隨著英偉達(dá)ai芯片需求的劇增，委托工廠半導(dǎo)體也在增加生產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道，在臺(tái)積電 CoWoS先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力過(guò)剩并積極擴(kuò)大生產(chǎn)的時(shí)候，大型客戶(hù)nvida的ai芯片訂貨量正在增加。在亞馬遜等大型工廠的緊急訂購(gòu)量大量出現(xiàn)后，臺(tái)積電急忙找到設(shè)備供應(yīng)企業(yè)追加購(gòu)買(mǎi)cowos設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了高于現(xiàn)有增產(chǎn)目標(biāo)的生產(chǎn)量。隨著設(shè)備訂購(gòu)量進(jìn)一步達(dá)到30%，AI 市場(chǎng)的熱潮進(jìn)一步升溫。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電這次探索辛耘、萬(wàn)潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等增援cowos設(shè)備廠協(xié)助設(shè)備要求擴(kuò)大交往，明年上半年完成發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙了，以前已經(jīng)把臺(tái)灣不僅勝電原定目標(biāo)擴(kuò)產(chǎn)機(jī)臺(tái)訂單，如今再獲追單三成，下半年經(jīng)營(yíng)收入明顯增加，并帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備廠到明年上半年直接確保訂單的可視性。

業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬(wàn)個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開(kāi)始生產(chǎn)后，原先訂購(gòu)的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目前追加確保設(shè)備的話(huà)，月生產(chǎn)能力是2。5萬(wàn)個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬(wàn)個(gè)?！币虼?，臺(tái)積電承攬ai相關(guān)訂單的能力大幅提高。

被曝光的設(shè)備廠都沒(méi)有對(duì)訂單動(dòng)態(tài)進(jìn)行評(píng)論。內(nèi)部情況的人士了解機(jī)器的協(xié)助，訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型（llm）訓(xùn)練等，ai和ai推理計(jì)算應(yīng)用大幅擴(kuò)大，還有，自動(dòng)駕駛汽車(chē)及智能工廠等領(lǐng)域定居，包括ai芯片的需求持續(xù)強(qiáng)烈會(huì)增加?！?/p>

報(bào)告還包括英偉達(dá)、AMD 等大型客戶(hù)公司已經(jīng)在第三季度晶圓代工工廠，就增加了對(duì)芯片投放量，7nm工藝和5nm先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力利用率，有效提高了，但cowos先進(jìn)的包裝能力不能滿(mǎn)足需求，已成為生產(chǎn)企業(yè)的最大瓶頸問(wèn)題?！?/p>

臺(tái)積電公司（tsmc）總經(jīng)理魏哲家日前在法國(guó)發(fā)表演講時(shí)表示，tsmc積極擴(kuò)充了cowos的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力，希望在2024年下半年以后能夠緩解生產(chǎn)能力的壓力。據(jù)悉，泰積電公司已經(jīng)擠出竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊貐^(qū)的工廠空間，增加cowos生產(chǎn)能力，竹南封測(cè)試廠也將同時(shí)建設(shè)cowos和tsmc soic等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電公司從第二季度開(kāi)始啟動(dòng)cowos先進(jìn)密封設(shè)備大擴(kuò)建生產(chǎn)計(jì)劃，從5月開(kāi)始向設(shè)備合作工廠首次訂購(gòu)。該設(shè)備將于明年第一季度末全部完成，屆時(shí)cowos先進(jìn)密封設(shè)備月產(chǎn)量將從15000增加到20，000個(gè)。雖然tsmc大幅增加了cowos的生產(chǎn)能力，但是由于客戶(hù)端需求爆發(fā)，tsmc最近向設(shè)備合作工廠追加訂購(gòu)。