9月5日，中證監(jiān)會發(fā)布貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司（以下簡稱“威頓晶磷”）首支股票公開發(fā)行及上市指導注冊報告。

資料顯示，貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司位于貴州省貴陽市白云區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園是專門的電子化學品合并為供應商，主要從事電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，完美的各種具有資質(zhì)和相關認證。貴州省高新技術企業(yè)、貴州省企業(yè)工程技術中心、貴州省創(chuàng)新型企業(yè)及貴陽市知識產(chǎn)權試點單位，以高新技術為出發(fā)點，以高新技術為基礎的國際一流的硬件和軟件設施及分析測定設備一體化的創(chuàng)新型企業(yè)。

威頓晶磷產(chǎn)品以前驅(qū)體材料為主，包括正硅酸四乙酯（TEOS）、三甲基鋁（TMA）、硼酸三甲脂（TMB）、硼酸三乙酯（TEB） 及High-K等產(chǎn)品，廣泛應用于邏輯電路、存儲芯片、模擬芯片等領域。

2023年7月，威頓晶磷是1億元級完成pre - ipo輪融資，本輪投資”廈門聯(lián)和資本領投，元禾璞華、北京電控創(chuàng)投、聯(lián)新資本、中金資本旗下基金也參與了投資。此次籌資將有助于拓展威頓晶磷的新產(chǎn)品線和擴大生產(chǎn)能力。

據(jù)聯(lián)合資本透露，目前威頓晶磷的重點突破方向是ic領域用前體。前體主要用于氣體沉積（包括物理沉積pvd，化學氣體沉積cvd，原子氣體沉積ald），形成多種薄膜層。在薄膜，照相，連接，混合等半導體制造過程中，前體主要是氣體沉積（物理沉積pvd，化學氣體沉積cvd，原子氣體沉積ald）。此外，前體體還用于半導體外延生長、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等，是半導體制造的核心材料之一。