車用芯片制造商恩智浦，今天宣布了一項重大計劃，旨在進一步深耕歐洲市場。該公司將利用歐洲微電子和通信技術(shù)共同利益重點計劃（IPCEI ME/CT）的支持，加強其在奧地利、德國、荷蘭和羅馬尼亞的研發(fā)能力，并將根據(jù)公共基金的補助情況進行相應的投資擴大。

恩智浦表示，他們在這四個國家的團隊將繼續(xù)在車用技術(shù)、工業(yè)應用和網(wǎng)絡安全領(lǐng)域進行創(chuàng)新研究。這些研究領(lǐng)域包括5納米制程技術(shù)、自動輔助駕駛系統(tǒng)、車用電池管理系統(tǒng)、6G通信、超寬帶技術(shù)（UWB）、人工智能（AI）、RISC-V架構(gòu)和后量子密碼學等。
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恩智浦的總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，公司計劃加大對奧地利、德國、荷蘭和羅馬尼亞的投資，以表明他們對歐盟數(shù)字轉(zhuǎn)型和綠色轉(zhuǎn)型的堅定承諾。此前，恩智浦已通過IPCEI ME/CT計劃與臺積電合作，在歐洲建立了臺積電的首家代工廠，以增強歐洲的創(chuàng)新和供應鏈彈性。

該公司認為，歐洲的研發(fā)、開發(fā)和制造擴大至關(guān)重要，因此需要成功整合這三大關(guān)鍵要素，以增強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)的彈性。

恩智浦指出，他們將在上述四個國家的多個地點進行廣泛的研究、開發(fā)和制造工作，以開發(fā)尖端技術(shù)產(chǎn)品，支持歐盟的工業(yè)戰(zhàn)略。他們還計劃與歐洲工業(yè)界和學術(shù)界的50多個合作伙伴和生態(tài)系統(tǒng)緊密合作，以強化歐洲半導體關(guān)鍵技術(shù)。

值得注意的是，除了恩智浦外，目前沒有其他半導體公司參與IPCEI ME/CT計劃，并在跨足多個歐盟成員國進行投資。這反映了恩智浦在歐洲市場的領(lǐng)導地位以及其對該地區(qū)戰(zhàn)略領(lǐng)域的關(guān)注。

此前，恩智浦已經(jīng)與臺積電、博世和英飛凌等公司合作，成立了新的合資企業(yè)ESMC（歐洲半導體制造公司），并計劃在德國德勒斯登建立臺積電的第一家歐洲晶圓廠。這家晶圓廠預計將采用臺積電的28/22納米CMOS和16/12納米FinFET制程技術(shù)，將直接創(chuàng)造約2000個高科技就業(yè)機會。

審核編輯：湯梓紅