SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發(fā)展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。

器件布局時保證安全間距

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安全距離跟鋼網擴口有關，鋼網開孔過大、鋼網厚度過大、鋼網張力不夠鋼網變形，都會存在焊接偏位，導致元器件連錫短路。

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在工作中比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測試、組裝等的操作空間，對距離也有要求。

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片式器件之間的間隔大小與焊盤設計有關，如果焊盤不伸出元器件封裝體，則焊膏會沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連短路。

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元器件之間的間距安全值并不是絕對值，因制造設備不一樣，組裝的制成能力有差別，安全值可定義為嚴重性、可能性、安全性。

器件布局不合理的缺陷

元器件在PCB上的正確安裝布局，是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)，元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區(qū)域和高應力區(qū)，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲，布局設計不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。

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連接器距離太近

連接器一般都是比較高的元器件，在布局時間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。

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不同器件的距離

在SMT時，因器件間距小易發(fā)生橋接現象，不同器件橋連多發(fā)生于0.5mm及以下的間距，因其間距較小，故鋼網模板設計不當或印刷稍有疏漏就極易產生橋連，且元器件間距太小，存在短路風險。

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兩個大器件組裝

厚度較大的兩個元器件緊密排在一起，會造成貼片機在貼裝第二個元器件時，碰到前面已貼的元器件，檢測到危險后造成機器自動斷電。

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大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件，會造成無法返修的后果，例如數碼管底下有電阻，會給返修造成困難，返修時必須先拆數碼管才能維修，還有可能造成數碼管損壞。

器件距離過近導致短路案例

>> 問題描述

某產品在SMT貼片生產時，發(fā)現電容C117與C118物料距離小于0.25mm，SMT貼片生產有連錫短路的現象。

>> 問題影響

造成產品短路，影響產品功能；如果要改善需要進行改板，將電容的間距加大，同時影響產品開發(fā)周期。

>> 問題延伸

間距太近會造成明顯的連錫短路，如果間距不是特別近，連錫短路不明顯，就會存在安全隱患，產品在用戶使用時出現短路問題，造成的損失是不可想象的。

檢測器件間距的重要性

以上分享了很多關于器件布局不當，而引發(fā)的生產問題，下面分享一個可以一鍵解決這些問題的工具：華秋DFM軟件，可以提前檢測元器件布局的安全間距，避免存在可組裝性問題。

華秋DFM的組裝分析功能中含有元器件間距的檢測項，對于不同的器件有不同的檢測規(guī)則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產的間距需求。

在設計完成后，使用華秋DFM軟件分析，可為避免設計的產品，在組裝時出現可焊性異常等問題，從而提高生產周期效率，并節(jié)約開發(fā)成本。

軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyyxs_wz.zip