電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）在9月25日，華為發(fā)布了全球首款采用星閃（NearLink）技術的終端產品M-Pencil（第三代），這也意味著星閃無線連接技術正式在終端設備上落地。

要說明的是，華為在同期發(fā)布的FreeBuds Pro 3是采用了星閃的部分連接技術，比如Polar碼，但不是星閃設備。

同時在第一款星閃終端M-Pencil（第三代）推出之后，雷神、達摩鯊、VXE等PC外設品牌也宣布了搭載星閃技術的無線鼠標新品。自華為在今年8月HDC2023上展示了星閃無線連接技術的應用后，相關產品在短時間內開始涌現(xiàn)，目前來看主要還是應用在手寫筆、鼠標等對低時延需求較高的應用上，能夠將鼠標時延從毫秒級提升至微秒級。

星閃聯(lián)盟中，現(xiàn)已包括多家終端廠商，覆蓋家電、手機、智能家居、可穿戴設備、電腦外設、汽車、安防監(jiān)控等各個領域，隨著今年年末到明年一季度，星閃芯片/模組等核心部件的陸續(xù)量產，相信很快會有更多采用星閃技術的產品面世。與此同時，不少上游的芯片廠商，也將迎來新的機遇。

星閃聯(lián)盟以及芯片/模組進展

星閃聯(lián)盟早在2020年9月已經成立，當時首批共有80家成員單位，其中副理事長單位包括中國信通院、中汽中心、中國標準化研究院、電子標準院、無線電檢測中心、中國移動、北汽、閃聯(lián)、華為、Lenovo、TCL、vivo共12家單位。

而聯(lián)盟會員分為8個工作組，其中四個工作組參與技術制定方面，包括需求和標準、頻譜、測試認證、安全。其余四個工作組主要是分別負責四大應用領域推廣，包括智能汽車、智能家居、智能終端、智能制造，這也是未來星閃的主要應用場景。

根據星閃聯(lián)盟官方公布的數據，目前星閃聯(lián)盟已經有超過350家企業(yè)和組織成員，聯(lián)盟成員覆蓋產業(yè)鏈上下游。按照星閃聯(lián)盟的路線圖，星閃1.0標準已經在2022年11月發(fā)布，今年第四季度星閃模組將會通過測試驗證，明年星閃將會作為鴻蒙智聯(lián)生態(tài)的S+最高標準，開始產品認證工作。

有公司表示，星閃芯片價格剛剛推出時，肯定要比藍牙芯片貴很多，因此暫時不會開拓性價比敏感的場景。而在汽車場景中應用時，由于汽車產品驗證周期比較長，預計三到五年內才能看到初步的產品推出。

不過此前在華為HDC2023中，Harmony OS Conncet伙伴峰會上，包括愛旗科技、愛聯(lián)、創(chuàng)耀科技、漢楓、緯聯(lián)等廠商就已經展示出多款星閃的模組和芯片，以及星閃鼠標、星閃耳機的DEMO。

從一些模組產品來看，前期星閃模組主要會以WiFi+藍牙+星閃兼容的產品推出，兼容生態(tài)也是每一項新技術早期的必經路線。

在產品方面，除了9月25日華為推出的星閃手寫筆M-Pencil之外，近期PC品牌雷神也推出了ML903星閃鼠標，達摩鯊推出了搭載星閃技術的M3 Ultra 鼠標，極客嚴選旗下電競外設品牌VGN也推出了VXE蜻蜓R1 Ultra星閃無線鼠標。

星閃聯(lián)盟中的芯片/模組企業(yè)整理

星閃聯(lián)盟目前有超過350家企業(yè)和組織成員，而聯(lián)盟中不止有中國大陸企業(yè)，也有部分海外的企業(yè)加入，比如日本通信器件公司ALPSALPINE、德國汽車零部件供應商舍弗勒、總部位于瑞士的傳感和連接解決方案商TE等。

其中，在聯(lián)盟中的芯片/模組企業(yè)包括：

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）：全球第四大Fabless半導體公司，今年二季度聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場中占據30%份額位居第一，公司主要為智能手機、Chromebook、智能電視、無線通信產品、物聯(lián)網設備、語音助手設備（VAD）與車用電子等產品提供高效能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。

