2023中國（深圳）集成電路峰會（簡稱:ICS2023峰會）專場論壇于2023年9月22日在深圳寶安JW萬豪酒店舉行。ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，由中國半導體行業(yè)協(xié)會指導，深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。

22日當天共有六場專題論壇，圍繞RISC-V架構與集成電路設計、半導體制造與先進封裝、國家“芯火”平臺融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展和產教融合創(chuàng)新與投資六大主題，繼續(xù)探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機遇。

專場論壇一：RISC-V架構與集成電路設計論壇
RISC-V架構應用增速明顯

長期以來，占據(jù)全球芯片主要市場份額的CPU只有X86和ARM兩種架構。中國芯片產業(yè)在“主流CPU”架構上受制于人，整體生態(tài)上與國際先進水平還有很大差距。

RISC-V架構的出現(xiàn)為國產CPU發(fā)展提出了可行路徑。RISC-V架構可以滿足多樣化和碎片化的市場需求，也可以促進芯片產業(yè)的開放和競爭，打破傳統(tǒng)架構的壟斷和限制，為產業(yè)注入源源不斷的新興動力。

在國內集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵時刻，RISC-V所代表的架構“新勢力”有望成為國內芯片產業(yè)崛起的重要機遇。這也使本次RISC-V架構與集成線路設計論壇現(xiàn)場受到嘉賓的熱情參與和探討。

RISC-V架構與集成電路設計論壇現(xiàn)場

專場論壇二：半導體制造與先進封裝論壇
先進封裝助力***突圍

近年來，隨著物聯(lián)網、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術新應用的不斷成熟，封測領域受益市場規(guī)模持續(xù)增長。先進封裝讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力。因此，先進封裝在高端邏輯芯片、存儲器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領域均得到了廣泛應用。先進封裝技術可以提供高密度、高寬帶互聯(lián)，從系統(tǒng)層面大幅度提升性能，這使得芯片的良率大幅度提升，制造成本顯著降低，提升開發(fā)者開發(fā)速度。

值得注意的是，在半導體制造與先進封裝論壇的主題分享環(huán)節(jié)中，嘉賓多次提及Chiplet技術，Chiplet技術的出現(xiàn)和應用有望彌補國產先進制程的稀缺性，助力芯片國產化。

半導體制造與先進封裝論壇現(xiàn)場

專場論壇三：國家“芯火”平臺融合發(fā)展論壇
國家“芯火”平臺發(fā)揮產業(yè)引領作用、提供生態(tài)支持

國家芯火平臺旨在抓住新一代信息技術產業(yè)發(fā)展契機，打造一批信息技術領域新型雙創(chuàng)基地，優(yōu)化集成電路產業(yè)布局，推動制造業(yè)產業(yè)結構向高端化、服務化方向轉變。論壇邀請國家芯火平臺建設專家以及產教融合領域專家，面向***應用發(fā)展和產業(yè)鏈上下游合作，針對集成電路產業(yè)人才培養(yǎng)模式、產教融合思考與實踐、公共服務平臺的建設等方面進行了深度交流和經驗共享，推動平臺融合發(fā)展新業(yè)態(tài)。

國家核高基重大專項專家委員會專家、國家芯火平臺建設專家組專家李云崗

此外，本次國家“芯火”平臺融合發(fā)展論壇上還公布了第四屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽相關獎項，共同見證合作揭牌、合作簽約以及合作專家授牌等。

第四屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽頒獎典禮現(xiàn)場

專場論壇四：數(shù)據(jù)中心芯片應用論壇
算力需求推動芯片迭代

在大模型時代，對算力的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。伴隨人工智能的熱潮，井噴的數(shù)據(jù)流量需要更強算力的數(shù)據(jù)中心服務器支持，運營商、云服務廠商等將進入大量建設數(shù)據(jù)中心的階段，進一步推動數(shù)據(jù)中心芯片應用市場的顯著增長。在數(shù)據(jù)中心芯片應用論壇上，嘉賓就數(shù)據(jù)中心芯片應用相關議題展開分享和討論，尋求場景創(chuàng)新、技術升級和產業(yè)增長新突破，預判未來趨勢，邁出探索步伐，挖掘大算力時代產業(yè)前景與機遇。

數(shù)據(jù)中心芯片應用論壇現(xiàn)場

專場論壇五：國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇
EDA時下三大關鍵詞

EDA時下三大關鍵詞分別為AI、融合和加速。EDA作為芯片設計工具，支撐設計開發(fā)，覆蓋芯片設計、制造、封測整個流程。國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇關注EDA生態(tài)中的技術路線、產品布局、人才培養(yǎng)、上下游資源整合等內容，邀請國微芯EDA產業(yè)鏈上下游企業(yè)和合伙伙伴，從產學研各維度闡述國產EDA產業(yè)發(fā)展情況。

國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇現(xiàn)場

在圓桌對話環(huán)節(jié)，嘉賓們繼續(xù)深入探討國產EDA產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設的發(fā)展方向。

圓桌論壇: 國產EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展

專場論壇六：產教融合創(chuàng)新與投資論壇
硬科技投資方法論

未來三十年，是硬科技投資的黃金時代。半導體投資回歸理性，真正具備技術潛力的公司將脫穎而出，后續(xù)將是良幣驅逐劣幣的局面。與會嘉賓認為，硬科技投資應該集中在顛覆性的創(chuàng)新技術、新興行業(yè)的快速落地技術等。在篩選項目的過程中，應該考量專利的質量、創(chuàng)始人市場的洞察力以及具體的客戶需求。

產教融合創(chuàng)新與投資論壇現(xiàn)場

在產教融合創(chuàng)新與投資論壇的圓桌對話環(huán)節(jié)中，嘉賓各自就產學研深度融合、高校人才培養(yǎng)、硬科技投資合規(guī)細則等話題展開探討。

圓桌論壇：集成電路產業(yè)產教融合創(chuàng)新與投資

至此，2023中國（深圳）集成電路峰會圓滿收官，全程干貨滿滿、精彩紛呈。ICS2023峰會高水平搭建資源共享平臺，聚集業(yè)界精英，圍繞半導體與集成電路領域最新技術成果和發(fā)展趨勢、國際局勢分析、產業(yè)鏈生態(tài)的構建、技術演進的趨勢與應用、產學研用投融合創(chuàng)新等內容，共同探討集成電路產業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機遇，匯聚粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源，加快形成合力，助力半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。