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臺積電老將蔣尚義當(dāng)選訊芯董事;三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-06-28 17:40 ? 次閱讀
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熱點新聞

1、臺積電老將蔣尚義當(dāng)選訊芯董事

據(jù)報道,鴻海集團轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯6月28日召開股東會,順利改選董事,鴻海半導(dǎo)體策略長蔣尚義獲選。訊芯上午順利改選新任董事,除了蔣尚義當(dāng)選外,身兼鴻海資深處長等多職的黃英士,也獲選訊芯新任董事,現(xiàn)任訊芯董事何家驊續(xù)任訊芯董事。

據(jù)悉,蔣尚義先后在國際電話電報公司、德州儀器、惠普、臺積電等企業(yè)任職。去年11月份,鴻海宣布邀請蔣尚義博士擔(dān)任集團半導(dǎo)體策略長一職,直接向董事長劉揚偉匯報,未來將提供鴻??萍技瘓F于全球半導(dǎo)體布局策略及技術(shù)指導(dǎo)。

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略:2025年量產(chǎn)2nm,成立多芯片集成聯(lián)盟

三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇(SFF)上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略,表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片,2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇,三星表示,GAA先進節(jié)點技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。

關(guān)于2nm制程工藝,三星表示2025年將量產(chǎn)首款2nm移動平臺處理器。2026年將把2nm工藝擴展至HPC數(shù)據(jù)中心芯片,2027年將擴展至汽車領(lǐng)域。三星2nm SF2節(jié)點與3nm SF3相比,性能將提升12%,能效將提升25%,面積將減少5%。

3、消息稱英飛凌或在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定

據(jù)消息,英飛凌目前正在美國擴大碳化硅(SiC)器件的生產(chǎn),該公司此前一直采購其它公司制造的碳化硅晶圓。有消息人士稱,英飛凌很可能未來在歐洲自行生產(chǎn)碳化硅晶體,以求供應(yīng)穩(wěn)定。

供應(yīng)鏈消息人士稱,英飛凌與碳化硅襯底制造商Wolfspeed保持著密切聯(lián)系,未來英飛凌將避免將這一合作關(guān)系轉(zhuǎn)變?yōu)楦偁庩P(guān)系。另一方面,一些半導(dǎo)體公司表示,英飛凌已錯過進入碳化硅晶體生產(chǎn)的最佳時機,目前多家公司已經(jīng)開始兼并、合作來提升實力。此外,雇傭碳化硅領(lǐng)域的人才也會是該公司將要面臨的挑戰(zhàn)。

4、傳今年6月iPhone 15面板訂單將比去年同期iPhone14高出100%

據(jù)顯示器供應(yīng)鏈咨詢公司DSCC的最新研究報告,2023年6月的iPhone15面板訂單預(yù)計將比去年同期的iPhone14面板訂單高出100%。這至少表明與去年相比,今年的供應(yīng)情況更好,蘋果有能力在發(fā)布前生產(chǎn)更多的新款iPhone。

此外DSCC還發(fā)現(xiàn),iPhone15系列的面板訂單中,Pro型號的比例也高于去年同期的iPhone14系列。報告稱,“在6月至7月期間,iPhone15系列的面板出貨量中,Pro型號占58%的份額,而去年同期的iPhone14Pro型號僅占43%。”

5、豐田宣布召回近60萬輛汽車,因避震器存在斷裂風(fēng)險

據(jù)日本報道,豐田汽車近日向日本國交省提交報告,申請召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款車型的共計 594140輛汽車。

報道稱,此次被召回的車型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月間生產(chǎn)。由于前避震器制造時存在缺陷,可能會產(chǎn)生裂痕。當(dāng)車輛行駛于凹凸不平的路面時,裂痕可能會不斷擴大,影響行車安全。報道指出,目前已收到 31 起問題報告,其中 4 起出現(xiàn)操縱性下降的情況。豐田表示,將為所有受影響車輛檢查避震器下臂是否有裂痕,若有缺陷將免費更換,這一問題也影響了在澳大利亞銷售的豐田雅力士,當(dāng)?shù)赜屑s 7600輛車在召回范圍內(nèi)。

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新品技術(shù)

6、TDK推出用于高速差分傳輸應(yīng)用的業(yè)內(nèi)最小薄膜共模濾波器

TDK 株式會社推出用于高速接口差分傳輸應(yīng)用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米–長x 寬 x 高)。該系列產(chǎn)品于2023年6月起開始量產(chǎn)。

該系列的TCM0403T-200-2P-T210和 TCM0403T-080-2P-T210產(chǎn)品的差分插入損耗截止頻率可達到8 GHz或更高,可支持最高12 Gbps的傳輸速度。作為抑噪對策的重要指標(biāo)之一,該系列產(chǎn)品的共模衰減特性與傳統(tǒng)濾波器相比得到了顯著提升。

7、紫光展銳首顆 AI+8K 智能顯示芯片 M6780發(fā)布:超分辨率、動態(tài)補償、AV1 解碼

紫光展銳首顆超高清智能顯示芯片平臺 M6780亮相 MWC 上海展。該芯片平臺支持 8K 解碼與 HDR 全格式,號稱擁有高度集成的 CPU、GPU,NPU、VDSP、ADSP 的 AI 算力。

具體配置方面,紫光展銳 M6780集成 Arm Cortex-A76*2 + Arm Cortex-A55*2,搭載 Arm Mali-G57 4 cores GPU,支持H.264 / H.265 / VP9 / AV1 / AVS 等主流解碼協(xié)議。紫光展銳 M6780芯片平臺支持主流格式 HD:Dolby Vision、HDR10、HDR10+、HLG,并采用了 AI-SR 超分辨率技術(shù)、AI-PQ 智能圖像增強、以及 MEMC 動態(tài)補償技術(shù)。

投融資

8、有容微完成B輪融資,用于高端時鐘芯片領(lǐng)域研發(fā)投入等

近日,毅達資本完成對無錫有容微電子有限公司B輪數(shù)千萬元投資。本輪融資將用于有容微在高端時鐘芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入和優(yōu)秀人才引進,進一步增強有容微在高速信號鏈領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

有容微成立于2018年,有容微官網(wǎng)顯示,公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)射頻、模擬和混合信號集成電路研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。據(jù)悉,該公司創(chuàng)始人馮衛(wèi)鋒博士曾先后在Skyworks、美國博通等企業(yè)主導(dǎo)射頻SoC芯片研發(fā),擁有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗。

9、韞茂科技獲數(shù)億元融資,加快薄膜沉積設(shè)備量產(chǎn)

近日,廈門韞茂科技有限公司宣布連續(xù)完成A+輪和B輪兩輪融資,累計融資數(shù)億元,引入新股東舜宇產(chǎn)業(yè)基金、創(chuàng)合鑫材(國投創(chuàng)合與廈鎢產(chǎn)業(yè)基金)、國謙資本、長江證券旗下的長江成長資本、利勢資本、銀杏谷資本、御道創(chuàng)投,老股東紅杉中國繼續(xù)加持。本輪融資資金將用于技術(shù)研發(fā)投入及加快產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)。

韞茂科技成立于2018年,致力于成為一家平臺型的納米級薄膜沉積裝備制造企業(yè)。目前已推出12款產(chǎn)品,產(chǎn)品線包括ALD原子層成膜系統(tǒng)、PVD物理氣相沉積系統(tǒng)、CVD化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、UHV超高真空鍍膜裝備等高端薄膜沉積設(shè)備。

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