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中國臺灣官員:若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-11 11:46 ? 次閱讀
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據(jù)臺灣中央通訊社報道,中國臺灣經(jīng)濟部門官員英偉達等國際大型工廠的gpu, ai系統(tǒng),廣達或是緯創(chuàng)為了得到訂單為伊斯特伍德看臺單元需要提供的芯片生產(chǎn)能力,如果臺燈的cowos先進的組裝測試能力不足,供應(yīng)鏈企業(yè)的訂單會很受打擊?!?/p>

這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術(shù),將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服務(wù)器的成長,同時促進了高速powerchip的需求增加。臺灣半導(dǎo)體芯片的制造能力不是問題,但包裝能力必須同步。因此,相關(guān)部門可以協(xié)助臺積電順利取得竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)的土地,迅速建設(shè)工廠,滿足cowos先進的包裝能力。

據(jù)報道,數(shù)月前英偉達 ai gpu的需求迅速使tsmc的cowos先進組裝生產(chǎn)能力嚴重不足。最近,tsmc總經(jīng)理魏哲家在之前與顧客的電話會議上坦率地表示,要求擴大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測,tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個,到2024年將增加到24萬個,其中英偉達將生產(chǎn)14萬4千至15萬個。

tsmc也在最近召開的法律會議上表示:“目前ai芯片相關(guān)生產(chǎn)能力的瓶頸部分主要集中在后端(cowos)部分,tsmc正在與顧客緊密合作來擴張生產(chǎn)能力。”tsmc預(yù)計到2024年末生產(chǎn)能力將緩和,2024年cowos的生產(chǎn)能力將達到2023年水平的2倍左右。

為了解決生產(chǎn)能力不足的問題,臺積電公司最近公布了將投入900億元人民幣(約9.5萬億韓元)資金,在中國臺灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)建設(shè)先進封裝晶片工廠的計劃。經(jīng)過兩個月的部門協(xié)商,竹管局日前正式致函,同意臺積電公司取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠將于2026年末竣工,計劃于2027年第三季度開始批量生產(chǎn)。

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