臺(tái)積電積極增加先進(jìn)的密封生產(chǎn)能力，最近又增加了30%的半導(dǎo)體設(shè)備訂單，帶動(dòng)了聯(lián)合電力、日光投資控制等cowos先進(jìn)的密封中介供應(yīng)商的訂貨量，后一價(jià)格將上漲。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺(tái)積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對(duì)顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購動(dòng)能將比今年同時(shí)增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導(dǎo)體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)保已經(jīng)對(duì)超緊急物品的中間層訂單上調(diào)了價(jià)格，為應(yīng)對(duì)顧客需求啟動(dòng)了生產(chǎn)能力倍增計(jì)劃，日越光鮮鎮(zhèn)包裝價(jià)格也有可能上漲。

中間層采用不使用晶片基板的制造方法，實(shí)現(xiàn)超薄膜化，滿足半導(dǎo)體設(shè)備信號(hào)接口的需求，具有提高收率和降低成本的效果。

幾個(gè)月前，英偉達(dá)AI GPU的需求激增，導(dǎo)致臺(tái)積電組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理威哲此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過12萬個(gè)，到2024年將增加到24萬個(gè)，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14萬4千至15萬個(gè)。

為了解決生產(chǎn)能力不足的問題，今年7月tsmc發(fā)表了在中國臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園園區(qū)建設(shè)900億美元規(guī)模的先進(jìn)封裝晶圓工廠的計(jì)劃。經(jīng)過兩個(gè)月的部門協(xié)商，竹科管理局也正式致函同意臺(tái)積電取得竹科銅鑼園區(qū)約7公頃土地。新工廠將于2026年末竣工，計(jì)劃于2027年第三季度開始批量生產(chǎn)。