tuán)晶振陶瓷封裝基座全球市占率已達(dá)30%。在實(shí)現(xiàn)晶振陶瓷封裝基座技術(shù)突破的基礎(chǔ)上,三環(huán)集團(tuán)奉行“做新+做精”戰(zhàn)略,一方面,三環(huán)集團(tuán)于2016年切入SAW濾波器陶瓷封裝基座市場,進(jìn)入更高端產(chǎn)品線;另一方面,三環(huán)集團(tuán)于2021年5月發(fā)布定增預(yù)案,擬將所募集資金28億元投向“智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目”,進(jìn)一步提升和鞏固晶振陶瓷封裝基座市場地位,有望快速實(shí)現(xiàn)本土廣闊市場的滲透;同時(shí),2021年年報(bào)披露,三環(huán)集團(tuán)研發(fā)高強(qiáng)度的陶瓷封裝基座,拓展高端化規(guī)格產(chǎn)品線,目前已完成開發(fā)開始小批量供貨。

PART 02陶瓷劈刀:突破海外技術(shù)壟斷,產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目2022達(dá)產(chǎn)落地

現(xiàn)代IC芯片封裝方式主要有三種:倒裝焊技術(shù)、載帶自動(dòng)焊技術(shù)、引線鍵合技術(shù),綜合考慮鍵合成本和質(zhì)量,目前95%以上的IC芯片封裝使用引線鍵合。而陶瓷劈刀作為引線鍵合過程中的“縫紉針”,對封裝質(zhì)量有著決定性影響。

陶瓷劈刀是一種用于芯片封裝領(lǐng)域引線鍵合過程中的焊接工具,屬于芯片封裝過程中的耗材,屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷材料,由于其硬度大、機(jī)械強(qiáng)度高、晶粒細(xì)小、外表光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)而從碳化鎢、鈦金等其他材質(zhì)的劈刀中脫穎而出,廣泛應(yīng)用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合焊接。

引線鍵合作為主流封裝互連技術(shù),將跟隨芯片封裝行業(yè)成長,陶瓷劈刀市場空間也將順勢增長。從需求端來看,目前全球陶瓷劈刀的市場規(guī)模約為350萬只/月,中國作為集成電路大國,大陸市場需求約占全球市場規(guī)模的70%。假設(shè)陶瓷劈刀單價(jià)為15元/只,預(yù)計(jì)全球陶瓷劈刀需求量約為6.3億元/年,未來5年伴隨5G物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求增長,陶瓷劈刀的市場規(guī)模預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)5-10%左右的年增長。

從市場競爭格局來看,陶瓷劈刀仍處于國外壟斷行業(yè),國內(nèi)沒有成熟的制造陶瓷劈刀的廠家,主要依靠進(jìn)口。當(dāng)前,世界上主要的陶瓷劈刀生產(chǎn)企業(yè)有瑞士SPT、美國K&S和GAISER、韓國PECO和KOSMA,CR5約占全球陶瓷劈刀市場份額的90%,行業(yè)集中度較高。國內(nèi)的陶瓷劈刀生產(chǎn)企業(yè)三環(huán)集團(tuán)、深圳商德新進(jìn)陶瓷等。

三環(huán)集團(tuán)作為國內(nèi)首家突破陶瓷劈刀各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)的廠商,有望打破外國企業(yè)壟斷局面,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。三環(huán)集團(tuán)自2013年開始研發(fā)陶瓷劈刀,目前已掌握全生產(chǎn)流程工藝,產(chǎn)品性能達(dá)到行業(yè)平均水平,未來憑借其高品質(zhì)+極具競爭力的價(jià)格策略,有望快速切入市場。

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陶瓷劈刀圖示(圖源:三環(huán)集團(tuán)官網(wǎng))

三環(huán)集團(tuán)陶瓷劈刀產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域和LED光電封裝領(lǐng)域:集成電路封裝領(lǐng)域,已經(jīng)開始向全球封測龍頭臺(tái)灣日月光送樣,國內(nèi)長電科技、華天科技等,通富微電已經(jīng)驗(yàn)證合格部分規(guī)格,開始小批量交付使用;LED光電封裝領(lǐng)域,與東山精密、山西高科(沁瑞通)、信達(dá)光電等達(dá)成深入合作關(guān)系,國星光電、晶臺(tái)已經(jīng)驗(yàn)證合格,小批量試產(chǎn)。

三環(huán)集團(tuán)將配合客戶開發(fā)節(jié)奏,逐漸釋放產(chǎn)能。產(chǎn)能方面,三環(huán)集團(tuán)于2020年通過定向增發(fā)實(shí)施“半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè),擬于2022年12月建成投產(chǎn),預(yù)計(jì)建成后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀1800萬只。

PART03涉足燃料電池,SOFC業(yè)務(wù)將增長

固體氧化物燃料電池(SOFC),也稱陶瓷燃料電池。陶瓷燃料電池屬于第三代燃料電池,是一種在中高溫下直接將儲(chǔ)存在燃料和氧化劑中的化學(xué)能高效、環(huán)境友好地轉(zhuǎn)化成電能的全固態(tài)化學(xué)發(fā)電裝置。簡而言之,這種電池廣泛采用陶瓷材料作為電解質(zhì)、陰極和陽極,是全固態(tài)結(jié)構(gòu)電池。

根據(jù)E4tech數(shù)據(jù)顯示,SOFC出貨量占到燃料電池出貨總量的30%以上。而SOFC電解質(zhì)隔膜板是由摻雜氧化鋯粉體并加入一定有機(jī)組份,經(jīng)球磨、成型和燒結(jié)后形成的陶瓷功能片,其主要作用是在陰極與陽極之間傳遞氧離子和對燃料及氧化劑的有效隔離。

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全球SOFC市場規(guī)模(億美元)

受益各國政府提供能源補(bǔ)貼及全球環(huán)保觀念升級(jí),SOFC電解質(zhì)隔膜板有望隨SOFC市場實(shí)現(xiàn)增量。根據(jù)Marketsandmarkets預(yù)測,隨著各國政府的補(bǔ)貼增加,疊加對節(jié)能發(fā)電和清潔能源的需求增加,全球SOFC市場規(guī)模將將由2020年的7.72億美元增長至2025年的28.81億美元,CAGR達(dá)30.1%。

目前三環(huán)集團(tuán)已成為全球最大的SOFC電解質(zhì)隔膜供應(yīng)商,全球市占率達(dá)80%以上,同時(shí)為歐洲市場最大的SOFC單電池供應(yīng)商,并具備電堆量產(chǎn)能力,系統(tǒng)則主要由旗下子三環(huán)集團(tuán)CFCL在德國的生產(chǎn)基地完成,以1.5kW系統(tǒng)為主。目前其SOFC業(yè)務(wù)以固定式發(fā)電為主,尚未推廣到汽車上應(yīng)用。

三環(huán)集團(tuán)將涉足SOFC電解質(zhì)隔膜板業(yè)務(wù),SOFC單電池、電堆、系統(tǒng)業(yè)務(wù)則有望作為國內(nèi)龍頭不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、受益中國燃料電池成長紅利。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:三環(huán)集團(tuán):半導(dǎo)體陶瓷部件率先突破技術(shù)壁壘,坐擁巨大本土市場

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