消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導體產品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。

目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？

臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光

臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度為原來的1.15倍。

臺積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基礎版；N3E是改進版，成本進一步優(yōu)化；N3P性能將進一步提升，計劃2024年下半年投產；N3X聚焦高性能計算設備，計劃2025年進入量產階段；N3 AE專為汽車領域設計，具備有更強的可靠性，將有助客戶縮短產品上市時間2~3年。

2nm方面，臺積電預計N2工藝將會在2025年進入量產。今年6月媒體報道臺積電正全力以赴，已經開始準備2nm芯片的試產前期工作。7月，臺積電供應鏈透露，臺積電已通知設備商于明年第三季開始交付2nm相關機器。

三星電子：2025年量產2nm

今年6月，三星宣布了其最新的代工技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略。

人工智能時代，三星晶圓代工計劃基于GAA的先進制程技術，為客戶在人工智能應用方面的需求提供強大支持。為此，三星公布了2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平，計劃2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。

三星表示，2nm工藝（SF2）較3nm工藝（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。

Rapidus：2nm芯片目前步入正軌

與臺積電、三星電子這兩家晶圓代工龍頭相比，Rapidus雖然是一家新興公司，但其背景不容忽視。

資料顯示，Rapidus于2022年11月正式成立，索尼集團、豐田汽車、軟銀、鎧俠、日本電裝等八家日企共同宣布對其投資。同年12月，就在Rapidus成立還不到一個月之際，該公司宣布與IBM公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)2nm芯片生產技術。

按照Rapidus規(guī)劃，2nm芯片將于2025年開始試產，2027年大規(guī)模量產。

近期，Rapidus社長小池淳義對外表示，2025年運營試生產線、2027年開始量產是一個雄心勃勃的目標，但到目前為止，正在步入正軌。其指出，公司2納米制程產品量產后，單價將是目前日本產邏輯半導體的10倍。公司正繼續(xù)進行資本運作，爭取在2025年啟動試生產線。

審核編輯：劉清