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近日，著名半導體咨詢機構Yole Group 發(fā)布了發(fā)布了最新的MEMS行業(yè)報告《Status of the MEMS Industry 2023》（2023年MEMS產業(yè)現狀），介紹了當前全球MEMS產業(yè)情況。報告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圓廠排名情況，全球主要MEMS晶圓代工廠中，中國賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續(xù)蟬聯全球第一，這是繼2019、2020、2021后，Silex連續(xù)四年排名世界第一。總體來看，2022年全球MEMS 代工廠發(fā)展順利，MEMS代工業(yè)務逆市上揚，同比增長 6 % ，達到近 7.7億美元。除了通貨膨脹和晶圓價格上漲增加了收入外，一些IDM 由于運營成本高昂而正在重新考慮其商業(yè)模式，并轉向無晶圓廠模式。此外，過去幾年，主要MEMS代工廠的客戶數量激增，尋求新 MEMS 技術的合作。最新的MEMS晶圓廠排名中，全部有5家中國MEMS代工企業(yè)進入全球TOP 16，其中兩家總部位于中國大陸，3家總部位于中國臺灣，詳細企業(yè)排名全名單及介紹見下文。

2022全球TOP 16MEMS晶圓代工廠情況

TOP 1、SilexMicrosystems AB

Silex Microsystems AB位于瑞典Jarfalla，是一家純MEMS代工廠，繼2019、2020、2021后，Silex連續(xù)4年排名世界第一。此外，Silex在全球MEMS企業(yè)中排名第26，詳細情況見《最新全球MEMS廠商TOP 30排名出爐！》內容。

Silex現為中國賽微電子旗下子公司，2015年7月13日，賽微電子（當時為耐威科技）通過旗下香港投資控股公司GAE Ltd.收購了Silex 98％的股份，Silex的大股東們：CapMan，Priveq，Northzone和Startupfactory同意了出售手上持有的所有股份，Silex正式成為一家由中國民營企業(yè)控股的MEMS半導體企業(yè)。目前，賽微電子是全球&中國最大的MEMS代工企業(yè)。

賽微電子在獲得對Silex的控股后，于北京建設了8英寸MEMS產線（北京FAB3），以擴大該公司的產能。當前，賽微電子正在深圳籌備一條月產能3000片的MEMS中試產線，相關情況參看《深圳首條MEMS中試線落地！》。

Silex的優(yōu)勢在于使用其自有的硅通孔（TSV）技術，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應用。

TOP2、Te ledyne MEMS

Teledyne MEMS即Teledyne DALSA，目前是全球第二大的純MEMS代工廠。在此之前它一直是全球TOP1，2019年被Silex超過。Silex得益于被賽微電子收購后獲得的中國市場，MEMS代工份額有所增長。

Teledyne DALSA前身為DALSA Corporation，是一家加拿大公司，專門設計和制造專業(yè)電子成像組件（圖像傳感器，相機，圖像采集卡，成像軟件），以及專業(yè)半導體制造（MEMS，高壓 ASIC）。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集團的一部分，Teledyne成像集團是Teledyne旗下的成像公司。

TOP3、TSMC（臺積電）

TSNC（臺積電）是全球晶圓代工廠一哥，臺積電不僅是全球晶圓代工TOP 1，其MEMS代工業(yè)務也在全球排名前3，2021年MEMS代工銷售額超過圖像傳感器巨頭索尼。

臺積電擁有全球先進的MEMS工藝技術，在2011年推出了全球首款傳感器SoC工藝技術，該技術通過整合臺積電的CMOS和晶圓堆疊技術，制造單片MEMS。

臺積電傳感器SoC技術的制程范圍從0.5μm到0.11μm，支持G-Sensors，陀螺儀，MEMS麥克風，壓力表，微流體和生物基因芯片等應用。

臺積電于2017年成立了Piezo技術試驗線，可幫助客戶設計和開發(fā)用于醫(yī)療和健康應用的微型揚聲器、麥克風、超聲波傳感器和各種類型的執(zhí)行器。壓電技術是MEMS的一個新領域，具有很大的發(fā)展?jié)摿ΑＰ滦蛪弘姳∧げ牧弦呀涍^預先定性，因此客戶可以專注于產品設計和架構，以實現最佳的產品上市時間。

