9月18日在上海世博中心舉辦的 2025 華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍登臺(tái)發(fā)表演講，首次對(duì)外公布了昇騰 AI 芯片未來(lái)三年的產(chǎn)品迭代路線圖。這一消息無(wú)疑為國(guó)內(nèi) AI 芯片領(lǐng)域注入了一劑強(qiáng)心針，標(biāo)志著華為在 AI 算力領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力，為行業(yè)發(fā)展提供更強(qiáng)大的技術(shù)支撐。

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根據(jù)規(guī)劃，2026 年至 2028 年期間，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片。具體來(lái)看，2026 年第一季度將推出昇騰 950PR，值得關(guān)注的是，該芯片將采用華為自研 HBM（高帶寬內(nèi)存）。這一舉措意義非凡，長(zhǎng)期以來(lái)，HBM 技術(shù)被少數(shù)國(guó)際廠商壟斷，成為制約國(guó)內(nèi) AI 芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。華為自研 HBM 的應(yīng)用，將有效提升芯片的數(shù)據(jù)處理能力和能效比，突破傳統(tǒng)內(nèi)存帶寬瓶頸，為 AI 訓(xùn)練與推理帶來(lái)更高的效率。

2026 年第四季度，華為計(jì)劃推出昇騰 950DT。緊接著，2027 年第四季度將推出昇騰 960 芯片，2028 年第四季度則推出昇騰 970。這一系列芯片的推出，展現(xiàn)了華為在 AI 芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷迭代的決心。

與英偉達(dá)基于通用集成集成電路設(shè)計(jì)的 GPU 有所不同，華為昇騰芯片屬于專(zhuān)用集成集成電路架構(gòu)的 NPU（Neural Processing Unit，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器），專(zhuān)為處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算任務(wù)設(shè)計(jì)。自 2019 年開(kāi)始，華為已發(fā)布多款昇騰 910 系列芯片，包括 910B、910C 等產(chǎn)品，其中 910C 為今年第一季度最新發(fā)布。該系列基于華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，在云端 AI 訓(xùn)練和推理場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用。

此次公布的路線圖顯示，2026 年將要發(fā)布的昇騰 950PR/DT 微架構(gòu)將升級(jí)為 SIMD/SIMT，算力達(dá)到 1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持 FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4 等多種數(shù)據(jù)格式，互聯(lián)帶寬為 2TB/s。這些技術(shù)參數(shù)的提升，將使昇騰芯片在面對(duì)復(fù)雜的 AI 計(jì)算任務(wù)時(shí)，具備更強(qiáng)的處理能力。

華為昇騰芯片新路線圖的公布，不僅展示了華為自身在技術(shù)研發(fā)上的實(shí)力與決心，也為國(guó)內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇。隨著這些芯片的逐步推出和應(yīng)用，有望推動(dòng)國(guó)內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)在算力基礎(chǔ)設(shè)施上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，進(jìn)一步提升我國(guó)在全球 AI 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