據(jù)wccftech透露，到2023年，只有蘋果公司將在世界上首次推出3nm芯片，高通公司計劃在今年年底在snapdragon 8 gen 3芯片上使用tsmc n4p。另外，分析師郭明錤的報告書高通公司與三星的合作探索雙供應選項可以選擇開發(fā)自己的3nm

天風國際分析師郭明錤日志高通在芯片設計所需經(jīng)費因此面臨著一定的半導體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納米工程的原因是，開發(fā)3納米芯片相關的費用增加也是因為蘋果占據(jù)high end晶片出貨量的90%。

郭虛張聲勢據(jù)最新調查，高通和Intel 20A芯片停止開發(fā)，欠缺與高通這樣一線IC設計廠商合作，因而英特爾18a的開發(fā)和批量更會面臨不確定性和危險。

郭明錤是先進制造過程進入7nm后一線ic設計企業(yè)的高階訂單對晶片廠更一般訂購和ic設計廠商的設計能力，比較客氣（特別是最高水平）及訂單規(guī)模大大提高的晶片廠的學習曲線可以提高。這是tsmc到目前為止領先其他競爭公司的關鍵，也是高通中斷英特爾20a開發(fā)對英特爾產生的最大負面影響。

郭明錤ic設計公司7nm后開發(fā)成本明顯提高，同時，制造過程，因此同樣的困難和不同，高通晶片工廠的3nm芯片開發(fā)tsmc和三星的合同工廠合作，再加上因裁員和手機市場停滯等20a（約3nm）英特爾芯片開發(fā)資源不足。

高通轉移到tsmc的n3e工程（3nm 2代），在生產費用較低的情況下，如果仍然堅持oem，高通就要向制造企業(yè)支付高價。郭虛張聲勢三星的3nm技術也表示：“以后的芯片開發(fā)，據(jù)報道，高通在過去為了節(jié)約費用，今后為了開發(fā)芯片從tsmc和三星一直在摸索雙重籌措方式。

據(jù)悉，由于三星3nm gaa技術的發(fā)展，高通公司正在研究是否有轉換為node的價值，因此高通公司也可以重新考慮。高通在驍龍8+ Gen 1和驍龍8 Gen 2中采用了4納米技術，因為在生產效率和性能方面都得到了改善。

我們可以充分理解高通對與三星合作感到緊張，但由于用于英特爾20a開發(fā)的資源太少，可能沒有選擇的余地。如果智能手機需求恢復的話，這樣的決定也有可能會改變。