TOP4、X FAB

X-Fab是一家德國企業(yè)，總部在愛爾福特，主要代工生產模擬和混合信號集成電路，以及高壓應用MEMS解決方案。德國是全球傳感器大國之一，德國的博世（BOSCH）是全球兩大MEMS巨頭之一，得益于優(yōu)秀的市場，X-Fab成為全球TOP 4的MEMS代工廠。

2011年，X-FAB集團收購了位于德國伊策霍 (Itzehoe)的MEMS 廠商 GmbH的股份，該公司是弗勞恩霍夫硅技術研究所（ISIT）的衍生公司。這成為X-FAB 在Itzehoe 的專用MEMS代工廠。

TOP5、中芯集成（SMEC）

中芯集成（SMEC）是一家總部位于中國浙江紹興的特色工藝芯片代工企業(yè)。因為賽微電子旗下Silex位于境外，且現在中國大陸產線正處于爬坡階段，因此目前中芯集成是中國大陸規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠。

今年5月10日，中芯集成在科創(chuàng)板成功上市，募集資金金額達到125億，上市市值超過400億元，成為2023年中國半導體產業(yè)上市熱點事件之一，詳細情況參看《中國大陸最大MEMS代工廠成功上市！》

TOP6、SONY

SONY索尼是全球最知名的消費電子巨頭之一，全球圖像傳感器巨頭，受累于消費電子產品業(yè)績乏力，索尼MEMS業(yè)務連續(xù)下滑，從2020年的全球第三掉落至全球第6.

索尼半導體制造公司利用其在制造 MEMS 和半導體技術加工方面的豐富經驗，提供廣泛的 MEMS 代工服務，包括晶圓工藝開發(fā)（開發(fā)、工程樣品、小批量至大批量生產）、可用流程有批量工藝（包括SOI）、表面工藝、半導體工藝，MEMS產線位于日本鹿兒島。

TOP7、ATOMICA（IMT）

Atomica前身是IMT（Innovative Micro Technology）成立于2000年1月，于2021年5月改名Atomica。專門生產MEMS（微機電系統(tǒng)）器件，是目前美國本土最大的純MEMS晶圓代工廠。

IMT的全自動MEMS生產工廠可以滿足客戶對6英寸和8英寸的批量需求。與CMOS工廠不同，其優(yōu)勢在于金屬、聚合物和其他材料的靈活性，以及硅、SOI、玻璃（熔融石英、石英、硼硅酸鹽）和III-V基板的經驗。

TOP8、ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS

ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS（APM）成立于2001年，是全球主要的MEMS組件開發(fā)和生產商。早期，APM作為MEMS器件的集成器件制造商運營，特別強調壓力傳感器和光學元件的產品開發(fā)。幾十年來，APM在開發(fā)各種MEMS器件方面積累了豐富的經驗，包括傳感器、執(zhí)行器和微型元件。

自2007年以來，憑借其在MEMS方面的生產和專業(yè)知識，以及豐富經驗，該公司的業(yè)務重點轉為純粹的MEMS代工，通過擴展更先進的MEMS組件的開發(fā)來發(fā)展業(yè)務。APM目前擁有一個6英寸晶圓廠，擁有專用的微機械加工工具以及完整的MEMS加工能力。

TOP9、VIS-Vanguard（世界先進）

VIS（世界先進積體電路）是我國寶島臺灣TOP晶圓代工廠之一。2019年，世界先進以2.36億美元收購了Globalfoundries（格芯）新加坡8吋廠，包含廠房、廠務設施、機器設備與 MEMS IP等業(yè)務，該廠現有月產能約 3.5 萬片 8 吋晶圓。該廠的核心業(yè)務是MEMS 代工。因此世界先進頂替了之前格芯的MEMS全球市場份額。

TOP10、Philips Innovation Services

飛利浦是全球電子業(yè)巨頭，Philips Innovation Services（飛利浦創(chuàng)新服務部）是其一部分，在荷蘭埃因霍溫運營著一座MEMS晶圓代工廠。

雖然飛利浦早年將半導體業(yè)務拆分，獨立成立恩智浦半導體公司（NXP），之后退出半導體制造業(yè)。但飛利浦仍然保留了荷蘭埃因霍溫的晶圓代工廠，因此該MEMS代工市場份額屬于飛利浦而非NXP。

該晶圓廠隨后被用于在內部和外部提供MEMS和微裝配服務。在2,650平方米的潔凈室中雇用了大約140人，其中大約70人從事MEMS工作，70人從事微型裝配。該團隊可以為MEMS工藝開發(fā)以及MEMS制造和原型制作提供幫助。

