出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案
出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀
產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。
BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格
需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。
客戶對(duì)膠水要求：
要求膠水固化溫度小于等于90度，時(shí)間可接受40min
膠水必須黑色，且硬度不能太軟。
客戶測(cè)試要求：
產(chǎn)品要過-20~80度TC測(cè)試，其他可靠性測(cè)試并不嚴(yán)格要求。
漢思新材料推薦用膠：
推薦給客戶使用ＨＳ700系列中的漢思底部填充膠HS736，給客戶試膠．
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