紫光展銳：紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力，產品包括移動通信中央處理器，基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等，是全球少數掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術的企業(yè)之一。在核心的5G領域，紫光展銳還是全球公開市場3家5G芯片企業(yè)之一。

大唐高鴻：最早是由中國技術研究院有限公司 (大唐電信集團）發(fā)起設立的高科技企業(yè)，目前主營業(yè)務包括數智化應用、信息服務和IT銷售。其中在車聯(lián)網領域，大唐高鴻目前擁有車路協(xié)同解決方案和基于集團自研芯片的系列模組、車載終端（OBU）、路側終端（RSU）、C-V2X云控平臺、CA安全認證解決方案等，同時公司還是全球三大C-V2X車規(guī)級模組供應商之一。

中興通訊：中興通訊是全球領先的綜合通信與信息技術解決方案提供商，業(yè)務覆蓋運營商、政企、消費者，除了終端產品外，中興通訊旗下全資子公司中興微電子還具備通信模組、通信SoC芯片的前后端全流程設計能力。

BlueX Micro：公司2015年在合肥高新區(qū)成立，集芯片設計、生產和銷售于一體，專注BLE SoC。產品除了核心的超低功耗BLE SoC系列芯片外，還有超低功耗鋰電池保護芯片、超低功耗RTC時鐘開關芯片、超低功耗看門狗監(jiān)控芯片，廣泛應用于智能穿戴、智能家居、工業(yè)控制、智慧城市等領域，據稱是國內第一家做到替換Dialog做進一線品牌穿戴客戶的BLE***公司。

南方硅谷半導體（iCOMM SEMI）：公司2018年成立于深圳市南山區(qū)，擁有先進的射頻芯片設計和混合信號芯片設計的核心技術，并整合嵌入式系統(tǒng)MCU、數字信號處理器DSP等。目前南方硅谷產品覆蓋WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1，推出了多款無線 SoC解決方案。

移柯通信（MobileTek）：公司總部位于上海，是一家資深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS 無線模組產品和服務提供商。

翱捷科技（ASR）：公司成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)，是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。翱捷科技擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。此前翱捷科技表示參與了星閃聯(lián)盟組織的技術標準制定工作，并將持續(xù)關注星閃技術發(fā)展及后續(xù)商業(yè)化進展，不排除推出相關產品的可能性。

泰凌微（Telink）：公司提供一站式低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。泰凌微在2020年成為第一批星閃聯(lián)盟會員，公司表示，已經完成了主要的相關技術的研發(fā)，正在整合到公司的多模系統(tǒng)級芯片中，據稱泰凌微星閃芯片產品最早將在明年年中推出。

北斗星通：北斗星通主要業(yè)務覆蓋衛(wèi)星導航、5G 陶瓷元器件和汽車智能網聯(lián)三個行業(yè)領域，主營業(yè)務具體包括芯片及數據服務、導航產品、陶瓷元器件、汽車電子。芯片主要作為終端、 接收機等產品的核心部件，主要應用于無人機、自動駕駛、測量測繪、精準農業(yè)、機器 人等行業(yè)應用領域。

力同科技（Auctus）：公司主要產品包括專網通信芯片及模塊、專網通信終端、射頻功放、系統(tǒng)設備及軟件等，擁有SoC芯片設計、軟件無線電設計及寬窄融合通訊系統(tǒng)等關鍵技術和知識產權，產品廣泛應用在專網通訊、基站、物流、安防、物聯(lián)網等領域。

國科微：國科微電子成立于2008年，總部位于長沙，公司主要在視頻編解碼、數據存儲、物聯(lián)網等領域提供大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。國科微此前表示，公司作為星閃聯(lián)盟成員之一，將密切關注相關標準與技術的應用發(fā)展，后續(xù)如汽車電子等相關產品規(guī)劃會支持該標準。

夏芯微：公司成立于2020年9月，總部位于上海張江科技園區(qū)，主營業(yè)務包括工業(yè)無線和模擬信號鏈兩大板塊，以捷變可重構射頻技術及Polar調制技術為核心，面向國家電網、新能源光伏、通信基站、車載無線、機器人領域研發(fā)業(yè)界性能領先的工業(yè)無線芯片。

