7月6日，2023世界人工智能大會（WAIC 2023）在上海盛大開幕。西安紫光國芯半導體股份有限公司（簡稱“西安紫光國芯”）攜世界領先的嵌入式DRAM技術（SeDRAM）、高帶寬高性能板卡解決方案（HBX-G500）等多款重磅產(chǎn)品驚艷亮相，以前沿技術創(chuàng)新成果及場景應用解決方案為新一代人工智能技術演進助力。

本屆WAIC以“智聯(lián)世界 生成未來”為主題，匯聚融通全球人工智能領域科學前沿和產(chǎn)業(yè)動向，緊抓生成式人工智能引發(fā)的行業(yè)熱潮，聚焦科學前沿和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點關注大模型、智能芯片、科學智能等十大前沿風向展開前瞻性探討。 l世界領先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術和平臺 此次大會，西安紫光國芯展出了全球領先的嵌入式DRAM（SeDRAM）技術和平臺。該技術采用3D設計，通過采用相對成熟的工藝，實現(xiàn)了更高階制程才能獲得的芯片性能，可廣泛應用于近存計算、存內(nèi)計算、存算一體、人工智能、高性能計算及智能物聯(lián)網(wǎng)等領域。 多款搭載超大帶寬、超低功耗、超大容量嵌入式DRAM的高性能SoC芯片和存儲控制芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和銷售，其中包括世界首款超大規(guī)模3D量產(chǎn)芯片。

西安紫光國芯-世界領先的嵌入式DRAM

在6月舉辦的VLSI 2023技術與電路研討會(2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)上，西安紫光國芯發(fā)布了嵌入式DRAM技術的最新研發(fā)成果，繼續(xù)保持了該技術在行業(yè)的領先優(yōu)勢。 l 高帶寬、高性能板卡解決方案（HBX-G500） 會上，西安紫光國芯展出了面向人工智能領域的超大帶寬高性能加速卡HBX-G500。該產(chǎn)品采用全高全長設計，主FPGA芯片集成了專為AI計算設計的硬核邏輯，可提供針對AI/ML、大模型應用以及網(wǎng)絡處理等高負載應用的優(yōu)化加速。

西安紫光國芯-高帶寬高性能板卡解決方案

（HBX-G500） 西安紫光國芯高帶寬高性能板卡的FPGA邏輯資源為1500K，支持PCIe Gen5、400GbE的高速接口，支持GDDR6存儲帶寬高達3.5Tbps，集成了高性能2D NOC、高性能可配置計算單元MLP等內(nèi)部資源，將為超大存儲帶寬、超高性能計算等不同應用場景提供強大的技術支持。 此外，基于不同產(chǎn)品在高帶寬、高性能方面的差異化要求，西安紫光國芯還可提供定制化的解決方案，助力客戶產(chǎn)品快速進入市場。 今天，以ChatGPT為代表的生成式人工智能正在掀起新一輪的AI革命，數(shù)據(jù)存儲需求的指數(shù)級上升必將需要更高的算力及存儲支持。作為集成電路領域的高科技企業(yè)，西安紫光國芯將通過DRAM和SeDRAM等關鍵核心技術，不斷推進先進研發(fā)成果在人工智能領域的價值落地，有效助推人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)演進。