目前在高精密電子行業(yè)，激光錫焊已經(jīng)慢慢取代了傳統(tǒng)焊錫方式，傳統(tǒng)焊錫工藝屬于觸性焊接存在工藝瓶頸,無法高效的實現(xiàn)微小器件的精密焊接；存在對線材和傳輸性能傷害的隱患且該加工方式容易產(chǎn)生干涉影響焊接工藝；當存在熱敏元件,不宜使用傳統(tǒng)的整版加熱的焊接手段等等。而激光焊錫因為非接觸焊接、快速高效、精度高、焊縫美觀、產(chǎn)品外形無限制、易控制、適應(yīng)性強等優(yōu)點，已經(jīng)搶占市場，也可以說是是科技進步推動了激光焊錫技術(shù)的發(fā)展

在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設(shè)備時，人們常常拿自動烙鐵焊錫機和激光自動焊錫機做比較；目前，大部分3C電子、工業(yè)的焊錫工藝依然在使用傳統(tǒng)的手工焊錫，手工焊存有許多不足之處，如無法完成高精度電子元件的焊錫工作、生產(chǎn)效率低、均一性差、勞動力成本高等。在時代行業(yè)發(fā)展中必然將被拋棄，取而代之的是日漸興起的激光自動化焊錫技術(shù)，實現(xiàn)焊錫生產(chǎn)自動化、智能化、柔性化、智慧工廠，對推動智能制造、3C電子行業(yè)的發(fā)展也有著尤為重要的意義。

傳統(tǒng)焊錫機采用接觸式焊接，焊接時烙鐵頭勢必會給焊接工件一定的壓力，造成焊點拉尖，在一些高端的傳輸領(lǐng)域，存在著傳輸風險。與此同時接觸式焊接意味著必須接觸產(chǎn)品，容易導致產(chǎn)品的刮傷損害。相比之下激光焊接很好的規(guī)避這些風險，采用非接觸式焊接的激光焊接，不會對產(chǎn)品造成機械損傷更不會對焊接元器件產(chǎn)生壓力，有效地防止因為壓力對其期間產(chǎn)生的影響。

激光錫焊是利用激光熱效應(yīng)完成錫材融化，實現(xiàn)電子器件PCB/FPCB等精密焊接過程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（808-980nm）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應(yīng)，且其光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對于焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，焊接效率高。

激光焊錫機相比傳統(tǒng)焊錫優(yōu)勢

1.保證產(chǎn)品焊錫的均一性，提高焊錫質(zhì)量：當使用激光自動化焊錫技術(shù)時，其焊錫過程中的關(guān)鍵參數(shù)都是固定的,只需要人工輔助參與,可以降低對工人操作的技術(shù)要求，減少了人為因素對產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。而手工焊接過程中,其焊接速度、送錫量、焊錫時間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗。

2.改善工人勞動條件：采用激光自動焊接技術(shù)，工人只需輔助參與生產(chǎn),避免接觸焊接弧光和煙霧等。

3.提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率：隨著激光自動焊接技術(shù)和先進焊接工藝的發(fā)展,采用自動焊錫機取代手工焊錫,可顯著提高生產(chǎn)效率。

4.生產(chǎn)管理可控性高：激光自動化設(shè)備的生產(chǎn)節(jié)拍是固定的,產(chǎn)品周期明確，便于工廠采用流水線的作業(yè)模式，促進企業(yè)實現(xiàn)一體化管理。

5.降低企業(yè)成本：激光自動焊錫機的廣泛應(yīng)用及其柔性化設(shè)計,可以實現(xiàn)批量生產(chǎn)和節(jié)約設(shè)備投資。

激光焊錫機相比傳統(tǒng)焊錫劣勢

激光焊錫機設(shè)備不便宜，國內(nèi)激光焊錫機價格都是十幾萬、幾十萬左右一臺，而進口激光焊錫機價格更是昂貴，但是從長遠來看，激光焊錫機可以實現(xiàn)自動化量產(chǎn)，節(jié)省人力成本，降低生產(chǎn)成本，增加生產(chǎn)率，這樣相比之下，這個劣勢不算什么。

綜上所述，為了提高科技發(fā)展腳步，激光焊錫機代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊錫工藝是大勢所趨！