移遠通信：移遠通信是全球最大的蜂窩物聯(lián)網模組廠商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯(lián)網應用解決方案及云平臺管理在內的一站式服務。公司主要產品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組等。

易科奇技術：公司2020年7月在深圳注冊成立，整合紫光集團、紫光展銳等股東在專網領域資源，目前已初步形成包括5G射頻前端芯片、5G小基站基帶SoC芯片、GaN功率放大起管芯芯片、DSP數字成立芯片等在內的芯片設計產業(yè)集群。

芯翼信息：公司成立于2017年，專注于物聯(lián)網智能終端SoC芯片，主要產品覆蓋NB-IoT、Cat.1、BLE等廣域物聯(lián)網通訊，產品廣泛應用于智能抄表、智能煙感、資產追蹤、共享單車等物聯(lián)網應用場景。

希微科技：公司成立于 2020 年 6 月，重點布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的設計，研發(fā)團隊具有建制完整的無線通信芯片研發(fā)體系并具備大規(guī)模 SoC 芯片設計能力，涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等。目前公司已經成功量產首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621。

創(chuàng)耀科技：公司主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設計和銷售業(yè)務，并提供應用解決方案與技術支持服務。公司的主營業(yè)務包括電力線載波通信芯片與解決方案業(yè)務、接入網網絡芯片與解決方案業(yè)務和芯片版圖設計服務及其他技術服務。創(chuàng)耀科技此前表示，公司的星閃芯片已經回片驗證，目前已有星閃SLB芯片TR5510和開發(fā)板、星閃SLE芯片TR5312和開發(fā)板等產品。

杰發(fā)科技：杰發(fā)科技成立于2013年，是四維圖新全資子公司，負責四維圖新汽車智能化“智云、智駕、智艙、智芯”戰(zhàn)略布局中的“智芯”板塊。公司產品線包括SoC/MCU/AMP/TPMS，產品覆蓋車載座艙SoC、車聯(lián)網模組SoC、車規(guī)級MCU、胎壓監(jiān)測、音頻功率放大器等芯片。

中科晶上：中科晶上是在北京市支持下，由中國科學院計算技術研究所控股，于2011年注冊于北京中關村海淀科技園區(qū)的高技術企業(yè)。公司產品包括面向無線通信基帶信號處理深度優(yōu)化的系列DSP IP 核、衛(wèi)星通信終端基帶芯片和解決方案、工業(yè)級5G終端基帶芯片和解決方案、智能網聯(lián)芯片及解決方案等，應用領域涵蓋衛(wèi)星通信、智能農業(yè)、智能網聯(lián)、工業(yè)智聯(lián)、智慧生活等。

極芯通訊：公司主要專注于移動通信微小基站的核心芯片和解決方案，提供4G/5G雙模數字前端芯片，以及小基站整機產品等。

海思半導體：海思半導體前身為華為集成電路設計中心，產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數據中心及光收發(fā)器等多個領域，曾是國內第一，全球前十的Fabless半導體公司。

速通半導體：公司成立于2018年7月，致力于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組的研發(fā)，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發(fā)基帶在內的Wi-Fi 6芯片組樣品。

樂鑫科技：公司成立于 2008 年，多年來深耕 AIoT 領域軟硬件產品的研發(fā)與設計，專注于研發(fā)高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價比的無線通信 SoC，包括一系列芯片、模組和開發(fā)板，并提供完整的軟件解決方案，包括完整、創(chuàng)新的 AIoT 應用開發(fā)平臺。樂鑫科技表示，星閃是一個通信技術標準，公司目前產品覆蓋的Wi-Fi、藍牙、Thread等都是通信技術標準。技術標準的誕生是為了滿足不同的細分市場需求，公司也正在評估新的技術標準應用。

匯頂科技：匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發(fā)的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯(lián)網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。產品包括傳感器、觸控、連接、音頻、安全等芯片，應用覆蓋智能終端、AIoT、汽車電子、工業(yè)應用等。