飛利浦的MEMS代工廠能夠處理從Ag到Zn的材料，包括CMOS禁止材料、合金、電介質和聚合物，如Parylene，并且可以將它們放置在各種基板上，包括硅、化合物半導體和玻璃。

該廠可以生產各種類型的MEMS設備，特別是在印刷和醫(yī)療電子應用中生產微流體設備方面成績斐然。該集團還提供各種晶圓鍵合技術，包括專有的粘接技術，MEMS-last CMOS晶圓集成和后端工藝，如微裝配和MEMS器件測試。

TOP11、Tower SEMI

Tower Jazz（高塔半導體）1993年于以色列成立，成立后相繼收購了美國國家半導體、美光、Maxim Integrated Products等公司的晶圓廠，以及晶圓代工廠商Jazz Semiconductor公司，2022年被因特爾收購。高塔半導體式以色列第一大晶圓代工廠，也是全球主要晶圓廠之一。

Tower SEMI提供大批量MEMS制造解決方案，支持高端加速度計、陀螺儀、振蕩器、電源管理控制器、音頻傳感器和執(zhí)行器、射頻MEMS調諧器、紅外像素陣列傳感器以及驅動器等應用。

Tower SEMI在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工廠中，將新技術從創(chuàng)意轉化為批量生產，擁有超過15年的大批量MEMS制造能力。

TOP12、BOSCH

BOSCH（博世）是一家德國半導體和電子業(yè)巨頭，與美國博通合稱為全球MEMS兩大巨頭。近幾年，隨著博世傳感器業(yè)務的蓬勃發(fā)展，博世一家甩開博通，逐漸成為全球MEMS傳感器第一企業(yè)。

博世的MEMS代工銷售額全部來自自己的MEMS傳感器需求，是一家典型的IDM廠商。博世所有 MEMS 傳感器均在德國羅伊特林根 (Reutlingen)制造，制造過程需要三個多月的時間，數百個步驟。目前，博世正在德國建設一條12英寸MEMS晶圓產線。

TOP13、UMC

UMC（聯華電子）成立于1980年，是我國寶島臺灣的主要晶圓代工廠之一。聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺灣，另有數座晶圓廠在亞洲其他地區(qū)。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約80萬片，主要為八吋成熟制程晶圓。

聯電的MEMS代工產線主要為8英寸晶圓線，包括麥克風、慣性傳感器、壓力傳感器和環(huán)境傳感器（溫度/濕度傳感器、氣體傳感器）等MEMS產品，已經出貨超過數十萬片晶圓。

TOP14、STMicroelectronics

STMicroelectronics（意法半導體，ST）是一家國際性IDM企業(yè)，總部在瑞士日內瓦。意法半導體也是全球傳感器巨頭，全球TOP 4的MEMS傳感器廠商，其MEMS代工銷售額主要來自于自身傳感器業(yè)務的需求。

TOP15、ROHM

ROHM（羅姆）是全球知名的半導體和傳感器廠商，擅長利用薄膜壓電元件的MEMS工藝，基于其子公司LAPIS Semiconductor Miyazaki建立的制造工藝，可提供針對各種市場和應用而優(yōu)化的壓電MEMS。

ROHM的MEMS工藝利用薄膜壓電元件提供的主要優(yōu)點包括：綜合生產系統(tǒng)中，可實現高質量和靈活的產品制造和控制；使用6英寸和8英寸晶圓；全天候運行可加速開發(fā)，同時實現早期生產啟動。

TOP16、Semefab

Semefab成立于1986年，位于英國蘇格蘭，以Fabless芯片設計公司起家，后擁有自己的晶圓產線，目前MEMS代工是Semefab的最大業(yè)務版塊。

Semefab生產各種MEMS傳感器，可為全球許多OEM提供代工服務。產品包括氣體流量傳感器，基于質量流量原理的客戶定制技術，薄膜上帶有微加熱器和溫度傳感器；氣體濃度傳感器，采用定制技術，可實現基于特定氣體的電阻變化；應變計，使用專用材料的壓電效應定制技術。此外，還有液體粘度傳感器和血液分析傳感器等。

Semefab有一系列的專有技術，如Micro Hot Plate，可創(chuàng)建適用于氣體光譜測定的寬帶紅外（IR）光源；熱電堆，用于非接觸溫度檢測；呼吸傳感器，易于佩戴，用于監(jiān)測呼吸狀況，睡眠呼吸暫停等。