本專題將介紹是德科技在2023年發(fā)布的最新的產(chǎn)品。包括大帶寬信號分析儀UXA和信號源M9484C，最新ENA系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀, 動態(tài)功率器件分析儀以及信號監(jiān)測軟件等。

是德科技擁有最新以及最全面的芯片測試及解決方案，涵蓋高速數(shù)字、光電融合、無線通訊等諸多領(lǐng)域，本專題帶您總覽是德科技在芯片測試領(lǐng)域的全流程解決方案、與您共同探討行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢熱點(diǎn)。

目前的AI計(jì)算及存儲領(lǐng)域變的炙手可熱，計(jì)算類及存儲類總線接口速率也因此迅速攀升，本專題將深入探討基于PCIe、DDR、CXL、及UCIe等標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展趨勢、測試痛點(diǎn)與挑戰(zhàn)以及是德科技針對此類總線的全方位解決方案。

3GPP 標(biāo)準(zhǔn)組織目前定義的 5G 新特性之一是 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN），該功能希望通過非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）有效的彌補(bǔ)地面移動通信系統(tǒng)的不足之處，實(shí)現(xiàn)無處不在的覆蓋。本專題將針對性地介紹5G NTN的發(fā)展，幫助從事衛(wèi)星相關(guān)業(yè)務(wù)的工程師了解當(dāng)前行業(yè)中的熱點(diǎn)與難點(diǎn)，并介紹Keysight在衛(wèi)星測試方面的全方案。

三代半導(dǎo)體是半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來的熱點(diǎn)之一。以SIC和GaN為代表的的三代半導(dǎo)體具備高禁帶寬度，高電子遷移率，高熱導(dǎo)率，低導(dǎo)通電阻等特點(diǎn)，非常好得適應(yīng)了功率半導(dǎo)體器件高速開關(guān)、耐壓、小體積、高效率、低損耗等需求，而這些需求，正是汽車功率電子、風(fēng)能、光伏、儲能電站等應(yīng)用領(lǐng)域的首要需求。

本次將重點(diǎn)介紹三代半導(dǎo)體的新特性，以及測試方面相較于原硅基器件的差別，著重介紹靜態(tài)參數(shù)、動態(tài)參數(shù)和器件模型提取和電路仿真的測試方案。

隨著數(shù)據(jù)速率的增加，信號完整性問題的影響變得越來越顯著，在設(shè)計(jì)過程的早期解決這些問題非常關(guān)鍵。通過信號完整性仿真，工程師可以在電路設(shè)計(jì)早期發(fā)現(xiàn)問題，減少昂貴的重新設(shè)計(jì)或產(chǎn)品召回的風(fēng)險。并且優(yōu)化電路的性能，提高最終產(chǎn)品的總體質(zhì)量和可靠性。

射頻測試和功耗分析對IoT物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品至關(guān)重要。作為智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)的核心，各種物聯(lián)網(wǎng)無線連接技術(shù)， 如NB-IoT和LoRa在提供可靠的長距離連接的同時還保證了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的低成本和低功耗。在本專題中，我們將重點(diǎn)關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)主流的無線連接技術(shù)，射頻性能測試和信號分析，相應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的功耗分析，以及外場干擾查找方案等。

時間敏感網(wǎng)絡(luò)技術(shù)是新一代網(wǎng)絡(luò)通信體系發(fā)展重要方向，是網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和服務(wù)業(yè)強(qiáng)國的重要推動力。隨著工業(yè)4.0與5G + TSN融合解決方案的推進(jìn)，“確定性網(wǎng)絡(luò)+”的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局對各領(lǐng)域向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化的高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)一步邁進(jìn)具有重要意義，是近幾年通信行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。TSN時間敏感網(wǎng)絡(luò)作為在工業(yè)領(lǐng)域融合信息技術(shù)（Information Technology,簡稱為IT）和運(yùn)營技術(shù)（OperationTechnology，簡稱為OT）的重要橋梁，由其掀起的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)IIoT底層架構(gòu)革命浪潮持續(xù)演進(jìn)，相關(guān)進(jìn)展尤其值得大家關(guān)注。