博通集成：博通集成成立于2004年12月， 聚焦智能交通和智能家居應用領域，擁有國際領先的RF-CMOS集成電路設計能力，結合先進的數字信號處理技術，開發(fā)設計單片集成的射頻收發(fā)器及相關SoC產品。目前博通集成已擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，能夠提供低功耗、高性能的無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯(lián)網等多種應用提供完整的無線通訊解決方案。

萬集科技：萬集科技成立于1994年，主要從事智能交通系統(tǒng)（ITS）的技術研發(fā)、產品制造以及技術服務。公司產品包括車路兩端激光雷達、V2X車路協(xié)同、智能網聯(lián)路側智能感知系統(tǒng)、智能網聯(lián)云控平臺、ETC、動態(tài)稱重等。公司還基于自研LTE-V2X通信模組推出了V2X車載通信終端和V2X路側通信終端等產品。萬集科技表示公司加入星閃聯(lián)盟，目的在于依托星閃聯(lián)盟平臺，利用公司專用短程通信、激光雷達方面豐富的技術積累和產品經驗等優(yōu)勢，與各成員單位共同推進短程通信技術和激光雷達在智能汽車產業(yè)的技術開發(fā)和應用落地。

慧翰微電子：公司主要產品包括車聯(lián)網智能終端、物聯(lián)網智能模組、軟件和技術服務；在汽車級藍牙/WiFi模組、車聯(lián)網TBOX、汽車eCall系統(tǒng)、新能源管理系統(tǒng)等領域均處于行業(yè)領先地位。

恒玄科技：恒玄科技是國內TWS主控芯片龍頭之一，公司主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā)，設計與銷售，提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機，Type-C耳機，智能音箱等智能終端產品。

英迪芯微：公司成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數模混合信號處理的芯片及其方案供應商，車規(guī)模數混合芯片產品大規(guī)模量產在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈。

博聯(lián)智能(BroadLink)：博聯(lián)智能主要提供AIoT智能家居解決方案和第三方物聯(lián)網平臺，公司也提供極致性價比的FastCon芯片、模組等。

博流智能：公司于2016年在南京成立，專注于研發(fā)世界領先的超低功耗、智能物聯(lián)網和邊緣計算等領域的系統(tǒng)芯片，并提供智能云平臺整體解決方案。公司擁有完整的多模無線聯(lián)接技術、音視頻處理與人工智能算法技術，能完整實現(xiàn)單芯片集成的芯片研發(fā)。

銳成芯微：銳成芯微成立于2011年，是一家深耕集成電路知識產權（IP）產品設計、授權及服務的企業(yè)，主要產品和服務包括模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP與有線連接接口IP等半導體IP授權服務業(yè)務和芯片定制服務等，廣泛應用于5G、物聯(lián)網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領域。

智聯(lián)安科技：智聯(lián)安科技是一家領先的本土AIoT芯片與解決方案提供商，擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達芯片兩大產品線，在通信和信號處理領域掌握一系列核心技術，產品廣泛應用于工業(yè)物聯(lián)網、智慧生活、汽車輔助駕駛等領域。

朗力半導體：公司成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi無線芯片等短距離無線通訊芯片設計為主的通信主芯片設計，產品主要用于Wi-Fi路由器。

琻捷電子：琻捷電子聚焦高性能汽車級芯片的研發(fā)、設計與銷售，致力于為客戶提供優(yōu)秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統(tǒng)解決方案。目前公司產品包括電池包傳感檢測、胎壓監(jiān)測、通用傳感接口、車載無線傳輸、傳感控制、電源管理等。

物奇微電子：公司成立于2016年，是國內領先的短距通信芯片設計公司，依托領先的通信連接技術，為萬物互聯(lián)提供一流的SoC芯片和軟件解決方案。公司在高性能WiFi、藍牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術上持續(xù)探索，量產了多款高性能SoC，應用領域涵蓋物聯(lián)網、消費電子、電力能源、網絡通信等。

昂瑞微（onmicro）：公司成立于2012年7月，專注于射頻、模擬芯片產品，基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工藝，公司都有芯片設計和大規(guī)模量產經驗，核心產品線涵蓋六大類，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、濾波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等）、物聯(lián)網SoC芯片（藍牙BLE、雙模藍牙、2.4GHz無線芯片等）、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片等。


