劃片機市場應(yīng)用和前景
劃片機（Dicing Equipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。
劃片機的應(yīng)用非常廣泛，可以用于制造半導(dǎo)體芯片和其他微電子器件。在半導(dǎo)體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備。
據(jù)研究報告顯示，全球劃片機市場在2020年達(dá)到了17億美元，預(yù)計到2029年將達(dá)到25億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為5.4%。其中，砂輪劃片機占有較大份額，約51%。
在中國，劃片機市場也逐漸崛起。根據(jù)激光劃片機市場調(diào)查報告，2018年激光劃片機全球市場規(guī)模為1.2億美元，到2022年預(yù)計將達(dá)到1.8億美元，年復(fù)合增長率為7.6%。預(yù)計到2029年，中國激光劃片機市場規(guī)模將達(dá)到2.4億美元。
因此，可以認(rèn)為劃片機市場具有廣闊的應(yīng)用前景和市場前景。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國家對于半導(dǎo)體行業(yè)的支持，劃片機市場將會持續(xù)增長。
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