日本國內(nèi)半導體企業(yè)26日表示，為了減少ev的耗電量，正在加快開發(fā)控制電動汽車（ev）能源消費的新一代電力半導體。半導體是否節(jié)能將直接影響ev的行駛距離。日本企業(yè)能否掌握脫碳時代半導體產(chǎn)業(yè)的主導權是今后關注的焦點。

目前，日本國內(nèi)半導體企業(yè)正在把目光轉向以碳化硅為基板的輸出半導體。與目前主流的硅半導體相比，這種新型半導體更能抗高壓，性能更穩(wěn)定，還能避免不必要的電能消耗。另外，由于不發(fā)熱，沒有必要插入冷卻配件，因此有助于減少半導體整體體積。

輸出半導體與負責大腦功能的邏輯半導體或作為記憶媒介的存儲器半導體不同，具有電路控制、直流交流轉換等功能。作為電子機器不可缺少的控制部件，廣泛用于汽車，家電，工業(yè)機械領域。其節(jié)能性與上述產(chǎn)品的節(jié)能性有直接關系。

據(jù)富士經(jīng)濟公司預測，到2035年，世界輸出半導體市場將達到13.4萬億日元（約950億美元），到2022年將增長到5倍的規(guī)模。其中40%以上將成為以碳化硅等為材料的新一代半導體。雖然硅半導體更通用，但碳化硅半導體有望成為核心競爭對手。實現(xiàn)上述目標的關鍵在于學會穩(wěn)定的生產(chǎn)技術。

因為半導體的電路要蝕刻在基板上，基板材料中不能有雜質(zhì)。而碳化硅是由多種元素組合而成的，與硅相比，其純度更難控制，需要探索穩(wěn)定的批量技術。

三菱電機今年5月宣布，將在碳化硅領域技術力突出的美國公司共同開發(fā)半導體基板。三菱電氣不僅進軍半導體領域，還進軍基板開發(fā)領域。為了穩(wěn)定的半導體供應，計劃到2026年為止，在熊本縣的新工廠批量生產(chǎn)硅電石半導體。

rohm也將重點放在半導體基板的供應上。本月與德國汽車配件專業(yè)公司簽訂了從2024年到2030年供應碳化硅半導體的長期合同。另外，東芝子公司富士電器等該領域的其他競爭者也紛紛推出增產(chǎn)計劃，從而使競爭更加激烈。日本企業(yè)能否席卷全球還是未知數(shù)。目前在輸出半導體領域，世界市場占有率最大的公司是德國公司，第二位是美國公司。在日本企業(yè)中居首位的三菱電氣雖然占據(jù)了第4位，但占有率僅為5%左右，遠不及上位圈。

排名第一的德國英飛凌計劃投資20億歐元在馬來西亞建設碳化硅半導體工廠，到2024年批量生產(chǎn)等，擴大市場占有率。其他公司的投資規(guī)模也在1000億日元左右。

英國omdia的專家南川明表示：“從數(shù)年前開始碳化硅半導體進行了海外投資。日本相關產(chǎn)業(yè)的重組將不可避免?！?/p>