利爾達：利爾達是物聯(lián)網產品研發(fā)、技術應用、服務落地的一站式合作伙伴，產品線覆蓋無線領域，為客戶提供半導體分銷服務和云管端完整解決方案，自主研發(fā)了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE、ZigBee等成熟而全面的無線技術方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、物流追蹤定位、AI識別、IoT基礎服務云平臺等解決方案，應用到智慧醫(yī)療、汽車電子、光伏逆變等諸多領域。

今年9月公司推出了WiFi+星閃SLE、星閃SLE、WiFi6+星閃SLE等多款基于海思解決方案的模組產品。

匯川技術：公司聚焦工業(yè)領域的自動化、數字化、智能化，專注“信息層、控制層、驅動層、執(zhí)行層、傳感層”核心技術。公司業(yè)務主要分為通用自動化、電梯、 新能源汽車、工業(yè)機器人、軌道交通業(yè)務五大板塊，主要為設備自動化提供變頻器、伺服系統(tǒng)、PLC/HMI、高性能電機、傳感器、機器視覺等工業(yè)自動化核心部件及工業(yè)機器人產品，為新能源汽車行業(yè)提供電驅&電源系統(tǒng)，為軌道交通行業(yè)提供牽引與 控制系統(tǒng)。

星思半導體：星思半導體聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的終端/手機芯片和解決方案。

必博半導體（BlueWave）：公司成立于2021年，致力于5G和廣義人工智能物聯(lián)網關鍵核心芯片和平臺技術研發(fā)，是國內目前首屈一指的擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創(chuàng)公司。公司產品完整覆蓋通信基帶算法、射頻、ASIC、SoC架構、軟件平臺等，未來將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網及車聯(lián)網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。

磐啟微電子：公司成立于2010年，聚焦智慧物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網芯片設計，擁有低功耗廣域網(LPWAN) Chirp-IoT?系列、BLE系列、BLE-lite系列三大產品，廣泛應用于資產管理、室內定位、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧城市等領域。

愛旗科技：公司成立于2020年12月，總部位于成都，團隊核心成員皆具備10年以上的芯片行業(yè)資歷，由模擬、射頻、數字、固件、軟件等行業(yè)大咖組成核心團隊，擁有十多個SoC項目、超過1億顆芯片出貨量的成功量產經驗。在今年的Harmony OS Conncet伙伴峰會上，公司展示出了星閃SLE模組 BT-H825-RTA1和WiFi+星閃SLE模組WF-A761-USA1。

酷芯微電子：公司成立于2011年7月，依托智能感知、智能計算、智能傳輸三大核心技術，通過自主研發(fā)芯片核心架構、核心IP，提供專用于人工智能的高性能低功耗芯片及相關工具鏈解決方案。產品目前有邊緣AI SoC和AR Link系列通信產品，主要應用于智能安防、智能硬件、智能車載等多個領域。

宸芯科技：公司主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產品的研發(fā)、設計與銷售，致力于為客戶提供自主、安全、可靠的無線通信芯片及解決方案，包括提供芯片產品、模組類產品、芯片定制服務及相關技術服務，產品及服務廣泛應用于專用通信、寬帶物聯(lián)網、車聯(lián)網及移動通信等領域。

巨微集成電路：巨微集成電路在2014年7月成立于上海張江，具備完整自主演進的芯片系統(tǒng)架構和核心IP，技術能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統(tǒng)軟件的設計，公司創(chuàng)新的射頻“薪火”架構通過軟硬件協(xié)同計算，實現(xiàn)靈活而廣泛的應用適配，賦能碎片化物聯(lián)網應用。目前產品主要是工業(yè)、商業(yè)、消費領域的藍牙MCU，以及通用射頻配件芯片。

小結：

我們能夠看到，國內主流的無線芯片/模組廠商都已經加入到星閃聯(lián)盟中，其中包括創(chuàng)耀科技、利爾達、愛旗科技等廠商已經推出星閃芯片、模組等產品。相信隨著上游廠商陸續(xù)推出星閃芯片以及模組產品，星閃連接技術也將會在終端設備上加速落地。