彭博社的Mark Gurman最近表示，蘋果公司將于今年10月推出首批搭載m3芯片的mac電腦。

格曼表示，mac book air將于10月上市，但對于mac book pro和mac studio等的m3更新還需要等待一段時(shí)間。

業(yè)界預(yù)測說，搭載m3芯片的第一臺mac電腦將于今年年底或明年年初上市。

今年第一季度，蘋果mac的銷售額減少了31%，但這一數(shù)字甚至不及分析師們的悲觀預(yù)測。該公司需要新的方法來吸引客戶購買產(chǎn)品，m3芯片可以幫助他們。根據(jù)app store開發(fā)者收集并與power on共享的數(shù)據(jù)，正在測試的m3芯片每個版本至少有12個cpu、18個gpu和36g內(nèi)存。該芯片的cpu由6個高性能內(nèi)核和6個高效內(nèi)核組成，分別負(fù)責(zé)最集中的工作和低能耗工作。

據(jù)彭博社報(bào)道，m3芯片將搭載在即將上市的marcos 14.0操作系統(tǒng)的未來型high end mac book pro上，很有可能成為明年上市的m3 pro的基本版本。如果正在測試的芯片實(shí)際上是m3 pro的基本水平，那么內(nèi)核數(shù)量的增加就意味著類似于從m1 pro向m2 pro的飛躍。它將有兩個節(jié)能型cpu核心和兩個更多的圖形核心。因此，在高級配置中，內(nèi)存也增加了4gb。

如果m3 max的收益與m1 max相似，這意味著蘋果的下一代高端mac book pro芯片最多可配置14個cpu和40個gpu。據(jù)進(jìn)一步推測，m3 ultra芯片最多有28個cpu和80個gpu， m1 ultra芯片限制在64核心以內(nèi)。

蘋果公司之所以能在一個芯片上集成許多核心，是因?yàn)槿{米工藝提高了芯片的密度，這意味著設(shè)計(jì)師已經(jīng)可以在小處理器上安裝更多的核心。