9.7.7 貴金屬及其鍵合引線材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
Precious Metals and Their Bonding Wire Inner Leads Materials
撰稿人：北京達(dá)博有色金屬焊料有限公司 杜連民
http://www.doublink.com
審稿人：中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊
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國內(nèi)集成電路設(shè)計EDA行業(yè)領(lǐng)頭羊一員，以實事求是、開拓創(chuàng)新，積極進(jìn)取精神 向讀者展現(xiàn)講解，也是在激勵集成電路EDA產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，勇立潮頭。
發(fā)表于 01-18 17:50
半導(dǎo)體“金（Au）絲引線鍵合”失效機理分析、預(yù)防及改善的詳解；
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