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走在前沿!日本芯片企業(yè)Rapidus計劃興建1nm芯片工廠

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技Si ? 2023-04-26 16:51 ? 次閱讀
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來源:財聯(lián)社

日本芯片制造商Rapidus社長小池淳義在一次最新會議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計劃,其中包括一座1納米工藝的芯片工廠,這代表著目前全球最先進的生產(chǎn)工藝。

這家公司是由豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企合資成立的一家高端芯片公司,成立之初就曾獲得日本政府700億日元的初始融資。本月稍早又有消息稱,日本政府將向這家芯片企業(yè)額外補貼3000億日元。

Rapidus于上周召開了面向媒體的圓桌會議,社長小池淳義會上宣布,千歲工廠將新建2棟以上的制造廠房,分別對應(yīng)不用的制程技術(shù);此外,為了強化技術(shù)開發(fā),預(yù)計2023年員工人數(shù)將較目前的100人翻一番,2024年以后將進一步擴招。

興建廠房

小池淳義會上所指的兩棟準備興建的廠房設(shè)施中,一棟用于2納米制程,名為“IIM1”;另一棟將用于生產(chǎn)更先進的1納米制程芯片廠房,名為“IIM2”。并且Rapidus也考慮未來將該項目的廠房數(shù)量擴增至3-4棟。

新建工廠所命名的IIM(Innovative Integration for Manufacturing)是用來替代現(xiàn)有的半導(dǎo)體工廠“Fab”的稱呼,因為它們主要生產(chǎn)全新的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

去年12月,Rapidus宣布與美國IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)2納米節(jié)點技術(shù)。

據(jù)悉,Rapidus將基于IBM的2納米制程技術(shù),研發(fā)“Rapidus版”制程技術(shù),計劃在2025年試生產(chǎn)邏輯芯片,并于2027年開始進行量產(chǎn)。

“Rapidus版”2納米制程將聚焦“高效能運算(HPC)”和“超低功耗”兩大方向。

社長小池淳義指出,預(yù)計日本政府會在近期內(nèi)發(fā)出第1棟廠房的興建許可,公司一旦獲得許可將盡快動工興建。

這些新建廠房主要致力于將生產(chǎn)周期縮短到極限、運用人工智能實現(xiàn)生產(chǎn)工序的全自動化、并將前道工序(晶圓工序)和后道工序(封裝)相結(jié)合等。

審核編輯:湯梓紅

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