自從2021年3月在中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上發(fā)布第一屆 “中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100排行榜” 以來，全球和中國半導(dǎo)體市場發(fā)生了巨大的變化。從2021年的芯片短缺、晶圓產(chǎn)能吃緊，到2022年的PC/手機(jī)需求下滑、芯片庫存積壓，半導(dǎo)體業(yè)界人士就像坐過山車一樣。單從中國IC設(shè)計(jì)這一細(xì)分市場來看，2022年底本土IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量已經(jīng)增長到3400多家。已經(jīng)掛牌上市的本土IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量也達(dá)到了100家。鑒于上市公司越來越多，我們在原來10大技術(shù)類別的基礎(chǔ)上又新增了“上市公司(Public)”和“EDA/IP“兩個(gè)類別，因此2023年的排行榜將包括12個(gè)類別。 Fabless100排行榜評選標(biāo)準(zhǔn)

由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資料，精心篩選出中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)綜合實(shí)力和增長潛力最強(qiáng)的公司。這些公司按照類別劃分(每家公司僅歸入一個(gè)類別)，每個(gè)類別評選出Top 10。 各個(gè)類別Top 10公司的入選標(biāo)準(zhǔn)如下：

公司總部位于中國大陸和香港/澳門境內(nèi)，但不包括臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)

僅限Fabless公司，擁有晶圓廠的IDM企業(yè)不在篩選范圍之內(nèi)(上市公司類別除外)

上市公司會(huì)按照綜合實(shí)力和增長潛力指數(shù)評估和排名

非上市公司根據(jù)提交和收集的材料(比如調(diào)查問卷和招股書)及行業(yè)訪談進(jìn)行評估

自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并已投入商用或進(jìn)入主流OEM廠商供應(yīng)鏈

擁有多項(xiàng)發(fā)明技術(shù)專利，并具有較強(qiáng)的芯片研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力。

Top 10傳感器/MEMS公司

入選公司基本信息

Top 10 上市公司

入選公司基本信息

Top 10 EDA/IP公司

入選公司基本信息

Top 10 MCU公司

入選公司基本信息

Top 10 電源管理芯片(PMIC)公司

入選公司基本信息

Top 10 AI芯片公司

入選公司基本信息

Top 10 無線連接芯片公司 (WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB)

入選公司基本信息

Top 10處理器芯片公司 (CPU/GPU/FPGA/ASIC)

入選公司基本信息

Top 10模擬芯片公司

入選公司基本信息

Top 10功率器件公司

入選公司基本信息

Top 10存儲(chǔ)器公司

入選公司基本信息

Top 10射頻與通信芯片公司

入選公司基本信

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審核編輯黃宇