據(jù)DigiTimes援引行業(yè)消息人士稱，蘋果今年將收到臺積電所有第一代 3 納米工藝芯片，用于即將推出的 iPhone、Mac 和 iPad 。

據(jù)了解，早在5 月份，蘋果就為其即將推出的下一代設(shè)備預(yù)訂了近 90% 的臺灣純晶圓代工廠。然而，由于英特爾后來修改了 CPU 平臺設(shè)計計劃，導致蘋果的晶圓需求出現(xiàn)延遲，預(yù)計蘋果將在 2023 年獲得臺積電 100% 的產(chǎn)能。

英特爾缺乏訂單意味著臺積電今年3nm芯片的銷量將大幅下降。據(jù) DigiTimes 的行業(yè)消息人士稱，雖然臺積電在第四季度仍有望實現(xiàn)顯著增長，因為它開始批量生產(chǎn) 3nm 芯片以滿足蘋果的需求，但它們的評級也已被下調(diào)。

報告顯示，由于蘋果訂單減少，臺積電第四季度 3nm 工藝產(chǎn)量可能從之前預(yù)期的 80,000-100,000 片每月減少至 50,000-60,000 片。該消息人士稱，臺積電 3nm 工藝目前的月產(chǎn)量估計約為 65,000 片晶圓。

蘋果即將推出的iPhone 15 Pro機型預(yù)計將采用 A17 Bionic 處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代 3nm 工藝（也稱為 N3B）的 iPhone 芯片。據(jù)稱，與用于制造iPhone 14 Pro和 Pro Max的 A16 Bionic 芯片的 4nm 技術(shù)相比，3nm 技術(shù)據(jù)稱可實現(xiàn) 35% 的能效提升和 15% 的性能提升。

蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。

明年初推出的新款OLED iPad Pro機型也可能采用 M3 芯片，而蘋果分析師郭明淇認為，2024 年推出的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型將采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

根據(jù)彭博社記者Mark Gurman獲得的App Store開發(fā)者日志，蘋果目前正在測試一款新芯片，配備 12 核 CPU、18 核 GPU、36GB 內(nèi)存，這可能是下一代的基礎(chǔ)級 M3 Pro - 明年推出的新一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型。

據(jù) Gurman 稱，蘋果公司也可能正在積極測試 M3 版本的Mac mini。據(jù)稱，這款 Mac 的型號標識符為“Mac 15,12”，包括 8 個 CPU 核心（包括 4 個效率核心和 4 個性能核心）、10 個圖形處理器核心和 24GB RAM。

據(jù)The Information報道，未來基于 ??3nm?? 工藝打造的蘋果芯片將配備多達四個芯片，可支持多達 40 個計算核心。M2芯片具有 10 核 CPU，而???M2??? Pro 和 Max 具有 12 核 CPU，因此??3nm?? 可以顯著提升多核性能。至少，??3nm?? 應(yīng)該為蘋果芯片提供自 2020 年以來最大的性能和效率飛躍。

臺積電還致力于開發(fā)一種名為 N3E 的增強型 ??3nm?? 工藝。據(jù)DigiTimes 報道，蘋果設(shè)備最終將遷移到 N3E 一代，預(yù)計將于 2023 年下半年進入商業(yè)生產(chǎn)，但實際出貨量要到 2024 年才會大幅增加。

編輯：黃飛