2023年9月26日，存算一體與Chiplet兩大架構(gòu)再度上演雙劍合璧之作，后摩智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于存算一體與Chiplet的技術(shù)優(yōu)勢，攜手打造行業(yè)解決方案，致力于共同推進大算力芯片發(fā)展。

后摩智能產(chǎn)品和市場副總裁信曉旭與奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

ChatGPT掀起的這場AIGC熱潮，引發(fā)了全球范圍內(nèi)的大模型競賽，迅速涌現(xiàn)的大模型被形象地稱作“大模型深淵”。在深淵背后，是龐大的用以支撐AI大模型訓(xùn)練的算力需求，動輒需要投入數(shù)十億美元的資金以及同樣耗資巨大的電力供應(yīng)成本，令應(yīng)用企業(yè)望而卻步。

據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國算力發(fā)展指數(shù)白皮書》顯示，全球算力進入新一輪快速發(fā)展期。預(yù)計2030年全球算力規(guī)模將達到56ZFlops，較2021年提升23.42倍。

對國內(nèi)大算力芯片應(yīng)用廠商來說，若想繞過大模型引發(fā)的算力、電力挑戰(zhàn)，以及一卡難求的英偉達GPU，Chiplet+存算一體是一種切實可行的解決方案。

Chiplet和存算一體的組合，能有效融合兩者的優(yōu)勢，幫助大算力芯片實現(xiàn)算力突破：通過“存算一體”將存儲和計算功能融為一體，實現(xiàn)數(shù)倍于較傳統(tǒng)方式的計算效率提升，并降低算力功耗。同時，借助Chiplet和互聯(lián)技術(shù)，可以有效提高芯片的算力和互連效率，降低芯片研發(fā)及量產(chǎn)成本，這在大模型體量不斷增長的今天尤為重要。

存算一體和Chiplet技術(shù)的結(jié)合，被視為突破高性能芯片算力瓶頸和大數(shù)據(jù)的關(guān)鍵一步。尤其規(guī)模龐大的智能駕駛市場具有極高的競爭力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術(shù)路徑選擇。

近年來，Samsung, TSMC, Intel, SK Hynix, Micron等頭部玩家均布局存算一體領(lǐng)域，持續(xù)進行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。如Samsung在2021年HotChips上所發(fā)布的HBM2-PIM。國產(chǎn)方面，包括后摩智能在內(nèi)的存算一體創(chuàng)新型企業(yè)也實現(xiàn)了技術(shù)突破與產(chǎn)品落地。據(jù)量子位智庫預(yù)估，到2030 年，基于存算一體技術(shù)的芯片總市場規(guī)模約為1136 億人民幣。

根據(jù)規(guī)劃，在本次合作中，后摩智能與奇異摩爾雙方作為生態(tài)鏈上的伙伴，將基于存算一體和Chiplet技術(shù)優(yōu)勢，共建Chiplet行業(yè)通用平臺，基于平臺增進存算一體芯片的Chiplet化。技術(shù)研發(fā)方面，雙方將“利用Chiplet+存算一體實現(xiàn)智能汽車解決方案”并基于雙方技術(shù)打造“高性能邊緣端等中高算力平臺解決方案”。

未來，雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用、市場營銷、產(chǎn)業(yè)資源等方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速國產(chǎn)大算力芯片的發(fā)展進程。

審核編輯：彭菁