陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件，它廣泛應(yīng)用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時(shí)常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)作為焊盤的保護(hù)層，來防止其不良氧化、銹蝕以及提升焊接接觸可靠性。在制造陶瓷線路板的過程中，鹽霧試驗(yàn)也是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)樗鼘?duì)產(chǎn)品的抗腐蝕能力進(jìn)行檢測(cè)，是電子元件可靠性測(cè)試的一項(xiàng)重要指標(biāo)。于是，本篇文章研究了沉金厚度對(duì)陶瓷線路板在鹽霧試驗(yàn)中的影響。

一、沉金技術(shù)在陶瓷線路板制造中的應(yīng)用

沉金技術(shù)是把一層極薄的金屬沉積在基材表面上的一種表面處理技術(shù)，它可以增加焊盤的硬度、抗腐蝕能力以及接觸可靠性。沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)主要是是化學(xué)沉積：置換反應(yīng)和氧化還原反應(yīng)。在陶瓷線路板制造中，常采用置換法將極薄的金屬沉積到焊盤上，使其表面能夠與電子元件焊接，和鍵合，同時(shí)可以起到保護(hù)作用。

二、鹽霧試驗(yàn)的原理

鹽霧試驗(yàn)指的是將試品懸掛或放置在鹽霧試驗(yàn)箱內(nèi)，在一定溫度下噴灑鹽水產(chǎn)生模擬海洋或工業(yè)大氣環(huán)境的試驗(yàn)方法。在試驗(yàn)箱內(nèi)，鹽水能夠形成均勻的風(fēng)雨露，對(duì)試品進(jìn)行沖刷、浸潤(rùn)和腐蝕，再加上高溫高濕的環(huán)境，從而對(duì)試品的抗腐蝕能力進(jìn)行檢測(cè)。

鹽霧試驗(yàn)就像是一個(gè)大自然的模擬器，對(duì)電子元件進(jìn)行長(zhǎng)期的腐蝕試驗(yàn)。

三、沉金厚度對(duì)陶瓷線路板鹽霧試驗(yàn)的影響

沉金層的厚度是影響焊盤抗腐蝕能力的一個(gè)重要因素。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，沉金的厚度越大，陶瓷線路板的耐腐蝕性越好，鹽霧試驗(yàn)時(shí)間越長(zhǎng)。但是沉金厚度過大，則會(huì)影響焊接接觸的可靠性，導(dǎo)致產(chǎn)量的下降。

焊盤的耐腐蝕性是衡量陶瓷線路板質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，一般情況下會(huì)將焊盤分為三個(gè)等級(jí)：優(yōu)良、一般和差。優(yōu)良和一般都可用于在普通和相對(duì)較惡劣的環(huán)境下使用，而差則只能使用在一般或相對(duì)溫和的環(huán)境中。而焊盤等級(jí)的判定則通過觀察焊盤表面的腐蝕情況進(jìn)行判斷，那么如何能夠使焊盤的等級(jí)達(dá)到更高的標(biāo)準(zhǔn)呢？

我們來看下面一個(gè)鹽霧對(duì)比實(shí)驗(yàn)：

測(cè)試方法：

測(cè)試樣品：沉鎳鈀金工藝

鹽霧腐蝕測(cè)試參數(shù)及過程

測(cè)試結(jié)果

經(jīng)試驗(yàn)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，當(dāng)沉金厚度在0.05-0.1um時(shí)，在經(jīng)過鹽霧48H和96H后外觀會(huì)有嚴(yán)重腐蝕、鍍層脫落等現(xiàn)象，且金面有氧化現(xiàn)象嚴(yán)重。

當(dāng)金厚達(dá)到0.1um以上時(shí)在經(jīng)過鹽霧48H和96H后外觀無龜裂、分層、腐蝕、鍍層脫落等現(xiàn)象，但金面有氧化現(xiàn)象，此時(shí)焊盤的腐蝕等級(jí)最高，能夠達(dá)到優(yōu)良級(jí)別，并能在符合標(biāo)準(zhǔn)的鹽霧試驗(yàn)中取得更好的抗腐蝕效果。

通過本次研究，可以得出結(jié)論：在制造陶瓷線路板時(shí)，沉金技術(shù)可以有效提升焊盤的硬度和抗腐蝕性能，從而提高電子元件的可靠性。同時(shí)通過鹽霧試驗(yàn)，我們可以檢測(cè)焊盤的抗腐蝕能力，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的質(zhì)量。沉金層的厚度則是影響焊盤抗腐蝕性能的重要因素，經(jīng)過試驗(yàn)分析，當(dāng)沉金層厚度達(dá)到0.1 ~ 0.15 微米時(shí)，在鹽霧試驗(yàn)中取得最佳抗腐蝕效果。這一結(jié)論有望為制造陶瓷線路板的廠家提供一種更加高效的制造方法，以提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。

審核編輯黃宇