最近，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs正在和臺積電討論先進封裝問題，并試圖吸引tsmc在美國建設(shè)新工廠。但是補丁測試供應鏈認為，臺積電在美國設(shè)置先進封裝生產(chǎn)能力不符合成本和經(jīng)濟效果，從公司、顧客、終端機的立場上看，得不償失。

tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過切割、封裝等測試，因此單家晶片工廠是不夠的。業(yè)內(nèi)人士認為，將先進的密封生產(chǎn)能力轉(zhuǎn)移到美國可能會有一些“不必要的措施”，只是為了配合美國政府推行的先進芯片當?shù)刂圃斓囊蟆?/p>

首先，在美國建設(shè)工廠成本高。臺積電先進封裝總利潤率雖然高于普通測試工廠，但還不及英鎊業(yè)務利潤率。如果將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到海外，就等于是要培養(yǎng)一系列新的先進的包裝團隊，這都是成本。在美國當?shù)厥欠裼芯邆湎嚓P(guān)經(jīng)驗的人才也是個疑問。

據(jù)調(diào)查，臺積電公司最近計劃在中國臺灣竹科銅鑼園區(qū)地區(qū)建設(shè)先進包裝晶片工廠，土地面積約7公頃，2026年底完成工廠建設(shè)，2027年第三季度大量生產(chǎn)。位于注南的第5個密閉測試工廠ap6將重點放在soic等3d封裝和芯片堆積等先進技術(shù)上，因此目前工廠空間不足。如果在海外創(chuàng)造新的生產(chǎn)能力，將給臺積電增加新的負擔。

另外，據(jù)業(yè)界分析，目前流行芯片異質(zhì)整合，一個芯片可以整合不同工藝的晶片，通過先進的包裝技術(shù)，達到整合成本的目的。目前，大多數(shù)芯片都在臺灣生產(chǎn)，但為了高端芯片，將成品晶片用飛機運送到美國進行成套測試似乎不合理。