誰(shuí)說(shuō)3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn)
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新思科技攜手Socionext實(shí)現(xiàn)3DIC芯片成功流片
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2.3DIC集成技術(shù)簡(jiǎn)介
在2.3DIC集成工藝中，精細(xì)金屬線(xiàn)寬/線(xiàn)距（L/S）重分布層（RDL）基板（或有機(jī)轉(zhuǎn)接板）與積層封裝基板或高密度互連（HDI）板采用分開(kāi)制造的方式，兩者完成各自制備后，通過(guò)焊點(diǎn)實(shí)現(xiàn)互連，并采用底部
基于FD-SST 的無(wú)人機(jī)目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)|技術(shù)集結(jié)
應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能1.本應(yīng)用基于睿擎派，實(shí)現(xiàn)了對(duì)無(wú)人機(jī)目標(biāo)的實(shí)時(shí)跟蹤，并將跟蹤結(jié)果用于驅(qū)動(dòng)兩軸轉(zhuǎn)臺(tái)完成自動(dòng)指向。主要功能包括：使用FD-SST算法在視頻流中實(shí)時(shí)跟蹤無(wú)人機(jī)目標(biāo)，輸出
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術(shù)
Socionext Inc.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Socionext”）宣布，其3DIC設(shè)計(jì)現(xiàn)已支持面向消費(fèi)電子、人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)數(shù)據(jù)中心等多種應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合涵蓋Chiplet、2.5D
創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA
作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專(zhuān)家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng)，這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA的身影。
臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
9月9日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重磅消息，3DIC 先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱(chēng) 3DIC AMA）正式宣告成立，該聯(lián)盟由行業(yè)巨頭臺(tái)積電
芯動(dòng)科技與知存科技達(dá)成深度合作
隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性，有望成為下一代移動(dòng)端高端熱門(mén)技術(shù)。芯動(dòng)科技瞄準(zhǔn)3DIC市場(chǎng)，與全球領(lǐng)先的存算一體芯片企業(yè)知存科技達(dá)成深度合作，正式量產(chǎn)面向Face2Face鍵合(F2F)系列高速接口IP解決方案。
3DIC 測(cè)試革新：AI 驅(qū)動(dòng)的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率？
（PDFSolutions）推出的ModelOps系統(tǒng)完整版（第一階段），正是為破解這一困局而生，把AI模型從“實(shí)驗(yàn)室”快速推向“量產(chǎn)線(xiàn)”，通過(guò)端到端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練到
橢偏儀與DIC系統(tǒng)聯(lián)用測(cè)量半導(dǎo)體超薄圖案化SAM薄膜厚度與折射率
超薄膜的表征技術(shù)對(duì)確定半導(dǎo)體薄膜材料（如金屬、金屬氧化物、有機(jī)薄膜）的最佳性能至關(guān)重要。本研究提出將微分干涉相襯DIC系統(tǒng)與橢偏儀聯(lián)用表征超薄圖案化自組裝單分子膜（SAM）：通過(guò)DIC
行芯科技亮相第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)
在剛剛于無(wú)錫圓滿(mǎn)落幕的第三屆芯粒開(kāi)發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)家的盛會(huì)上，行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀發(fā)表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰(zhàn)與行芯創(chuàng)新性策略》，為行業(yè)破解3DIC Signoff難題提供了全新路徑
適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案
摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來(lái)了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級(jí)到系統(tǒng)層級(jí)分析的復(fù)雜解決方案。西門(mén)子通過(guò)一套集成工具和方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了
行芯科技亮相2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)
此前，2025年6月20日-22日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——世界半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。行芯科技受邀參與EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，面對(duì)摩爾定律破局關(guān)鍵的3DIC技術(shù)，作為“守門(mén)員
行芯科技揭示先進(jìn)工藝3DIC Signoff破局之道
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