據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，半導體測試探針卡制造領(lǐng)導廠商—思達科技，推出應(yīng)用在WAT可靠性測試的3D/2.5D MEMS微懸臂探針卡。思達處女座Virgo-Prima系列探針卡是為納米技術(shù)節(jié)點（nanometer technology node process）程序而設(shè)計實現(xiàn)的，它的測試表現(xiàn)，超越了行業(yè)測試市場上任何已知的測試解決方案。

思達科技3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針卡

思達科技多年來致力在MEMS探針的技術(shù)研發(fā)，持續(xù)推出先進的測試探針卡，以滿足各種行業(yè)的產(chǎn)業(yè)測試需求，Virgo Prima系列是專為微型化程序IC而設(shè)計，用在產(chǎn)線WAT（晶圓驗收）/ 電性測試（E-test）、在線（In-Line）/ 程序（process）的參數(shù)/電性測試（E-test），和包括HCI、TDDB、EM等等的可靠性測試。

Virgo Prima 3D/2.5D MEMS探針擁有優(yōu)異的物理特性，可提高測試效率。低寄生電容和低漏電流，且在-40至200攝氏度的寬工作溫度范圍內(nèi)，有更高的穩(wěn)定性，能夠提高效率且得到可靠的量測結(jié)果；擦痕小、微粒少、對準表現(xiàn)佳、探針標記更好等等的優(yōu)點，也能夠降低行業(yè)客戶的測試維修成本。

思達科技執(zhí)行長暨技術(shù)長劉俊良博士表示，"先進的節(jié)點技術(shù)，增加了晶圓驗收測試方面，運用具備成本效益解決方案的需求。思達處女座Virgo-Prima MEMS探針卡，是針對快速的應(yīng)用開展而設(shè)計，集成關(guān)鍵的探針測試能力，為我們的客戶提供更大的價值和測試表現(xiàn)。"

審核編輯 ：李倩